2017年05月26日 的新聞_風聞

http://www.nmp.gov.cn/tpxw/201705/t20170526_5164.htm

國家科技重大專項“極大規模集成電路製造裝備及成套工藝”專項新聞發佈會

日期：2017年05月26日     　  時間： 2017年5月23日下午3時　  地點： 科學技術部　  內容： 新聞發佈會由科技部重大專項辦公室主任陳傳宏主持，專項牽頭實施單位北京市經信委主任張伯旭、上海市科委總工程師傅國慶和專項技術總師葉甜春介紹了集成電路專項實施取得的攻關成果及應用情況，並就熱點問題回答了記者提問。

發佈會現場科技部重大辦主任陳傳宏主持發佈會北京市經濟與信息化委員會主任張伯旭介紹有關情況並回答記者提問上海市科學技術委員會總工程師傅國慶回答記者提問專項技術總師、中科院微電子研究所所長葉甜春研究員介紹有關情況並回答記者提問

　  主持人：女士們、先生們，各位新聞界的新老朋友：　  大家下午好！首先，熱烈歡迎媒體界的各位朋友，請允許我代表科技部重大專項辦公室，向長期以來關心和支持我國科技事業發展的媒體朋友們表示衷心地感謝！　  重大專項是我國科技工作的重中之重，是實施創新驅動發展戰略的重要抓手。黨中央、國務院高度重視重大專項工作，中央領導同志多次作出重要批示和指示。在黨中央、國務院統一領導下，科技部、發展改革委、財政部三部門會同各重大專項組織實施部門，圍繞專項目標，認真組織、紮實推進，圍繞國家重大戰略需求開展集中攻關，產生了一批重大標誌性成果，取得了顯著的經濟效益和社會效益，為"穩增長、促改革、調結構、惠民生"提供了積極支撐，在關鍵核心領域搶佔了制高點、開闢了新的產業發展方向、提升了我國科技和產業競爭能力。　  為認真貫徹落實黨的十八大，十八屆三中、四中、五中、六中全會精神，深入實施創新驅動發展戰略，落實科技體制改革系列要求，我們將組織召開一系列新聞發佈會，向新聞媒體和全社會集中公開發布重大專項實施取得的重大進展，以及對支撐經濟社會發展所發揮的重要作用。在此之前，我們已召開了"新一代寬帶無線移動通信網"、“重大新藥創制”、“艾滋病和病毒性肝炎等重大傳染病防治”、“大型油氣田及煤層氣開發"4個重大專項的新聞發佈會，分別展示了在重大專項支持下，我國移動通信產業實現了從"2G跟隨”、“3G突破"到"4G同步"的跨越發展；我國GLP平台建設取得的重大突破；我國突發應急傳染病防控體系的建立；我國海相和深層天然氣勘探開發技術的重大進展等成果。新聞發佈會取得了非常好的效果，公眾對重大專項取得的成果予以認可和肯定，對我國移動通信、新藥創制、傳染病防治、油氣開發等領域的科技創新發展充滿期待和信心。　  今天，我們在此召開本年度第5次新聞發佈會，圍繞集成電路裝備重大專項，對其進展狀況、實施成效，及其對保障國家安全、社會和諧穩定和經濟持續發展所發揮的重要作用等進行發佈。集成電路裝備專項是民口重大專項中唯一由地方政府牽頭實施的專項，由北京市、上海市兩個地方政府牽頭實施。今天，重點介紹專項在組織管理方面的做法，我們很榮幸地邀請到專項實施管理辦公室負責人、北京市經濟和信息化委員會主任張伯旭和上海市科學技術委員會總工程師傅國慶，以及專項技術總師、中科院微電子研究所所長葉甜春研究員為大家介紹相關情況，並回答大家的提問。今天參加我們新聞發佈會的還有北京市經濟和信息化委員會姜廣智委員、專項總體組的各位專家以及實施管理辦公室的相關同志。　  首先有請張伯旭主任介紹集成電路裝備專項進展情況。　　　  張伯旭：女士們、先生們，各位媒體界的朋友們，大家下午好！　  非常感謝各界朋友們，長期以來對國家02科技重大專項的關注和支持。在黨中央、國務院正確領導下，在國家科技部、發改委、財政部三部門的統籌指導下，幾萬名廣大科技人員經過共同奮戰取得了階段性的成績，很高興能通過今天這個發佈會向大家做個簡要介紹。　  