手機廠家與芯片企業的焦慮，5G前夜的混戰已經打響_風聞

來源：微信公眾號“五矩研究社”

作者：宅石頭

2019年7月30日，科技圈發生了兩件值得關注的事情。其一是各大智能手機品牌紛紛發佈了2019年Q2的對外數據，其二是和手機產業息息相關的上海聯發科G90發佈會。

手機市場上的表現並沒有什麼值得意外的驚喜，華為繼續在手機市場的寒冬中以國內31%的增速領漲，而蘋果和一眾國產手機品牌則在寒冬中繼續下滑，其中小米在國內市場的跌幅更是超過了20%，創造了小米國內市場歷史上最差業績的季度之一。

小米下滑表現在手機業務大幅調整的焦慮上，其中找明星代言也好、紅米K20 PK 自家小米9的混戰也好，這些表象通過微博與榮耀9X 10W快充的口水戰已經暴露的尤為明顯。 

而在當天同時進行的聯發科第一款遊戲芯片G90的發佈會上，這兩個時代的巨頭，又幾乎因為面臨市場下滑的相同困境，十分默契的選擇了合作突圍。

2天后的8月1日，高通在2019年第二季度的財報中以主營業務不及預期的結果，股價重挫5%。 

4G時代的焦慮，表現在今年年初通信產業上各大玩家對5G的宣傳力度上，幾乎所有的媒體口中，5G的暖風裏裹挾着的都是希望。 

但據五矩研究社瞭解： 

在5G建設資費較高的當下，以手機寒冬為引，整個通信產業幾乎從下到上，都在面臨遊戲規則的重新洗牌。

其中，即便是強如高通的上游龍頭，如今也不得不在665、670、710、712和730等一眾芯片的發佈中尋求市場，但從今年855Puls的升級以及現有手機市場的硬件生態來看，擠牙膏的生意並不能拯救上游技術玩家的困境。

所以，在5G的春風吹來之前，三星、蘋果和華為等傳統手機廠家的市場戰爭，早已變成手機和芯片廠家的混戰，而寒冬中的故事不是存着餘糧過冬的勤儉持家，而是傾其所有的搏殺。 

因為5G時代的科技規則，不是互利共存，而是贏家通吃。

寒冬是怎樣到來的

擠牙膏的説法源於電腦市場的英特爾和微軟，兩者一方不斷通過系統升級來將電腦配置的硬件要求提高，另一方則在自己能控制的範圍內，只對需要升級的性能空間進行有限提升。並以此保持每次系統迭代後，市場對新芯片的需求。

PC時代，因為英特爾既是芯片設計軟件的提供方、也是芯片設計公司、還兼職芯片製造身份，所以電腦生態的硬件和軟件發展，一直進行的頗為和諧，很少出現如同今天這般，手機上下游商家混戰的局面。

拋棄“擠牙膏”做法，PC市場的已經經過幾十年發展，諸如240hz刷新率的屏幕以及各類“Ti”的顯卡硬件隨着暴雪等3D大型遊戲公司的大作而層出不窮。

和PC細分市場十分充分的消費者相比，手機硬件的配置，受到屏幕大小和手機便捷性限制，目前依然停留在2K 90hz或4K 60hz的水平上，即便有部分手機的屏幕刷新率升級到144hz，但基於遊戲大小和大部分機型並不適配的影響，大多數停留在“沒有卵用”的尷尬境地。

按照一位遊戲玩家的介紹：

“如果我需要玩大型3D遊戲，肯定首選電腦端，手機性能和屏幕刷新率再怎麼提升，也做不到32寸的屏幕來的實在。”

       

遊戲體驗和硬件配置受困的同時，根據IDC數據顯示：從2017年第二季度開始，連續9個季度持續下滑，隨着手機手機售價的上升，讓整個手機市場競爭進一步加劇。

其中的原因在於： 

手機產業鏈的上游廠家因自身利益需要，開始利用寡頭地位頻繁漲價。所以2016年隨着手機單價的不斷提高，手機價格也迎來了快速攀升的階段，受此影響，手機廠家在2017年的機型紛紛上調了手機售價。

