三星宣佈133萬億韓元投資芯片製造_風聞

據瞭解，今年三星宣佈的133萬億韓元投資，將用於增強自己在芯片設計（System LSI）、芯片製造（Foundry）業務上的競爭力。這些投資主要分為兩大部分，其中73萬億韓元用於韓國本土研發，60萬億韓元用於生產基礎設施。

　　三星表示，這筆鉅額投資將帶領三星不僅僅穩居全球內存半導體行業領頭羊，也將在2030年左右成為全球邏輯芯片的領導者。截至2018年底，三星電子晶圓代工產線主要有4條，包括4條12英寸和1條8英寸產線。

　　整體來看，由於行業需求下滑，不論台積電還是三星，2019年的營收都在下滑。但是由於三星的攻勢，在整體份額上台積電微微下滑，2018年底，台積電的市場份額為50.8%，如今為49.2%，近幾年台積電基本維持在50%以上的份額。但是，目前三星和台積電之間的體量、產能差距依舊很大。

　　台積電嚴陣以待

　　三星和台積電的爭奪還在繼續，但是在7nm工藝上，台積電已經率先量產。接下來，台積電明年就要量產6nm、5nm，另外3nm已在規劃之中。4月18日，在台積電召開第一季度財報會議中，台積電指出3nm技術已經進入全面開發的階段。

　　按照三星此前的計劃，三星於2018下半年投產7nm，同時5nm及以下的先進製程也在規劃中。從最新制程量產的情況看，台積電還是領先於三星。

　　前述台積電內部人士告訴記者，在台積電的發展歷史中，有兩個重要的轉折點，其一是12英寸0.13微米的工藝時期，台積電研發成功，由此甩開聯電，更上一層樓。

　　其二個節點就是28nm工藝，一舉超越了其他的同行。當時28nm HKMG製程，在技術上有gete-first和gate-last之爭，一開始台積電也先研究gete-first，但是之後發現存在問題，於是轉向了gate-last。當外界得知台積電的變化後，台積電一度遭到質疑和否定，但最終事實證明gate-last才是適合的方向。

　　而台積電本身也在拓展業務，集邦諮詢（TrendForce）分析師陳彥尹告訴21世紀經濟報道記者：“台積電在晶圓代工產業中產能最大，其產品線可以説幾乎涵蓋了大部分的產品，並沒有侷限於邏輯芯片，台積電未來也會持續深耕類似芯片，目前在南科新建的8英寸產能便是。”2018年12月，台積電總裁魏哲家首次透露在台南六廠旁新建一座8寸廠，以因應客户對特殊製程要求，這是繼2003年上海松江8寸廠後，台積電新設8寸廠。

　　對於三星在晶圓代工上的競爭，他談道：“自聯電、格羅方德相繼放棄先進製程市場後，台積電難以獨食此一代工大餅，三星的存在對晶圓代工產業會是利大於弊，未來先進製程的大餅都會盡落於此雙巨頭。”

　　談及三星爭奪高通訂單的情況，台積電內部人士也告訴記者，就算高通轉移了一部分訂單到三星，高通仍有大部分訂單在台積電手中，影響並不大。台積電對自身技術實力、產能調節能力信心滿滿。

　　陳彥尹則認為：“先進製程的代工客户相對集中於智能手機、運算電腦上的高效能芯片，‘倘若’三星真取得高通訂單，雖對台積電是一不小的打擊。但也會容易驅使其他先進製程客户再次傾向台積電。”

　　事實上，不論是台積電還是三星，就地理位置而言，同在亞洲的技術俯衝帶上，面對的地區市場小。如果説台積電、中國台灣地區是全球半導體的技術閥門，那麼就亞洲來説，三星、韓國是半導體的另一扇門，交織在美國市場和中國市場之間。而三星和台積電的爭奪戰，也將影響新的半導體產業秩序。