科技部部長王志剛會見了一位中國芯片自主化之路的重要幫手_風聞

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科技部部長王志剛會見荷蘭阿斯麥ASML總裁温彼得

DoNews 5月24日消息（記者 趙晉傑）據國家科技部官方公眾號鋭科技報道，5月22日，科技部部長王志剛會見了來華訪問的荷蘭阿斯麥（ASML）公司總裁兼首席執行官温彼得一行。雙方就促進在共同感興趣領域的合作交換了意見。

王志剛部長對阿斯麥公司積極開展對華合作表示讚賞，指出中國始終堅持對外開放政策，中國對外開放的大門只會越開越大。同時，中國不斷完善相關法律政策，為中外企業營造良好的市場環境和營商環境。中國與荷蘭、歐盟都在科技創新領域建立了長期且成果豐碩的良好合作關係，企業在其中扮演重要角色，未來更要加強合作，推動雙方教育、人才、科學與技術的交流與發展。

温彼得總裁高度認同王志剛部長的發言，介紹了阿斯麥公司在中國的發展及與中國夥伴研發合作和人才培養情況。

雙方一致認為，中荷高科技企業未來可探索在共同關心的領域開展更深入的合作，優勢互補，互利共贏，為科技進步和產業發展作出貢獻。

科技部國際合作司司長葉冬柏、重大專項司司長陳傳宏、高新技術司司長秦勇等參加會見。

公開資料顯示，ASML是光刻機行業的領軍企業，光刻機更是半導體制造領域的核心設備之一，目前ASML是全球最先進的極紫外光刻機（EUV）的唯一供應商。

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中國芯片自主化之路上的好幫手：荷蘭阿斯麥 | 海外風雲

作者 | 小鑫

在荷蘭的Veldhoven，坐落着這麼一家公司：默默無聞，卻掌握着全球芯片製造的命脈。

這家公司就是阿斯麥（NASDAQ: ASML，Euronext: ASML）。

或許你很難想象，這家公司的產品，其製造成本的90%都來自購買的零部件。阿斯麥負責把它們組裝成型，卻成就了獨一無二的行業地位。

是不是與我們的常識不太一樣？且聽風雲君從芯片製造開始談起。

一、行業領軍者

往大里説，生產芯片的過程包括IC設計、晶圓製造和加工、以及封裝和測試這幾個環節。

來源：全球半導體貿易統計組織（WSTS）

具體到晶圓製造和加工環節，大概需要這麼幾個步驟：單晶硅片製造、光刻膠鍍層、光刻、刻蝕。

阿斯麥的產品發揮作用是在光刻這一步驟，被稱為“光刻機”。

來源：2018年年報

阿斯麥的光刻機銷售額遙遙領先排名第二的尼康和近年來增長迅速的佳能（注：佳能和尼康的銷售額中還包括FPD光刻機，阿斯麥的產品則不涉及這一領域）。

2017年，三者光刻機銷售額依次分別為63.7億歐元、17.9億歐元和15.2億歐元。

毫無疑問，阿斯麥是半導體光刻機領域的領軍者。

二、產品線的演進

從上世紀80年代以來，阿斯麥一共研發了4代光刻機技術。

區分這些技術的關鍵是光刻機所用的光源。

光源的波長約短，在晶圓上加工的精度越高，單位面積晶圓上能容納的晶體管數量也就越多。摩爾定律才能得以延續。

來源：2018年年報

第一代技術使用的光源為g-line（436納米），i-line（365納米），KrF（248納米），加工精度為1微米到500納米。

第二代技術淘汰了g-line，引入了波長更短的ArF（193nm），加工精度達到700納米至90納米。

第三代技術的提高來自於浸入式光刻技術（Immersion Lithography）的發明。在同樣使用ArF光源的情況下，加工精度提高到了40納米。

來源：2007年年報