比如，據知乎網友回憶：iPhone7發佈之前 6s plus 64g的價格大概在5200的樣子，iPhnoe7發佈後，6s並沒有降價，反倒是漲了10%到5700。 

而手機單價的上漲，讓準備換機的年輕人，在高額售價並不帶來的實際體驗明顯的提升上，停止了一年一換的消費習慣。 

這種習慣的停止，也和處理器性能過剩有關。而導致處理器性能過剩的原因有兩個，一是五矩研究社此前多次提及的芯片製程升級；二是根據一家調研機構對蘋果應用內存大小的增長監測表明，應用大小的增長正在減速。 

2013年5月，美國排名前十的iPhone應用程序需要安裝量僅為164MB。2017年時，十大最受歡迎的美國iPhone應用程序需要1.9GB的驚人空間才能安裝。這意味着安裝這10個所需的存儲空間在短短四年內上升了12倍。 

而在2017年後，應用程序儘管依然在變大，但增長速度已經開始快速下滑。 

一位APP開發人員曾對五矩研究社介紹：

“2010年到2017年是國內移動互聯網混戰的時期，那個階段各種APP隨着互聯網整合，市場需要整合了各種功能的超級APP出現，但2017年以後，資本上的整合潮正式落幕，於是我們的感受就變成了，似乎即便不換手機，老手機也不卡了。” 

不卡的老手機加上售價動輒3000起步的新手機，讓很多理性的手機消費者逐漸退出了手機“快消”式消費的購買市場。

這種變化，造成的競爭趨勢是：目前根據Conuterpoint公佈的2019年第二季度的數據，全球手機市場中僅三星、華為和蘋果三家的市場佔有率就達到了50.7%的比重。

而這三家手機品牌的共同點在於，都有自己的自研芯片解決方案，所以隨着頭部效應的加深，手機市場的深度整合正在傳達到以高通為代表的上游芯的市場。 

這種自下而上的傳達，在今年第二季度高通股價重挫5%的表現中，足以可見一斑。

手機產業的全產業鏈戰爭

三天前的2019年7月30日，聯發科發佈一款為“遊戲而生”的芯片，代號G90。

雖然此次發佈聯發科邀請了不少業內的人士前去觀摩，但從G90以及聯發科2018年年底發佈的P90聲量來看，以聯發科為縮影的手機SOC市場，下滑和寒冬已經成為難逃的定數。 

按照機友圈（手機愛好者討論羣）的説法：“今年的手機SOC堪稱混戰，高通先是在中端芯片市場來個5熊佔位（665、670、710、712、730），高端市場855 Plus 的温度還沒捂熱就被海思的810在中端市場來了個虐殺，現在聯發科也來湊熱鬧了”。

2019年7月23日，榮耀在西安發佈了榮耀9X手機，這款榮耀中端旗艦因為搭載可以壓制高通中端旗艦730的麒麟810處理器而引得市場一陣騷動。

受到麒麟810對一眾高通中端SOC的性能壓制以及華為在榮耀9X上最低1399的售價影響，機友圈根據小米、OPPO和vivo負責人的微博言論製作瞭如下對話： 

榮耀：預算不夠，怎麼宣傳下810處理器？

技術人員：要不我們來個10w快充吧。

事實上，從驍龍710被賤賣、高通給OPPO新機提供845芯片、以及華為和聯發科的秀肌肉背後，根據一芯片業內人士的觀點： 

“現在的手機不好賣，所以手機SOC公司也開始發愁，假如哪家芯片公司先陷入了 芯片沒人買-沒錢做研發-芯片技術開始落後 的死亡循環，那麼等不到5G也就死了一半了，就算半死不活的熬到5G，失去技術底藴也意味着掉隊和等死。” 

