英特爾推出終極膠水：Co-EMIB，不做則已，要做就要讓摩爾定律突破天際_風聞

在英特爾公開先進製程的技術進展，以及3D封裝的技術細節之後，引起業界相當多討論，尤其以英特爾在放棄5G以及製程代工服務之後，且面臨AMD在產品佈局的咄咄逼人態勢之下，如何通過半導體制造扳回一成，已經成為最被關注的焦點。

在過去的一年當中，英特爾已經針對產品佈局，以及先進封裝技術有了相當多的技術成果。而已經公開的EMIB已經大量生產，比如説Kaby Lake以及Stratix 10 FPGA都是基於該封裝技術的產品。

EMIB是一個類似2.5D的封裝技術，通過該封裝技術，可以將不同製程的芯片組合在同一芯片封裝之中，其實這也就是過去英特爾一直看不起的膠水多核。該技術的特性是良率高，成本低，且無須額外的工藝需求。EMIB封裝技術就跟台積電的Info封裝類似，在功能以及設計訴求上大同小異。

而今年稍晚，Foveros就會被使用在下一代處理器平台中。但你以為僅此而已嗎？並沒有，英特爾事實上正打算合併Foveros和EMIB封裝技術，打造彈性更高的芯片製造方法。

其實EMIB主要是負責橫向的連結，讓不同的IP芯片像拼圖一樣拼接起來。而Foveros則是縱向堆棧，就好像蓋高樓一樣，每層樓都可以有完全不同的設計，比如説一層當公寓，一層當寫字樓，另一層可以作為健身房。

結合EMIB與Foveros的新封裝技術名叫CO-EMIB，他同時可以讓芯片橫向拼接，同時每層橫向拼接都還是可以繼續疊高樓。

用比較通俗的比喻來看，就是原本Foveros的一層樓只能有單一種功能，但CO-EMIB則是讓一層樓可以同時隔出居住區、寫字樓以及健身房等不同用途的空間，同時每層樓都還能用一樣的方式一直蓋上去。

而達成這個技術的關鍵角色，就是Omni-Directional Interconnect (ODI)，作為連接大樓不同樓層的管道，我們可以把這個部件看成是樓梯間，可以通過樓梯間，直達不同樓層。

而ODI還可以有兩種不同型態，除了打通不同層的電梯型態外，也有連通不同立體結構的天橋，以及每層之間的夾層，通過這個設計，讓不同芯片的組合可以有極高的彈性。

目前單一大芯片的發展已經走到盡頭，過去被英特爾取笑的膠水多核，現在已經把英特爾打到幾乎抬不起頭，而走向膠水，以2D或3D堆棧來實現更多更靈活的芯片設計，其實也是英特爾不得不妥協的作法。

膠水連接在某種程度上效率當然比不過直接把多個核心放在同一個芯片核上，但當單一芯片的規模越來越大，製造成本也會越來越高，另一方面，大芯片需要突破的物理限制也會更嚴苛，光是散熱問題，以及衍生的散熱成本，就是大芯片佈局揮之不去的痛。

通過這些全新的3D封裝方式，芯片設計思維也從過去的平面拼圖，變成堆積木。當然，英特爾已經把堆棧互連會損失的效率考慮進去，並且設計了很多彌補的方式，但無論如何，在芯片內就能完成的異構計算，仍要遠比通過外部總線連接的不同計算單元更為高效，且更有利於推升算力。

英特爾已經想好很多延續摩爾定律的策略，除了量子計算等革命等級的全新計算架構外，CO-EMIB可以説是在維持並延續現有計算架構與生態的最佳作法。