9年以來，02專項圍繞集成電路製造產業鏈佈局創新鏈，集聚和培育了一大批高端人才，大幅提升了我國集成電路自主創新能力、產業發展能力，極大促進了學科建設，成果填補了一大批關鍵裝備、材料等產業鏈空白。具體而言，在刻蝕機等關鍵裝備實現從無到有，批量應用在大生產線上；成套工藝水平提升5代，55/40/28納米三代工藝完成研發實現量產,20-14納米工藝研發取得突破；後道封裝集成技術成果全面實現量產，引領全行業技術水平從低端跨入高端，實現與世界同步；拋光劑和濺射靶材等上百種關鍵材料通過大生產線考核進入批量銷售。這些成果基本覆蓋了我國集成電路全產業鏈體系，扭轉了之前工藝技術全套引進的被動局面，為我國集成電路產業自主健康發展打下了堅實基礎。　  但更重要的成果是，專項積極探索，推動構建了市場經濟下的新型舉國體制。02專項注重通過市場機制來打通科技與經濟的連接通道，推動建立以企業為主體，高校和科研院所大協作，科技、產業、金融與區域經濟有效協同的新模式。在具體的機制方面，我們着重強調以下幾點：　  首先，積極發揮政府引導作用，統籌中央與地方資源，形成中央與地方合力，促進產業重點區域的合理佈局。根據集成電路產業的區域集聚特點，國家把02專項交給北京市、上海市兩個地方政府牽頭組織實施，這也是唯一一個由地方政府組織實施的重大專項，是我們國家科技重大專項組織實施模式的一次創新嘗試。9年來，北京市、上海市政府與中央部委一道，強化02專項的戰略研究和頂層設計，在北京、上海、江蘇、瀋陽、深圳、武漢等重點區域合力佈局，引導地方政府投入要素資源，推動區域產業聚集發展、調整升級，形成了科技創新與區域經濟融合協同發展的新局面。其中，北京、上海兩個地方政府累計拿出了103億元資金用於地方配套。　  其次，在專項實施的組織機制中， 02專項率先提出了"應用考核技術，整機考核部件，下游考核上游，市場考核產品"的用户考核制。通過用户和市場的考核驗證，保證專項成果是經過嚴格的市場與用户考驗、真正可以應用的產品，解決了科技成果檢驗標準和驗證機制的難題，從而有效推進了專項研發的裝備、材料、零部件和工藝實現了從技術創新到成果轉化應用的艱難跨越，取得了一大批經得起市場檢驗可以參與國際競爭的優秀成果產品。專項成果累計取得了1800億元的銷售業績，佔到項目承擔企業總銷售收入的一半以上。　  第三， 在02專項的組織實施中，提出了創新鏈、產業鏈、金融鏈“三鏈融合”協同發展的指導思想。專項通過構建光刻設備和封測等產業技術創新聯盟，集合產業鏈上製造工藝、裝備、相關零部件和材料等上下游企業、相關研究機構和高等院校達200多家單位共同開展產學研用協同攻關。這種大兵團協同作戰、產業鏈協同整合式的項目組織方式，有力地推動了產學研用的有機結合，激發了中國集成電路製造產業的創新活力，促進了產業創新生態的健康成長。隨着自主創新體系的日趨完善、產業鏈協同創新能力的大幅提高，專項主動引導地方和社會的產業投資跟進，扶植專項支持的企業做大做強，推動成果產業化，形成產業規模，提高整體產業實力。國家集成電路產業投資基金成立以來所投資項目的60%以上是專項前期支持和培育的企業。　  在總結成績和經驗的基礎上，我們將在十三五繼續大力推進02專項。面向2020年，02專項將進一步圍繞移動通訊、大數據、新能源、智能製造、物聯網等重點領域大宗產品製造需求，進行工藝、裝備和關鍵材料的協同佈局，推動全產業鏈專項成果的規模化應用，促進產業生態的改善和技術升級，實現技術促進產業發展目標。　  雄關漫道真如鐵，而今邁步從頭越。雖然我們取得了長足的進步，但我們也要保持清醒的頭腦，正視我們與國際先進水平之間仍然存在的差距。我相信，有了廣大科技工作者的團結協作和奮力拼搏，我們一定能夠攻堅克難，全面實現專項總體戰略目標，在國際競爭中培育一批集成電路世界級企業，再開發一批世界一流的先進技術，為實現中華民族偉大復興的中國夢做出更大的貢獻。　  謝謝大家！　  主持人：謝謝張主任，下面請葉甜春總師介紹集成裝備專項的創新成果。

