聯發科:首批搭載聯發科5G SoC的5G終端最快2020年第一季度問世_風聞
你相信光吗-爱比丽屋2019-06-28 19:39
近日,聯發科技董事長蔡明介出席了上海世界移動通信大會(MWC)期間召開的2019 GTI國際產業峯會。在會上,蔡明介發表了題為《系統單芯片賦能 5G 生態體系》演講,在演講中,蔡明介回顧了從 1G 到 5G 移動通訊的演進,暢想了 5G 生態體系的發展趨勢,並分享了聯發科技最新的5G SoC系統單芯片信息。
蔡明介指出,2019年是5G關鍵的一年,也是5G從實驗室走出來重要的一年,5G的革命將帶來很重要的改變。IC芯片的製程工藝也隨着無線移動通訊技術持續發展,從最初的75μm演進到了如今最先進的7nm,這意味着IC芯片將具備更高的性能、更低的功耗、更低的成本,聯發科技最新的5G SoC系統單芯片採用的就是7nm製程工藝。
蔡明介表示,聯發科技擁有領先的5G技術,打造的SoC系統單芯片支持5G生態體系。近期,聯發科技將整合5G、AI與異構計算能力,推出業界首款高性能、低功耗5G SoC,支持從 2G到 5G 各代連接技術,峯值吞吐量達到 4.7Gbps 的下載速度。該款SoC系統單芯片將於2019年第三季度向戰略客户送樣,首批搭載該移動平台的5G終端最快將在2020年第一季度問世。
知名5G觀察家項立剛今日在微博透露,聯發科 Helio M70率先採用3GPP十二月正式協議版本通過了SA和NSA雙模芯片實驗室測試,在懷柔外場通過了IMT-2020(5G)推進組的驗收,還攜手愛立信和中國電信,在中國電信杭州5G試驗網中,完成了基於現網環境、使用商用芯片的5G SA端到端數據呼叫。