這一技術也被簡稱為ArFi（ArF immersion），以區別於不使用浸入式光刻的ArF dry。

最新一代的技術則引進了EUV（極紫外）光源，波長達到13.5納米，加工精度繼續提升至22到13納米。

EUV光刻機（來源：公司官網）

公司目前在售的產品為第三代和第四代技術。為了區別於EUV，第三代技術又被稱為DUV（深紫外光）。

在近5個年的銷售中，DUV技術中的ArFi和KrF銷量最大，2018年兩者分別佔總銷量的38%和35%。

2014-18年ArFi和KrF銷量的CAGR分別為3%和20%。

從銷售金額來看，DUV中的ArFi貢獻最大，銷售額佔2018年總設備銷售額（注：不包括設備測量與檢驗）的61%。

銷量相近、但銷售金額卻天差地別。原來，據2018年披露，ArFi銷售單價為0.56億歐元，而KrF僅為0.11億歐元。這是ArFi在銷量相近的情況下銷售額遠超KrF的原因。

**單價最高的EUV更是以8%的銷量貢獻了2018年24%的銷售額，堪稱公司的吸金利器。**EUV近5個年銷售額的 CAGR為58%，遠高於總設備銷售金額的CAGR值17%。

**從ArF dry到EUV，每一代新產品售價幾乎翻倍，這就是新技術帶來的高溢價。**而且，阿斯麥還是EUV的全球獨家供應商，真正是人無我有。

風雲君口水都快流出來了。

在2017年，公司以非直接控股的方式獲得了德國光學鏡頭製造商卡爾蔡司24.9%的所有權。這進一步確保了雙方在發展EUV光刻技術上的獨家合作。

為了更好地協助下游客户，公司還自主開發了YieldStar光學測量系統，並在2016年收購了台灣的漢民微測（HMI）。後者擁有的高精度電子束（e-beam）測量和檢驗技術對於快速達到量產至關重要。

來源：2018年年報

三、下游的推動

在過去的20年中，芯片市場銷售額每年平均增長5％，但增長動力隨着時間的推移而變化較大。

在20世紀90年代，個人電腦的推出和大規模普及推動了芯片需求，比如台式機和後來的筆記本電腦。

進入本世紀的第一個十年，市場驅動力從個人電腦轉向智能手機。

個人電腦和智能手機的數據通過大量使用存儲芯片和邏輯芯片進行路由、存儲和處理。這反過來又推動了一個新的市場驅動因素：數據中心。

在過去五年出現的物聯網，包括安全攝像頭、聯網的家用和工業設備、自動駕駛汽車等，更使得傳輸、處理和存儲數據的需求呈現指數級增長。

根據Statista的數據，從09到17年，全球半導體行業存儲器件收入增長了177%，邏輯器件收入增長了57%。兩者的CAGR分別為14%和6%。

來源：Statista

在下游應用的推動下，阿斯麥自2010年以來的營收CAGR為12%。其中2018年增速為21%，近兩年有加速趨勢。

2018年，公司營業收入為109.4億歐元，其中設備銷售收入（net system sales）82.6億歐元，佔比75%；服務和現場選項收入（net service and field option sales）26.8億歐元，佔比25%。

按照光刻機終端應用的不同，還可以把設備銷售收入劃分為邏輯芯片（CPU、GPU、NPU等）和存儲芯片（比如DRAM、NAND）。

2018年邏輯芯片、存儲芯片的銷售額分別為37.1億和45.5億歐元，佔總銷售額的比例分別為45%和55%。

近5個年（注：2017年只披露了經調整數據），邏輯芯片、存儲芯片銷售額的CAGR分別為16%和20%。存儲芯片增速略快。

有資金和技術實力參與半導體芯片製造的下游企業經過多年的PK目前已經屈指可數，決定了公司的銷售會依賴少數幾家客户。而且由於半導體制造業的持續整合，客户集中度可能會進一步提高。

