信息技術實力對比_風聞

 2017年美國公司佔到全球半導體市場份額的46%，其次為韓國、日本，中國目前市場份額在5%左右。

半導體可以分為分立器件、光電子、傳感器、集成電路，其中集成電路佔比最高，佔到2016年全球半導體銷售金額的81.6%。 中國目前已經成為全球最大的半導體與集成電路消費市場，但是自給比例僅10%左右，每年的進口金額超過2000億美元。

在諸多核心集成電路如服務器MPU、個人電腦MPU、FPGA、DSP等領域，我國都尚無法實現芯片自給。 此次中興事件，正是由於中興在高端光通信芯片、路由器芯片等方面依賴博通等供應商，以至於一旦被美國製裁就將面臨破產風險。對外依賴只是中國在核心芯片領域相當薄弱的外在表現， 其實質是在集成電路的各核心產業鏈環節缺少足夠的、長期的資本投入、研發投入與積累。2017年美國芯片巨頭英特爾研發支出達到130億美元、資本支出預計達到120億美元，僅研發支出就已接近中國全部半導體企業全年的收入之和；高通、博通、英偉達等芯片設計廠商更是將20%左右的銷售收入投入用於研發。國內集成電路製造領軍企業中芯國際2016年資本開支26.3億美元、研發投入僅3.18億美元 

2016年全球前十名半導體設備供應商中，除了荷蘭的ASML、新加坡的ASM Pacific，其餘 四家位於美國、四家位於日本，其中美國的應用材料公司（AMAT）排名第一、2016年銷售額達100億美元。 四家美國公司已經佔到全球市場份額的50% ，即使第二名荷蘭光刻巨頭ASML股東中也有着英特爾的身影。而在此領域國內尚無企業上榜，2016年中國半導體設備銷售僅57.33億元，其中中電科電子裝備集團排名第一，但銷售金額也僅9.08億， 中國前十強佔全球半導體設備市場份額僅2%。 長年佔據全球半導體設備榜首的美國AMAT產品幾乎橫跨CVD、PVD、刻蝕、CMP等除了光刻機外的所有半導體設備，公司的30%員工為研發人員， 擁有12000項專利，每年研發投入超過15億美元，而國內半導體設備龍頭北方華創研發支出不到1億美元。

2018年美國在全球芯片設計領域擁有68%的市場佔有率，是芯片設計領域的絕對王者；中國台灣地區市場佔有率約16%，居全球第二；中國大陸則擁有13%的市場佔有率，位居世界第三。

2018年全球前十大Fabless廠商中，美國公司佔據6家、中國台灣3家、中國大陸僅上榜華為海思一家，排名第五，市場份額約7%。 2018年華為海思營收達到75.7億美元，同比增長34.2%，增速位居前十大芯片設計公司之首。

大陸企業在IC設計領域的全球市場份額由2010年5%左右提升至約13%。儘管短期之內美國在IC設計領域的霸主地位難以撼動，但相對實力正在此消彼長。

晶圓代工領域，全球前十大晶圓代工廠中，中國佔據兩席， 中芯國際排名第五、華虹排名第八，總共市場份額達到7%；美國Global Foundries排名第二，市場份額10%。 台積電為純晶圓代工領域絕對龍頭，市場份額達到52%。 除了銷售收入的差距， 華虹最高水平製程只有90nm ，主要產品都是為電源管理IC、射頻器件芯片代工。中芯國際量產的14nm製程已經量產但仍處於客户導入階段，而台積電已經導入7nm製程為蘋果華為代工，並且計劃在2019年至2020年將量產5nm製程。從“28nm-20nm-14nm-10nm-7nm”的工藝升級路徑來看， 中芯國際與台積電的技術工藝水平差了兩代。

中國在軟件領域相當薄弱，尤其在系統軟件和支撐軟件領域，在互聯網服務領域BAT尚能與亞馬遜、谷歌、Facebook一較高下，但在研發投入方面遠不及美國同行。在雲計算領域，阿里雲發展很快，但體量僅為亞馬遜AWS的1/10。