　  葉甜春：各位記者，各位新聞界的朋友們：　  下午好。非常感謝各位媒體朋友長期以來對重大專項的關注和支持，這些年一直在接受各位媒體的採訪，你們也是中國集成電路產業發展的見證者，今天我很榮幸也很高興代表集成電路專項總體專家組，向新聞界彙報交流重大專項實施九年來的具體成果，特別感謝大家的支持和光臨。　  集成電路專項的全稱為《極大規模集成電路製造裝備及成套工藝》，這個專項的總體目標是開展極大規模集成電路製造裝備、成套工藝和材料技術攻關，掌握制約產業發展的核心技術，形成自主知識產權；開發滿足國家重大戰略需求、具有市場競爭力的關鍵產品，批量進入生產線，改變製造裝備、成套工藝和材料依賴進口的局面。在國際競爭中培育有條件的集成電路裝備、製造和材料企業成為世界級企業，帶動產業良性發展，產業綜合實力和科技創新能力進入世界前列。支持一批有條件的科研院所和高校，着力開展微電子前沿技術研究，加強技術儲備，引領我國微電子技術發展的未來。　  一、立項背景　  大家知道，在當今信息時代，最重要的，最基礎的產品就是集成電路，可以説是信息時代的基石。我們可以看到電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等等各種電子產品核心和知識產權的載體就是集成電路。沒有集成電路產業支撐，信息社會就失去了根基，集成電路因此被喻為現代工業的"糧食”。　  而集成電路製造技術代表着當今世界微細製造的最高水平，可以説是集人類超精細加工技術之大成，是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。集成電路產業成為影響國家經濟、政治、國防等綜合競爭力的戰略性產業，其技術水平和產業規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標誌，可以説“芯片強則產業強，芯片興則經濟興，沒有芯片就沒有安全”，這個安全包括國家安全和產業安全。　  我國集成電路產業的發展長期受到西方發達國家的限制，從以前的"巴黎統籌委員會"到後來"瓦森那協議"，其主要手段是對出口到中國的集成電路製造裝備和材料以及工藝技術進行嚴格審查和限制。這一狀況對我國集成電路產業的發展構成了嚴重製約，問題日益凸顯。隨着我國國民經濟的快速發展尤其是信息化進程的加快，對集成電路產品的需求持續快速增長，從2006年開始，我國集成電路產業產品的進口超過石油成為我國最大宗進口產品，2013年至今每年進口額超過2000億美元，2016年的進口額是2271億美金。　  為實現自主創新發展，根據《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020年）》，集成電路專項於2008年開始啓動實施。總體目標是開展集成電路製造裝備、成套工藝和材料技術攻關，掌握核心技術，開發關鍵產品，實現產業自主創新發展。　  二、階段成效　  專項實施到現在取得了階段性成效有以下：2008年集成電路專項實施以來，共有200多家企事業單位，2萬多名科研人員參與技術攻關，主要集中在北京、上海、江蘇、瀋陽、深圳和武漢等6個重點產業聚集區。經過廣大科研人員艱苦努力，我國集成電路製造技術和產業實現了"從無到有"、“由弱漸強"的巨大變化，成功建立起產業技術創新體系，引領和支撐我國集成電路產業快速崛起。主要的進展，包括以下五個方面：　  1、高端裝備和材料從無到有，填補產業鏈空白，形成良性發展的產業生態。　  專項實施前，我國集成電路高端裝備和材料基本處於空白狀態，完全依賴進口，產業鏈嚴重缺失。