聯發科：首批搭載聯發科5G SoC的5G終端最快2020年第一季度問世_風聞

近日，聯發科技董事長蔡明介出席了上海世界移動通信大會（MWC）期間召開的2019 GTI國際產業峯會。在會上，蔡明介發表了題為《系統單芯片賦能 5G 生態體系》演講，在演講中，蔡明介回顧了從 1G 到 5G 移動通訊的演進，暢想了 5G 生態體系的發展趨勢，並分享了聯發科技最新的5G SoC系統單芯片信息。

蔡明介指出，2019年是5G關鍵的一年，也是5G從實驗室走出來重要的一年，5G的革命將帶來很重要的改變。IC芯片的製程工藝也隨着無線移動通訊技術持續發展，從最初的75μm演進到了如今最先進的7nm，這意味着IC芯片將具備更高的性能、更低的功耗、更低的成本，聯發科技最新的5G SoC系統單芯片採用的就是7nm製程工藝。

蔡明介表示，聯發科技擁有領先的5G技術，打造的SoC系統單芯片支持5G生態體系。近期，聯發科技將整合5G、AI與異構計算能力，推出業界首款高性能、低功耗5G SoC，支持從 2G到 5G 各代連接技術，峯值吞吐量達到 4.7Gbps 的下載速度。該款SoC系統單芯片將於2019年第三季度向戰略客户送樣，首批搭載該移動平台的5G終端最快將在2020年第一季度問世。

知名5G觀察家項立剛今日在微博透露，聯發科 Helio M70率先採用3GPP十二月正式協議版本通過了SA和NSA雙模芯片實驗室測試，在懷柔外場通過了IMT-2020（5G）推進組的驗收，還攜手愛立信和中國電信，在中國電信杭州5G試驗網中，完成了基於現網環境、使用商用芯片的5G SA端到端數據呼叫。