根據普華永道思略特發佈的 “2017全球創新企業1000強榜單”，其中軟件與互聯網服務公司按照研發投入排名的創新十強榜單中，中國憑藉BAT佔據第7、第8及第10名，前五名清一色為美國企業——亞馬遜、谷歌、微軟、甲骨文、Facebook。美國前三強軟件與互聯網服務公司亞馬遜、谷歌、微軟的研發支出均超過百億美元，相比BAT中最高的阿里巴巴也僅達到25億美元。

如果不包含互聯網服務公司，在軟件領域創新十強榜單中除了德國的SAP外其餘均為美國公司，中國公司無一上榜。 軟件領域中國創新排名最靠前的是金山軟件，2017年研發投入達2.6億美元，而第一名的微軟達到119.9億美元。

在系統軟件領域，當前PC操作系統基本上被Windows壟斷 ，Windows裝機量接近整體市場的88%，Windows與Mac OS合計超過97%； 手機操作系統則被IOS與Android兩家瓜分，兩家合計超過98%。 數據庫系統則是甲骨文獨佔鰲頭。 基礎軟件與底層系統領域，中國目前仍是空白。

根據美國市場研究機構Synergy Research統計，目前全球基礎設施雲服務（IaaS+PaaS+託管私有云）市場中， 亞馬遜AWS市場佔有率接近35%，其餘為微軟Azure、IBM、谷歌，阿里雲排名第五，全球市場份額不到5%。

當前全球四大通信設備巨頭華為、愛立信、諾基亞、中興，中國佔據其二。華為2018年銷售額1052億美元，研發投入148億美元，大幅超越傳統通信設備巨頭愛立信與諾基亞。與美國無線通信巨頭高通相比，華為的收入與研發投入體量同樣領先。在過去十年內，華為在研發領域累計投入近4800億人民幣，目前擁有8.78萬份專利（超過90%是發明專利）。

從代理交換機起家、2004年建立海思半導體進行集成電路的自主研發，華為通過30年的積累成為全球通信設備第一，並在此基礎上進入企業級核心路由器與移動終端市場。根據市場研究機構IDC數據， 目前2018第一季度華為的以太網交換機市場份額達到8.1%、企業級路由器市場份額達到25.1%，僅次於思科。

在下一代通信技術（5G）領域，中國已經進入第一方陣。 德國專利數據公司IPlytics指出，截至2019年4月中國企業申請的5G通訊系統SEPs（Standards-Essential Patents，標準關鍵專利）件數佔全球34%，居全球第一，其中華為擁有15%的SEPs，位居企業榜首。

在5G標準制定上，以華為為代表的中國企業也開始嶄露頭角。 3GPP定義了5G的三大應用場景——eMBB（3D/超高清視頻等大流量移動寬帶業務）、mMTC（大規模物聯網業務）、URLLC（無人駕駛和工業自動化等超高可靠超低時延通信業務）。在2017年11月美國Reno舉行的3GPP RAN1#87會議中， 華為主導的Polar碼成為eMBB場景下控制信道編碼最終方案，而高通主導的LDPC碼成為數字信道編碼方案，中美平分秋色。這也是作為通信物理層技術的信道編碼標準制定以來第一次由中國公司推動，顯示出中國在全球通信領域話語權的提高。

5G芯片方面，2018年2月華為在2018世界移動通信大會（MWC）上發佈了全球首款3GPP標準的5G商用基帶芯片巴龍5G01，可以提供2.3Gbps的傳輸速度，支持高低頻、也支持獨立或非獨立方式組網。 華為也成為首個具備“5G芯片-終端-網絡能力”的5G解決方案提供商。在國家5G測試項目中，華為在第二階段領先愛立信、諾基亞貝爾等廠商率先完成全部測試項目，並且在小區容量、網絡時延等性能指標上處於領先。