經過9年的艱苦攻關，研製成功14納米刻蝕機、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產品，性能達到國際先進水平，通過了大生產線的嚴格考核，開始批量應用並出口到海外，從而實現了從無到有的突破，建立起了完整的產業鏈，使我國集成電路製造技術體系和產業生態得以建立和完善。據統計，到現在為止，專項研製的高端裝備已累計銷售了300多台。國內主要配套零部件配套體系初步形成，國產零部件銷售已經超過了3500多台（套）。　  2、製造工藝與封裝集成由弱漸強，技術水平實現跨越，國際競爭力大幅提升。　  2008年前，國內集成電路製造最先進的的量產工藝為130納米，研發工藝水平為90納米。專項實施至今，主流工藝水平提升了5代，55、40、28納米三代成套工藝研發成功並實現量產，22、14納米先導技術研發取得突破，形成了自主知識產權；封裝企業從低端進入高端，三維高密度集成技術達到了國際先進水平。這些工藝製造的智能手機、通訊設備、智能卡等芯片產品大批量進入市場,提高了我國信息產業的競爭力。　  3、創新發明不斷湧現，形成自主知識產權體系，支撐企業參與國際競爭。　  缺乏自主知識產權一直是制約我國集成電路企業自主創新發展的瓶頸問題，集成電路專項高度重視創新技術研發，提出了"專利導向下的研發戰略”，從戰略高度佈局核心技術的知識產權。實施9年來，一共申請了2.3萬餘項國內發明專利和2000多項國際發明專利，形成了自主知識產權體系，極大提升了我國集成電路技術自主創新能力，促使我國集成電路製造技術發展模式從“引進消化吸收再創新”轉變為“自主研發為主加國際合作”的新模式。大家知道在集成電路領域，專利不僅是保護自己的盾牌，也是參與競爭的有力武器，專利糾紛經常發生，沒有知識產權保護體系就像是沒有防禦工事的陣地。因為我們加強了自主創新，建立了系統的專利保護體系，近期我們可以看到國內相應的企業在面對專利糾紛的時候，紛紛贏得了勝訴，這是以前沒有過的。　  4、建立技術創新的協同機制，培育出一批具有國際競爭力的企業。　  集成電路專項以培育世界級企業為目標，建立了一套有效的組織方法，成為機制體制創新的亮點。一是為了解決科技成果產品化的問題，實行"下游考核上游，整機考核部件，應用考核技術，市場考核產品"的用户考核制，通過用户和市場的考核驗證，研發成功一大批經得起市場檢驗的高端創新產品；二是積極探索科技、產業、金融有效協同的新模式，與重點區域的發展規劃協同佈局，主動引導地方和社會的產業投資跟進，形成產業鏈、創新鏈、金融鏈“三鏈融合”協同發展的環境，扶植企業做大做強，推動成果產業化，形成產業規模，提高整體產業實力。　  在專項支持下，一批龍頭企業進入世界前列，一批骨幹企業進入國際市場，一批優秀企業成功上市。根據現在統計，“國家集成電路產業投資基金”成立以來所投資項目的60%以上是我們這個專項前期支持和培育的企業。　  5、從點到面突破，成果輻射應用助推泛半導體產業發展。　  作為基礎產業的集成電路製造裝備業，其成果輻射的帶動面很廣。利用集成電路技術取得的裝備核心技術，使我們國家LED照明、傳感器、光伏等泛半導體制造領域的裝備國產化率大幅提升。尤其是LED、光伏等領域已實現關鍵裝備成套國產化，國產裝備成為市場主流。具不完全統計，國產裝備在泛半導體產業已經銷售6590台。這些裝備的國產化，使我國在LED、光伏等領域投資成本顯著降低，持續推動我國相關產業整體競爭力大幅提升，我國在LED照明、光伏等產業規模躍居世界第一，技術水平也實現了國際領先。　  總而言之，通過極大規模集成電路製造裝備與成套工藝國家科技重大專項的實施，中國集成電路產業技術創新整個產業如今已經站到了一個新的歷史起點上。我們從無到有填補了產業鏈空白，由弱漸強走向世界參與國際競爭，構建起了較為完整的集成電路產業技術創新體系；探索出了以企業為主體、產學研用協同的大兵團作戰創新模式，創造了一個適應產業國際化趨勢又具有中國特色的行之有效的科技創新機制；聚集和培養了一支世界一流的集成電路產業技術人才隊伍，極大地提高了企業的可持續創新能力。　  