除了ARM，日本這4家公司也計劃中止與華為合作！_風聞

來源：21世紀經濟報道

ARM公司在一份聲明中表示，正在“遵守美國政府制定的所有最新規定”，ARM發言人拒絕就其與華為的合同目前的狀況提供更多的信息。

5月22日，環球時報消息，英國芯片設計商ARM將暫停與華為的全部業務。

目前，華為對此不予置評。

ARM公司在一份聲明中表示，正在“遵守美國政府制定的所有最新規定”，ARM發言人拒絕就其與華為的合同目前的狀況提供更多的信息。

據報道，ARM指示員工暫停與華為及其子公司的“所有在履行的合同，授權許可證和任何在商談中的合同”，以遵守最近美國的貿易禁令。BBC稱ARM的芯片設計構成了全球大多數移動設備處理器的基礎。該公司在一份備忘錄中表示，因為其設計包含“源自美國的技術”，因此，它認為自己受到了特朗普政府對華為銷售禁令的影響。

ARM是國際知名的芯片架構授權公司，此前被日本軟銀收購。海思在2013年取得了ARM的架構授權，即可以對ARM原有架構進行改造和對指令集進行擴展或縮減。任正非也公開表示，華為擁有ARM架構（V8）的永久性授權。

一位分析人士稱，如果這一舉措持續時間較長，將對華為的業務構成打擊。他説，這將影響華為開發自己芯片的能力，其中許多芯片目前都是用ARM的基礎技術製造的。不過，ARM的V8架構，華為一直可以使用其進行開發設計芯片。但是若停止合作，V9等後續更新的版本華為可能無權使用。

而ARM中國很可能也會跟從總部決定，據記者瞭解，ARM中國原計劃下個月初開發佈會，今天早上公關公司一一致電通知取消發佈會。但是，華為在5月底舉行的麒麟芯片發佈會，照常展開。

今天，除了ARM計劃和華為終止外，21世紀經濟報道記者獨家獲悉，上海東芝公司已經在內部宣佈，停止和華為的合作。據瞭解，東芝和華為在硬盤存儲技術上合作緊密。

此外，據報道，日本主要電信運營商出現了延遲發佈手機的情況。

5月22日下午，軟銀和KDDI都宣佈延遲發發布華為手機，不久前這兩家公司才表示要在5月中旬發佈華為“P30 lite”系列。

另一家運營商NTT docomo曾在5月16日宣佈，華為手機“P30 Pro HW-02L”將於今年夏天發佈。原本用户已經開始預約手機了，但是現在docomo正在討論是否停止預約。

由於的手機銷售市場，主要是走運營商定製渠道，以卡機一體化的方式進行銷售，所以用户都是和運營商簽訂手機使用協議。運營商在日本的手機產業中話語權很強，直接關係到手機銷量。

對於已經預定了華為手機的用户，據悉軟銀正在聯繫已經預訂的用户，讓他們取消預訂。對於延遲發佈的理由，軟銀表示：“因為公司正在確認其是否可以放心地向客户銷售。”

KDDI則表示：“我們是經過綜合的判斷後才做出的決定。”

他們大多擔心谷歌限制華為使用安卓之後，海外手機上的許多應用不能使用或者更新。

華為芯片家族龐大，針尖式研發助力

華為本身，也是熱度不停。

近日，不少華為人在朋友圈轉發了《2020屆華為海思全球博士招聘》的消息，海思開始大規模招聘高端人才。作為華為旗下的半導體公司，海思一直比較低調，受到如此多的轉發與關注，來源於華為的“備胎”策略。

美國禁令下達之後，5月17日，華為海思總裁何庭波在致員工信中首次披露，“所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部轉‘正’。”20年來，海思已經成長為國內最大的芯片設計公司，而華為的芯片也多出自於海思的研發。

海思為華為的通信設備、終端產品提供了核心的“芯”髒，有了這顆“芯”，不僅為華為降低了成本，也讓華為的硬件更具有差異化。根據海思的官網顯示，海思旗下共有六大類芯片組解決方案，用於基站、通訊設備、手機、電視等多種產品當中。

根據IC Insights的數據，2018年全球十大Fabless企業半導體銷售額排名中，海思排在第五名，前四名分別是博通、高通、英偉達和聯發科。

5月21日，華為創始人任正非在接受21世紀經濟報道等國內媒體採訪時説道：“海思是華為的一個助戰隊伍，跟着華為主戰隊伍前進，就如坦克隊伍中的加油車、架橋機、擔架隊一樣。永遠不會獨立。”

芯片家族龐大

在海思的六大類芯片組解決方案中，大家最熟知的產品應該是手機處理器麒麟芯片，麒麟980的製程已經到7nm，按照計劃，本月底華為還將發佈新的麒麟芯片。如今華為一年過億的手機銷量，也讓手機芯片成為海思銷量最大的品類。

在無線通信方面，5G基帶芯片Balong 5000也已經推出，基帶芯片對於通話、信息傳輸等起到非常關鍵的作用，當前基帶芯片也是華為可以和高通一較高下的技術領域。早年，海思還與德國公司展開技術合作，成功研發了Balong710多模4G LTE手機終端芯片，從麒麟910開始就搭載了Balong710基帶。

