研發基帶芯片不容易_風聞

目前全球前六大手機芯片企業除了即將被蘋果收購的Intel之外，分別有高通、聯發科、紫光展鋭這三大獨立手機芯片企業，還有三星、華為擁有自己的手機芯片業務。高通、三星和華為海思無疑是當中技術最先進的，它們在5G芯片技術方面也居於第一陣營。

不過研發基帶芯片並不容易，作為手機芯片企業當中技術最先進的高通，它早在1990年代就確立芯片作為核心業務，逐漸放棄通信設備等業務，最終在眾多手機芯片企業當中脱穎而出，取得了如今全球最大手機芯片企業的地位。

作為後來者的華為海思、三星等研發手機芯片則花費了很長的時間才跟上高通的腳步。華為海思在2005年推出基帶芯片，然而它直到2014年才推出第一款完美的手機芯片麒麟920，直到2016年才推出支持全網通的手機芯片麒麟960；三星早在2007年的時候開始為蘋果設計手機處理器，開始進入手機芯片市場，然而它直到2016推出的Exynos8890芯片才製成基帶成為手機SOC芯片，到2017年才推出支持全網通的手機芯片Exynos8895。

其他手機芯片企業聯發科、紫光展鋭和Intel在技術上一直都落後於上述三家手機芯片企業，而這三家當中實力最強的Intel雖然一直都試圖在技術上追趕高通，但是在4G基帶芯片、5G基帶芯片技術上一直都落後於高通，尤其是在如今5G開始商用的階段，Intel的5G基帶芯片研發進度跟不上高通，導致蘋果最終不得不選擇與高通妥協，這也是導致Intel最終選擇停止發展手機芯片業務的原因。

從華為海思和三星研發手機芯片的歷程，可以看出研發手機芯片的難度極大，在基帶芯片技術上追趕高通的腳步更是面臨極大的困難；而從聯發科、紫光展鋭和Intel在基帶芯片技術上一直落後於高通，更可以看出研發基帶芯片並緊跟潮流，如果沒有足夠的技術研發實力更是難以追趕高通。