手機整機市場中，中國品牌市場份額已經成為全球第一，但產品以中低端為主，高端市場仍難撼動蘋果和三星地位。 2018年第四季度，華米OV四家中國手機品牌合計已經佔到全球市場份額的40%和中國市場份額的近80%。三星和蘋果的全球份額分別為19%和18%，但中國市場份額僅1%和12%。從單機均價（ASP）來看，蘋果、三星、華為、其他品牌ASP分別為794、255、205、149美元。蘋果雖然市場份額不到20%，卻以超高的品牌溢價佔據全球手機市場50%的收入和80%的利潤。

按照功能分類，智能手機由芯片、顯示屏、攝像頭、功能件、結構件、被動元件和其他部分組成。其中芯片（35%-50%）、顯示屏（10%-20%）、攝像頭（10%-13%）三類零部件成本佔比最大，對手機整體性能影響也最深。 相對於整機市場，在這些產業鏈上游領域美日韓領先優勢更大，中國的短板更明顯。但以華為海思、京東方、舜宇光學為代表，中國企業近年來在芯片、顯示面板、光學鏡頭等部分手機核心技術領域實現了從無到有的突破，逐步具備了與美日韓競爭的實力。

高通是全球手機應用處理器市場霸主。2018年Q1，高通在AP市場的佔有率達到45%，其次為蘋果（17%）、三星LSI（14%）、聯發科（14%），華為海思市場份額預計在9%左右。 其中蘋果、三星、華為芯片均只配套自家品牌的 手機，高通則是小米OV的主要芯片供應商，聯發科主要側重於中低端市場。

手機應用處理器是一個高度壟斷的市場，能夠參與其中的玩家僅5家， 其中美國高通和蘋果兩家合計就佔據了62%的份額。對於小米、OPPO、Vivo等整機廠來説，芯片的研發成本高、週期長、風險大，目前還沒有足夠的研發實力。

目前中國手機芯片設計廠商僅有海思憑藉華為在終端市場的表現維持約10%左右的份額，同時麒麟芯片的良好性能也增加了整機的口碑和品牌溢價。採用麒麟芯片後，2017年華為手機在價格300至400美金區間的銷量增幅高達150%。

手機基帶處理器同樣是一個高度壟斷的市場，全球主要玩家只有高通、聯發科、三星LSI、海思、展訊和英特爾。2018年Q1，高通市場份額達到52%，其次為三星LSI（14%）、聯發科（13%）、海思（10%）。其中聯發科和紫光展鋭（原展訊）均是側重中低端市場。

國內廠商僅有海思和紫光展鋭能夠參與BP市場。海思目前維持10%左右的市場份額，但展鋭由於在4G領域的技術積累不夠、2G與3G手機出貨量下降，目前的市場份額面臨下滑趨勢。

基帶處理器中射頻芯片佔到整個線路板面積的30%-40%，一款4G手機中前段射頻器件包括2-3顆功率放大器、2-4顆開關、6-10顆濾波器，成本達到8-10美元，而且隨着5G時代到來，未來射頻芯片的重要性還將進一步上升。

4G時代旗艦手機的射頻系統市場份額基本Skyworks、Avago（博通）、Murata、Qorvo、TDK五家美國和日本公司把持，中國在這個領域基本還處於空白。

韓國在存儲芯片領域優勢突出並壟斷過半市場，中國短板明顯。 存儲芯片可以分為DRAM和NAND閃存，DRAM市場由三星、海力士和鎂光壟斷，NAND市場由三星、東芝、西部數據、鎂光、海力士、英特爾壟斷。

由於韓國在DRAM的絕對領導地位，除了美國鎂光仍佔超過10%的份額，其他競爭對手的市場份額基本在1%左右，無法形成威脅。華為海思雖然能夠自研應用和基帶處理器，但存儲芯片仍需依賴外部供應商。

我國在存儲芯片領域競爭力不足，兩個市場份額總額不超過1%。 福建晉華曾希望與台灣聯華電子合作開發DRAM，但由於聯華電子目前面臨鎂光盜竊技術產權的指控並遭到起訴，使得福建晉華與聯華電子的合作面臨不確定性，晉華本身也可能受到美國半導體設備和材料的禁運，DRAM開發進展可能受阻。