來源：2018年年報

2018年，公司對最大客户銷售額佔總銷售額的比例為22.6%，近年來比較穩定。

公司對銷售額前三客户的應收賬款佔總應收賬款的比例則逐漸上升。2018年這一比例為62.4%。

四、 財務分析

（一） 盈利能力

公司在行業內的特殊地位和下游客户高度集中的特點，決定了可以把更多的費用花在研發，而不是營銷上。

2010-18年，研發費用的CAGR為15%，高於營銷、管理和行政費用的13%。

​高研發支出帶來的新產品提高了銷售單價，從而提高了毛利率水平。

公司的毛利率自2010年以來持續穩定在40%以上。其中2018年為46%，顯示出公司在業內強大的統治力。

​營業利潤率和淨利率表現同樣非常穩定，自2013年以來穩步上升，2018年兩者分別為27%和24%。

高研發支出、新產品市場地位遙遙領先、毛利率提升形成了盈利能力增長的正反饋。

（二）運營能力

1、尚未交付的在手訂單量

由於光刻機單價極高，公司主要基於客户訂單進行生產。

從歷年的情況來看，尚未交付的在手訂單量和銷售量變動情況基本一致，前者變動稍稍領先。比如2015年銷量大漲，而在1年前尚未交付的在手訂單量就已經出現上漲。所以，尚未交付在手訂單量也可以看作是銷量變動的引導指標。

注：尚未交付在手訂單量披露截止於2017年，2018年未披露

2、存貨明細

從庫存細分項來看，2010年以來，公司原材料貨值逐年穩定上升，2018年有加速上漲的勢頭。半成品在2013年快速上升並維持穩定。而產成品呈現波動上升，自2014年以來相對穩定。

另外，公司產品照單生產的模式使得滯銷風險較小，公司的風險計提也一直較充分，佔存貨比重相對穩定。

3、遞延收入和預收定金

根據公司的收入確認規則，產品只有在通過性能測試之後才能確認為收入。

來源：2018年年報

遞延收入和預收定金佔次年淨設備銷售額的比例在2011年大幅上升至49%，到16年為止一直維持在40%以上。2017年這一比例回落至37%，主要受2018年淨設備銷售額增長加速影響。

公司能夠提前一年獲得近40%的訂單現金，是下游客户履行合同義務的一種保障，也是一種行業地位的象徵。

2018年，遞延收入和預收定金達到29.6億歐元。

（三） 償債能力

公司的資產負債率自2010年以來先下降，後逐漸穩定。2018年的資產負債率為42%。

2019-21年的合同義務金額佔EBITDA的比例依次為119%、21%和6%。公司履行合同義務猶如砍瓜切菜、不存在壓力。

（四）淨利潤質量

公司近5個年實現累計經營活動現金淨流入96億歐元，累計淨利潤87.7億歐元。淨現比為1.09。淨利潤的現金含量相當不錯。

（五）回報股東

近5個年，公司累計支付股息21.4億歐元，累計淨回購股份（注：回購股份減去發行股份）19.3億歐元，總計回報40.7億歐元。

由於現金分紅的彈性較小，而股票回購相對靈活，可以看出，近3年淨回購股份增長明顯。

2018年，股息支付和淨回購股份分別為6億和11.3億歐元。

股息支付佔淨利潤、自由現金流比例的5年平均值分別為24%、30%。2018年，兩者分別為23%和24%。

顯然，公司回報股東的潛力相當大，但是當前還是相對剋制的。

風雲君認為，作為科技行業領軍者，公司保留充足的現金以應對行業各種挑戰，還是有必要的，畢竟這塊肥肉相信有不少企業都在惦記。

五、結語

阿斯麥在半導體光刻機領域處於領軍地位；公司財務健康，研發、盈利、回報股東樣樣不差。

在中國企業一度被限制從美國購買芯片後，自主設計和生產芯片成為一條必須走的道路。在這個過程中，阿斯麥的光刻設備還將會有巨大的需求。

對於這樣的公司，風雲君還是很看好滴。

（DONEWS、市值風雲等）