AMD 消費產品 2021 直攻 5nm，英特爾 10nm 還要再等 2022？_風聞

AMD 自從鹹魚翻身後，在消費性處理器的路上也走得越來越遠，而擺脱前女友（GF）轉抱台積電的效應也越來越明顯，由於台積電在製程技術發展極快，且產能調配也最有效率，在此情形之下，過去 AMD 常發生的新一代產品產能不足的現象幾乎都不再發生。

反觀英特爾，前兩年因為接了蘋果的基帶芯片大單，致使產能失調，主流的 14nm 製程無法滿足消費性產品的需求，而英特爾積極發展的 10nm 也因良率不佳而遲遲無法推出，而根據最新的產品路線圖，消費性產品要全面導入 10nm 還要等 2022 年。

雖然英特爾後來發布了極具競爭力的 3D 封裝工藝“Foverus”，要讓芯片製造與設計的彈性能達到前所未有的高度，但台積電自從涉入封裝領域之後，也沒放過 3D 封裝技術，在前陣子也宣佈要推出自有的 3D 封裝技術，而且把時程定在 2021 年。

以時程來看，英特爾的 3D 封裝技術實際面世時間在 2019 年底 2020 年初，比台積電早了約一整年，然而台積電的 7nm 也將在今年底進入第二世代，也就是 EUV 製程，而 5nm 則是今年試產，2020 年量產，雖然 3D 封裝可以減緩對先進製程的需求，但 10nm 遲遲未能進入市場，仍會相對減弱英特爾的競爭力。

AMD 今年推出 7nm 全線產品之後，在性能與功耗均衡性方面達到前所未有的高度，明年 Zen3 架構也預計會採用第二代 7nm 製程，並且瞄準獲利主力移動平台，要全面反攻筆記本電腦市場，而後年更是關鍵，2021 年台積電 5nm 配合 3D 封裝技術的投入，或許將成為推動 AMD 產品規劃中的 Zen4 平台的最大助力。

若英特爾無法在核心製程上早日落實 10nm 甚至更新的技術節點佈局，那麼 AMD 或許將重演 2000 年那波氣勢，壓倒英特爾。