三、未來展望　  應該看到儘管我國集成電路製造技術實現了跨越發展，整個產業也發生了巨大的變化，但是我們必須清醒地認識到我們的起點仍然很低，與發達國家的差距仍很大。我們的整體產業規模仍然很小；創新能力和水平與國外還有比較大差距，特別體現在面向市場應用的產品定義和綜合技術解決方案上等綜合創新能力上還有很大差距；設計業和製造業結合不夠，產業結構和模式創新上還有待完善；產業基礎仍然薄弱，我們國產裝備和材料儘管取得很大突破，但是我們市場佔有率仍然很低，還不能完全支撐起我們產業的發展。應該説，我們今天起得的進展只是邁出了"萬里長征第一步"，必須清醒地看到我們馬上就會迎來一個艱苦的"爬坡"階段。　  面向2020年，專項將圍繞傳統產業升級和戰略性新興產業發展的需求組織攻關，推動創新成果的規模化應用，支持中國企業在全球產業鏈中建立起核心競爭力，實現產業自主發展，形成特色優勢。為此，專項已經在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統部署，預計最先部署到2018年將全面進入產業化。“十三五"還將重點支持7-5納米工藝，以及三維存儲器等大宗戰略性產品和國際先進技術的研發。　  各位朋友！在黨中央、國務院的正確領導下，經過廣大科研人員的努力，集成電路專項圓滿完成了"突破核心技術，開發關鍵產品，構建創新體系，培育產業基礎"的階段性目標。引領我國集成電路產業進入了自主創新發展的快車道，改變了全球產業鏈的競爭格局。下一年度，根據我們重大專項安排，我們計劃重點發布14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面的系統性創新成果，以及像三維存儲器這樣重大戰略產品的研發進展 ，敬請大家關注。　  謝謝！　  主持人：謝謝葉總師的介紹，下面進入提問環節。

　  新華社：謝謝主持人，我是新華社記者，各位領導，下午好！有幾個問題想問一下葉總師，一是芯片，咱們集成電路重大專項非常受關注，這樣一方小小的芯片，究竟難在哪兒？有多難？專項實施以來，裝備和材料取得哪些突破？未來發展前景如何？想聽您簡單的介紹一下。　  葉甜春：謝謝！這個問題經常被問到，多少多少納米，不太好回答，首先集成電路有一個概念，在我們這個領域有一個基本的特徵，每一代技術的尺寸縮小1/3，對應整個集成度提高4倍，有55、40、28納米差不多是1/3在縮小。到了納米級概念的時候，其實對公眾來講，可以拿頭髮絲來比喻，一般來説頭髮絲很細，一般它的直徑是50到100微米，一微米千分之一就是納米，比如説我們現在提到28納米，大概是頭髮三千分之一，提到14納米，大概是頭髮絲的五千分之一，這是一個小的尺寸概念。　  還有規模概念，像集成電路這種複雜體系，我們極大規模集成電路，大概一個電路大概是幾千萬到十幾億的晶體管，有這樣的尺寸做下來，在多大面積上，平均那個面積是幾百平方毫米，大家看指甲要做出上十億的晶體管。現在頭髮細，頭髮切斷一個橫切面，按照14納米技術做，大概可以做50萬個晶體管，這是一個尺寸的概念。　  這麼細的尺寸上需要大批量的低成本的製造下去，涉及學科非常多，包括物理、化學、精密機械、材料、計算機軟硬件。裝備、材料、工藝都非常複雜。今天製造工廠的裝備特別貴，一般的裝備都是幾百萬美金，最貴的是幾千萬到一億美金，一個裝備相對於一般製造裝備來講是十倍到一百倍的價格，因為它的技術含量在這裏面。因為這個原因，長期以來，只能採用國外的設備。　  第二，我們裝備和材料，我們已經提過了，原來專項實施以前，像這類集成電路裝備工藝節點到90納米、65納米以下，國內自主一台也沒有。實際上，我們前道裝備16種把它做出來了，後道15種左右，我們現在做起來30幾種，包括刻蝕機、薄膜設備等。