北斗、紅外、光芯片等多顆“中國芯”實現自主可控 光谷崛起“芯片小鎮”_風聞

來源： 湖北日報 　　2018年12月27日，國務院新聞辦公室召開發佈會，正式宣佈北斗三號基本系統完成建設，即日起提供全球服務。

　　從此，蒼穹之中有了一顆熠熠生輝的“北斗星”，來自光谷——

　　武漢夢芯科技有限公司自主研發的“啓夢”系列芯片，作為衞星導航定位產品的核心部件，已率先實現對北斗三號衞星信號的支持，實現定位功能，為全球用户提供高精度位置服務。

　　冉冉升起的“北斗星”，只是承載着自主創新使命的中國光谷，圍繞“一芯驅動”發展佈局，所突破的“卡脖子”技術之一。

　　過去幾年，以國家存儲器基地為戰略牽引，多家集成電路產業鏈企業開始向光谷集結。以東部武漢未來科技城為產業圓心，一座“芯片小鎮”正在崛起。

　　北斗高精度導航定位模塊“光谷造”

　　5月底，第十屆中國衞星導航年會在北京召開。國內外近千家衞星定位導航企業、高校和科研機構，帶來了最新的前沿技術與產品，貫穿北斗全產業鏈的上中下游。

　　夢芯科技在會上重磅發佈高精度定位新產品：多系統多頻RTK釐米級高精度導航定位模塊MXT906B。

　　夢芯科技總經理焦雄介紹，該模塊可同時接收北斗、GPS和格洛納斯等多頻點衞星信號，能夠為車輛在衞星信號無法到達的環境下，諸如隧道、停車場及高架下的“城市峽谷”等，提供持續的精確定位導航。

　　目前，這款產品已能廣泛應用於新能源車、自動駕駛、無人飛行器、巡檢機器人、自動化農業設備等新興行業，滿足用户對下一代高精度衞星定位技術的需求。

　　武漢導航與位置服務工業技術研究院院長、夢芯科技董事長韓紹偉，是國際一流衞星導航技術專家。他説，夢芯科技的啓夢芯片，是基於完全自主知識產權的GNSS信號處理技術，開發的高集成度基帶射頻一體化SoC芯片，可多系統兼容、高精度、高靈敏度、抗干擾，可廣泛應用於交通、漁業、水文、氣象、林業、救援、通信、電力等行業的監控、導航、授時服務，以及消費類車載導航、手機導航、人與物跟蹤、登山探險、智慧旅遊、無人機等各個領域。

　　首款商用100G硅光芯片投產

　　去年8月，我國首款商用“100G硅光收發芯片”在中國信科研製投產。該芯片支持100-200Gb/s高速光信號傳輸，不僅“身材”超小，性能更高，成本還更低，可通用化，廣泛應用於傳輸網和數據中心光傳輸設備。

　　在這個不到30平方毫米的硅芯片上，集成了包括光發送、調製、接收等近60個有源和無源光元件，是目前國際上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。該芯片完成封裝後，其硅光器件產品的尺寸僅為312平方毫米，面積為傳統器件的三分之一。

　　國家信息光電子創新中心專家委員會主任餘少華院士稱，硅材料來源豐富，成本低，機械性能、耐高温能力非常好，便於芯片加工和封裝。藉助集成電路已大規模商用的CMOS工藝平台實現硅光芯片的生產製造，可有效解決我國高端光電子芯片製造能力薄弱、工藝能力不足的問題。

　　紅外探測芯片攻堅歷時8年

　　2018年底，高德微機電與傳感工業技術研究院在武漢未來科技城落地，致力於高端機電產品與光電產品的研發。

　　武漢高德紅外股份有限公司董事長黃立説，2016年，高德紅外紅外熱傳像核心探測器已實現完全自主研發並投產，打破了西方長達40餘年的封鎖。這場技術攻堅歷時8年。

　　紅外熱像儀被廣泛應用於陸海空武器裝備及民用市場，探測器是紅外熱傳像設備中實現光電轉換的關鍵器件。此前，高德紅外的紅外探測器及芯片全部依賴歐從洲進口，一台紅外熱像設備，進口探測器要佔整機成本70%。更重要的是，西方對軍民兩用器件出口審批極嚴，經常實施封鎖，導致我國紅外熱傳像產品一直難以大規模應用。

　　2008年，高德紅外背水一戰，開始研發自主核心探測器。

　　最初的研發從原材料提純開始摸索，後面幾十道高科技工藝專業跨度非常大，每個環節都需要不同的專家完成。漫長的技術鏈條，只要有一個點走不通，整個器件就做不出來。

　　在探測器項目上，高德紅外組建了300多人的研發團隊，研發投入總計超過20億元。

　　經權威測試，高德紅外智能探測器的靈敏度，綜合參數比海外同類產品高出30%至50%，圖像均勻，探測距離和識別距離更遠。在夜間完全無光源的情況下，形同“超級貓眼”的探測器可清晰夜視幾十公里，跟蹤空中飛機目標距離可達300公里至400公里。

　　芯片研發企業枕戈待旦

　　2016年12月，國家存儲器基地啓動建設。它標誌着中國集成電路存儲芯片產業，在規模化發展上實現了“零”的突破。

　　短短兩年間，存儲器基地一號芯片生產廠房封頂、國內首顆自主研發32層三維閃存芯片研發問世、芯片生產機台安裝調試、首台光刻機進廠調試。至2018年底，長江存儲第一代32層三維閃存產品已實現量產。

　　緊跟集成電路產業發展趨勢，光谷已在武漢未來科技城着手多個核心芯片領域佈局——

　　除長江存儲的存儲芯片外，光通信芯片領域的海思光電子，5G骨幹網芯片全球領先；武漢光谷航天三江激光產業技術研究院的泵浦源芯片，已規模化應用於鋭科公司的萬瓦光纖激光器；在生物芯片領域，虹識技術的虹膜生物識別芯片，通過嚴格的性能測試，實現投產；在下一代芯片領域，TCL人工智能芯片等已實現突破。

　　傍晚時分，華燈初上。光谷科研院所和科技企業的一個個重點實驗室裏，無數科學家和科研人員，為了那一聲“我的中國芯”，正枕戈待旦，星夜兼程。 （記者 李墨 通訊員 徐春宴 孟凱） 2019年4月15日，正在建設中的武漢國家存儲器基地項目 湖北日報