中國科學院14個集成電路成果項目落地武漢_風聞

中新網武漢4月26日電 (馬芙蓉 馬磊)來自中科院微電子研究所、中科院半導體研究所、中科院西安光學精密機械研究所等中科院相關院所的14個集成電路成果項目，26日簽約落户武漢東湖高新區。

　　當天，由武漢東湖新技術開發區管委會、中科院武漢分院、武漢市科技成果轉化局主辦的“中科院集成電路光谷專場活動”拉開帷幕。活動聚焦東湖高新區集成電路產業發展需求，推動中科院集成電路領域技術創新成果在此落地轉化。

　　活動現場發佈了新型存儲器件及集成、深度學習智能芯片等100項技術創新成果。其中，三維新型存儲器、自主可控SSD控制器芯片設計等7個項目進行了路演，新型存儲器研發、非製冷紅外探測器晶圓級封裝技術研發等14個項目現場簽約，簽約總額逾10億元(人民幣，下同)。

　　武漢東湖高新區是國家、省、市集成電路產業佈局的核心承載區，也是國家存儲器產業基地，目前聚集了180多家集成電路專業企業，涵蓋光通信芯片、存儲芯片、北斗導航芯片、傳感器芯片等領域。

　　據介紹，為建設世界級“芯”產業集羣，東湖高新區企業已與中科院武漢分院、中科院微電子所等開展了合作，東湖高新區管委會給予近9000萬元支持中科院科技成果在光谷產業化，總投資100億元的中科院科技成果轉化基金也已落户光谷。

　　東湖高新區相關負責人表示，將進一步加強與中科院和其他高校院所合作，匯聚創新資源，着力構建產學研用深度融合的創新平台，加快國家存儲器基地等重大項目建設，全力打造“芯屏端網”萬億光電子信息產業集羣。

　　中科院武漢分院院長袁志明介紹，截至目前，該分院已引進中科院39家研究所76個科研團隊280餘人服務於武漢的創新創業，轉移轉化科技項目達124項。