這些設備做出來經過生產線的考核開始銷往市場，中國本土市場同時也是國際市場，而且我們也進入了海外的市場。材料也是這樣，集成電路是所有產業中，應用材料純度最高的產業，無論是精細還是日常應用的化學品，純度都是6個9，10個9以上，按照這樣的純度來做，我們現在做出了上百種材料。從無到有，非常大的突破，這個基礎上，我們最近陸續有一批企業上市，裝備企業也開始上市運作。裝備和材料應該説從無到有做起來，加上我們工藝進步，最大的進展不在於我做了幾個東西，而是國家集成電路製造技術體系、產業體系建立起來了。集成電路的體系，好比一個金字塔，在我們專項實施之前沒有這個金字塔，現在裝備材料，加上我們工藝和封裝，我們金字塔搭起來了。接下來應該有自信，中國的集成電路產業加入國際競爭，也加入世界合作。

　  中國國際廣播電台：您好，我是中國國際廣播電台的記者，問葉總一個問題。比如14納米的芯片，我聽明白像頭髮絲很小很小，用在什麼產品上？您舉個例子。其二，我們做出來14納米在國際上大概什麼樣的水平？下一階段做7納米，做最小的，是什麼樣的工藝和水平？其三是咱們這個專項下一步發展的思路和水平。　  葉甜春：14納米的產品，在市場上已經有了，我們最常用的產品就是計算機裏面處理芯片，現在智能手機基帶芯片，現在華為最新的手機芯片就用的14納米，還有儲存芯片，包括咱們用的SD卡，這往往用的是最新技術。　  14納米技術目前在國際上來講的話，剛剛進入量產，國際上大量的量產的還是28納米產品。我們的28納米進入量產，14納米預計2018、2019年才能進行量產。　  7—5納米，以至最小，這個問題有點哲學，無限制的縮短下去，7納米、5納米、3納米、1納米，1納米是不是最小？不知道。比如以硅材料為基礎可以到3納米，可能會成為最後一個節點，未來繼續縮小，有可能要轉換成碳納米管或者新的材料，有可能還會縮短下去，除了橫向縮以外，還有一個趨勢是立體着做，折算到它的平面尺寸。　  專項的下一步發展戰略思路，我主要講一下技術方面。　  技術上來講，一是要追趕，二是要發展，三是不能侵權。像集成電路裝備，美國、日本、歐洲各做了1/3，沒有一個國家能把它做全，我希望我們在能做的上面做到全世界最好，這樣才能跟別人合作。　  我們的產業面向行業的市場，因為中國現在已經是全球最大的半導體市場，也是全球最大的電子信息產品製造基地，而且我們本身的消費市場也開始引領全球。現在的手機，未來的電動車，面向這些產品應用，我們要有能力去設計好，定義好產品。創新產品出來就需要創新技術，這些技術裏面不是説7納米就比14納米好，而是各有應用特點，需要把技術綜合性的集中一起，做集中解決方案，這種創新是我們比較欠缺的。

　  新民晚報：謝謝！我是新民晚報記者，對我國集成電路製造產業，以及相關高端製造產業都有什麼樣影響？謝謝！　  傅國慶：通過專項的實施，集成電路製造高端裝備和材料從無到有填補產業鏈空白，製造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，表明國家科技重大專項打造集成電路製造創新體系的階段性目標已經實現，中國集成電路產業發展已經建立起了體系化的力量。　  在近幾年我國集成電路產業的蓬勃發展中，重大專項發揮了顯著的創新引領和技術支撐作用。在專項支持下，一批龍頭企業進入世界前列，一批骨幹企業進入國際市場，一批企業成功上市。產業鏈尤其是裝備、材料等基礎產業的短板得到了補充，整體實力得到快速提升。　  集成電路裝備既是信息產業的核心支撐技術，又是製造業的領先高端技術，是兩個產業的交叉戰略制高點。集成電路裝備對配套產業的技術要求很高，它的發展帶動了精密加工能力、表面處理能力、基礎材料、基礎工藝、基礎零部件等水平的提升，推動我國製造業向高端發展。　  同時，集成電路製造裝備作為基礎產業，其成果的輻射帶動面很廣。利用專項取得的核心技術，輻射應用到LED、傳感器、光伏、液晶面板等泛半導體制造領域，使我國相關領域裝備國產化率大幅提升。如：在LED、光伏等領域已經實現關鍵裝備成套國產化，國產裝備成為市場主流，據不完全統計，國產裝備在泛半導體產業已實現銷售6590台。國產裝備的發展，使我國在LED、光伏等領域投資成本顯著降低，持續推動我國相關產業整體競爭力大幅提升，我國在LED照明、光伏等產業規模躍居世界第一。　  謝謝！ 