為了在3G時代突破高通單獨供應，以及增強自身技術，2007年，華為橫跨終端公司和海思兩大部門成立了無線芯片研發部，開始了海思Balong（巴龍）芯片項目。

一位資深半導體分析師向21世紀經濟報道記者表示：“麒麟下一代芯片很可能會將5G基帶芯片也整合進來，集成到一顆處理器上。而高通也準備今年年底發佈類似芯片，兩者的技術實力能否並列，下半年可能可以看到。海思在處理器上的開發很積極，從麒麟960、970、到980 有很大進步。現在在移動端，能夠抗衡的就是華為、高通、三星、蘋果。”

在數據中心領域，有ARM架構的服務器芯片鯤鵬系列，今年已經推出7nm的產品。值得注意的是，在服務器芯片領域，英特爾一家獨大，和華為也一直保持合作關係。同時，華為多年來一直在研發ARM架構服務器芯片，今年大力推進，來擴張自身規模。

視頻應用上，海思有機頂盒芯片和電視芯片、安防芯片等，據瞭解，2006年海思推出了H.264視頻編解碼芯片Hi3510，到2014年海思安防系列芯片已佔領全球半數以上的市場，國內市場佔有率達90%。同時，攝像頭中也有很多海思的芯片。

物聯網方面，海思還推出了PLC/ G.hn / Connectivity / NB-IoT產品。其中，NB-IoT芯片可以支持終端的智能化。AI方面，去年華為就發佈了昇騰310和910，昇騰系列AI芯片採用了華為自研的“達芬奇架構”，具有低功耗、全場景的特點。今年有更多搭載他們的設備落地。

此外，華為也一直在進行模擬芯片、GPU圖像處理器、ISP圖像信號處理芯片等研發。而華為產品在全球市場擊敗思科、愛立信等企業，也受益於華為光網絡芯片、數據通信芯片、接入語音芯片、高端路由器、交換機芯片等芯片的性能。

可以看到，目前，在基站、通訊設備、手機、電視等終端芯片中，華為都有佈局，整體來看以數字芯片為主，模擬芯片公佈的並不多。手機芯片在華為的戰略地位一直很高，任正非曾説過：“我們在價值平衡上，即使做成功了，芯片暫時沒有用，也還是要繼續做下去。一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美元的損失，而是幾千億美元的損失。我們公司積累了這麼多財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最後死掉。這是公司的戰略旗幟，不能動掉的。”

​華為的針尖式研發

芯片的發展，可謂華為針尖式研發的典型案例，在針尖大小的領域聚焦資源進行突破，也是任正非提出的重要策略。

事實上，華為從20多年前就開始做芯片，據記者瞭解，華為的芯片事業開始於1991年的華為集成電路設計中心；1993年，又成立了專門負責專用集成電路芯片技術的研發隊伍，1993年年底華為推出了第一款芯片——用於C&C08交換機的ASIC芯片；1995年中研部成立，又升級為基礎研究部來負責華為的芯片設計。

隨後，華為一直大力投入到ASIC芯片設計上，直到2004年後開始獨立運作，改為華為控股的海思半導體公司，準備從3G芯片入手，並且將產品先後打入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營商，銷量累計近1億片，與當時的3G芯片老大高通大概各佔據了一半的市場份額。

華為從2008年才開始正式進入手機芯片研發領域，並且一直採取購買ARM的技術授權，採用ARM的架構。據悉，海思在2013年取得了ARM的架構授權，即可以對ARM原有架構進行改造和對指令集進行擴展或縮減。任正非也向記者表示，華為擁有ARM架構（v8）的永久性授權。

到了2009年，海思發佈了第一款智能手機芯片K3v1。雖然由於技術上的不成熟導致這款芯片最終沒有走向市場化，但是它為麒麟的成長奠定了基礎。2012年任正非對芯片業務提出新的指標：每年4億美元的研發經費，發展20000研發人員。

根據《華為研發》一書中介紹，2016年華為僅在手機自主芯片海思麒麟投入高達100億元人民幣，2017年，搭載華為海思麒麟Kirin芯片的華為和榮耀終端產品出貨量已經突破1億部。而華為在芯片生產領域採取的是與晶圓廠合作輕資產的芯片設計模式。即海思僅僅負責芯片的設計，而將生產、封裝和測試等技術含量較低的環節外包給下游廠商。

雖然芯片佈局齊全但並不意味着美國禁令沒有影響。前述半導體分析師向記者分析稱：“手機方面射頻這個部分，中國處於起步狀態，而Skyworks、Qorvo處於領先地位。在這樣的情況下，有可能會出現手機受制的情況；基站、服務器、高端的AI上也可能受到限制，比如基站也需要射頻產品以及FPGA產品線；服務器目前最主要的還是英特爾提供芯片；而高端的AI產品，華為和賽靈思合作也相當密切，例如在影像解壓縮產品上，華為AI芯片主要是以比較成熟的技術去做，但是賽靈思擁有市場普及度、成熟度不是那麼高的產品線。即便華為有AI芯片，也陸續量產，也沒辦法滿足全線AI的需求。”