顯示屏領域中國大陸和韓國位於第一梯隊，中國台灣和日本逐漸掉隊。 雖然面板技術發源地為歐美，但目前生產與技術研發多集中在東亞，主要參與者為中國大陸、韓國、中國台灣和日本。

從地區出貨量來看，中國大陸多年保持第一。 與2016年對比，2018年上半年韓國、中國台灣和日本的份額佔比均有不同程度下滑，其中韓國份額下滑約5個百分點，而同期中國大陸份額則增長近8個百分點。

從參與公司來看， 除了三星與京東方依舊保持排名前二，其餘排名均有較大變化。此外， 2018年上半年智能手機面板出貨量排名前五中京東方、天馬、深超光電均為大陸企業，合計份額達到35%。

在AMOLED市場，三星目前維持壟斷地位，國內廠商正在追趕。 從技術分類來看，顯示面板可以分為LCD（液晶顯示）和AMOLED（有機電激光顯示即柔性顯示）兩大類。LCD又包括α-Si（非晶硅）、LTPS（低温多晶硅）與Oxide(氧化物半導體)。對比傳統的LCD技術，AMOLED屏幕具有廣色域、高色彩度、輕薄、省電等特性，被稱為下一代顯示技術，因此自2012年開始由三星主導在高端機型中用AMOLED逐漸替代LCD。2018年上半年，α-Si出貨佔比降至42.9%，AMOLED份額不斷提升至20.4%。

據UBI Research數據統計，2018上半年三星的AMOLED面板出貨量佔整體93.4%（1.6億片），雖然略低於去年同期的99%，但遠高於其他競爭對手。

2017年10月，京東方成都第6代柔性AMOLED生產線正式量產，這也是中國首條、全球第二條量產的第6代柔性AMOLED生產線。華為發佈的mate 20 pro旗艦手機就將採用京東方提供的OLED面板。

目前手機攝像頭產業集中在東亞， 日韓台是CMOS圖像傳感器與光學鏡頭的主要生產研發地區。 大陸企業主要集中在紅外濾光片與模組組裝。

相比芯片的高技術門檻、高研發投入，攝像頭技術相對來説突破快、對整機效益貢獻明顯。 近年來攝像頭領域創新包括雙攝、3D拍照、人工智能攝像等，其中雙攝滲透率超20%，成為當下整機的主要賣點之一。在雙攝領域，國內廠商推動力度較大，三星相對進度較慢。

日韓企業壟斷高端CMOS圖像傳感器（CIS，CMOS Image Sensor）市場，中國企業正在進軍中高端市場。 CMOS圖像傳感器是攝像頭成本佔比最高的部件，據IC Insights數據統計顯示，2017年CMOS圖像傳感器銷售額125億美元，同比增長19%。

C IS行業市佔率前三廠商分別為索尼、三星和豪威科技。索尼深耕攝像領域多年，一直是蘋果和華為旗艦手機的首要供應商，2017年市場份額高達42%，幾乎壟斷了CIS高端市場。 三星技術實力較強，但以自產自銷為主，2017年市場份額達到20%。 排名第三的豪威科技原先是納斯達克上市公司，2016年初被中國企業私有化退市後目前主攻中高端市場，是蘋果CIS的供應商之一，也是唯一能夠進入蘋果供應鏈的中國半導體企業。

光學鏡頭一直是中國台灣的優勢產業 ，中國台灣多年保持50%以上市場份額，其中大立光排名第一，2017年市場份額達到38%。

早期大陸廠商主要集中在中低端鏡頭市場，但在大陸終端品牌對雙攝和高像素等需求的帶動下，大陸廠商技術進步加快、產業正逐漸向大陸轉移。 目前可以生產1000萬以上像素的僅台灣大立光、日本關東辰美、Sekonix、韓國三星和中國大陸舜宇光學。 舜宇光學近年來增長較快，市佔率由2014年4.2%提升至2017年17%，排名由第7升至第2。

恒大智庫