　  北京日報：我是北京日報的記者，我想問一下集成電路專項實施過程中，咱們都採取了哪些機制體制創新措施來實現自主創新的突破？　  張伯旭：我來回答一下，集成電路專項不僅有很多成果、產品，而且在體制、機制創新方面也進行了一些新的成功的探索，我們可以概括為四個方面：　  第一，我們建立了用户考核制，確保技術成果形成產品，這樣的話就把研發、創新、產業化結合在一起，解決過去我們長期以來轉換難的問題，我們重大專項從一開始就以推動產業應用為目標。在專項實施組織機制中，我們也是從一開始提出了“下游考核上游、整機考核部件、應用考核技術”，市場考核產品這樣一個用户考核制度，這是一個很大的進步。提出這個原則來，目的就是要解決考核標準問題。就是説，由市場來評價科研成果的水平，通過用户和市場考核驗證來保證專項成果是真正可以應用的產品，而不是停留在論證、論文的階段，而且這一點確實也得到了實踐的證明，也得到了用户的認可，解決了可以成果轉換這個“老大難”問題。實踐中，有效推進了裝備、材料，以及零部件和工藝都實現了跨越。而且每一個成果出來以後，都要放到生產線去驗證。什麼時候生產線接受了它、買了它、用上去，我們才認為是做完了。　  第二，圍繞產業鏈部署創新鏈，培育產業生態。專項實施前，我們國家集成電路產業沒有形成完整的鏈條，裝備和材料基本處於空白，製造和封裝技術存在缺失。特別在精密裝備屬於空白，處於中低端水平。這次為了培育產業鏈，打造創新體系和可持續發展的產業業態，專項組開始也是經過認真的研究，積極致力於構建和完善一套新的體制，體制概括為政府引導、市場主導、企業主體，產學研協同，這樣新型的舉國創新體制，不分行業，不分地區，只要有這個能力和實力，就可以加入進來。而且圍繞產業鏈這樣一個指導思想，用產業鏈的方式組織項目羣，我們就形成了高校、科研院所和企業協同的大規模聯合模式，形成全產業鏈協同創新發展的局面。有效建立集成電路產業鏈，而且是良性的發展的產業生態。　  第三點，我們建立了一個新的科技、產業、金融有效協同的新模式，大家都知道集成電路是所有產業中，應該是技術含量最高，同時也是難度最大，也是資金最密集的產業，門檻相當高，這個產業要想發展好，我們確實需要“三鏈融合”的新模式。一方面與重點區域產業發展協同佈局，主動引導地方和社會的產業投資跟進支持，使得中央、地方、社會資源步調一致、利益一致、目標一致，共同扶植企業做大做強，推動產業化，形成產業規模，提高整體產業實力。同時，國內集成電路企業的競爭力大幅提升，為新形勢下，我們實施重大產業整合和併購，建立一個條件。據統計國家集成電路產業投資資金成立以來，所投資的項目，60%以上都是集成電路的專項支持和培育的企業。　  第四點，提出專利導向下的研發戰略，自主知識產權取得突破。缺乏自主知識產權一直是我國集成電路企業發展的瓶頸問題，集成電路專項高度重視創新技術研究，提出了“專項導向下的研發戰略”，從戰略高度佈局核心技術的知識產權。專項實施9年來，共申請了2.3萬餘項國內發明專利和2000多項國際發明專利，形成了自主知識產權體系，極大提升了我國集成電路自主創新能力，促使我國集成電路製造技術發展模式從“引消化吸收再創新”轉變為“自主研發為主加國際合作”的新模式，掌握了發展的主動權，企業在國際競爭中的實力個地位發生了巨大變化。　  主持人：今天我們的發佈會到此結束！再次感謝張伯旭主任、傅總工、葉總師，感謝在座的各位。大家有什麼問題，我們會後再對接相關的專家，好，謝謝大家！