而目前的手機市場，雖然華為和三星都在部分機型上使用着高通的中低端SOC，高通也依然在手機SOC市場以第一名的身份保持着絕對霸主的地位。 

但根據國外媒體報道，目前三星正在尋求與AMD合作來減少對高通SOC的技術依賴，而華為則是為自己的中端手機榮耀9X直接祭出了麒麟810來全面取代高通7系的中端芯片。

這一趨勢，隨着華為和三星自研5G SOC以及蘋果收購英特爾基帶業務的動作，而在手機市場開始動搖高通的絕對領先者身份。

在市場話語權進一步被蠶食的當下，聯發科與小米的求變和發力，讓高通這家企業的市場有點腹背受敵。其中，高通在手機SOC的市場份額從2017年新高之後，一直在持續震盪走低。 

這讓習慣了一年只更新一次的高端8系SOC，從2018年的“845雞血版”開始，走向了一年兩發的模式。但兩發背後，不可改變的事實是：高通的SOC隨着一眾高通系品牌在手機上的同質化，而漸漸走入了被動還擊的境地。 

所以，對於芯片這一技術門檻較高的市場而言，發生在技術生存上的戰爭，一點都不比手機市場的廝殺來的“安逸”。 

除卻手機市場的芯片戰爭，今年5月27日開始，隨着由任正非簽發組織變動文件，成立智能汽車解決方案BU（部門），華為與高通在車聯網的5G芯片戰爭已經打響。

    

來自華為官網

據公開資料顯示，在華為的組織架構中，BU和BG是並列的一級部門，而隨着智能汽車解決方案BU的成立，華為目前在5G時代的押注方向已經初見端倪。 

其中除卻運營商BG、企業BG和消費者BG三大老BG外，Cloud BU和智能汽車解決方案BU都是近兩年成了的新“部門”。 

2019年7月31日，隨着華為第二季度財報的發佈，華為也隨即宣佈將在今年投資1200億用於技術研發，這筆錢極大的比重會優先照顧技術底藴相對較新的兩個BU部門。 

與華為新業務方向相同的是，目前高通、三星和蘋果都在梭哈車聯網和雲計算領域。 

而手機戰場的戰爭顯然只是四家巨頭在5G時代的開場白，隨着5G生態的下沉，物聯網的大戰場上四家企業還將爆發更激烈的衝突。

一場贏家通吃的戰爭

手機產業上，和華為、三星、蘋果和高通四大巨頭的技術戰爭不同的是，7月30日因手機寒冬而共同攜手的聯發科和小米，則是這場5G產業洗牌前最容易被時代運氣忽略的企業。

以小米、OPPO和vivo為代表的手機企業，目前在市場上屬於同質化混戰狀態。

簡單來説大家都用高通的同一型號處理器，同一套產業鏈上的成熟解決方案，同樣的屏下指紋亦或水滴屏設計，所以當彼此的產品相差無幾，營銷、價格和品牌等無關核心技術的差異，就成了彼此之間僅有的“王炸”。

但這些王炸儘管把小米送進了世界500強，讓OPPO和vivo的品牌店遍及中國的大江南北，但當時代進步推動技術革新時，沒有上游的話語權也意味着沒有上游規則的參與權。

比起手機廠家，聯發科的困境雖比小米和Ov等手機廠家好上不少，但定位中低端芯片市場的聯發科，在國內紫光展鋭逐步發力的當下，聯發科所涉及的各個芯片市場都將面臨後來者的挑戰。 

而與高通爭霸的遊戲，因為涉及5G的核心技術佈局，所以IC設計公司的聯發科，無論是技術投入亦或是人才和專利儲備，都不具備與高通的爭霸能力。 

這個角色的扮演者，只能從華為、三星和蘋果三家擁有產業鏈強話語權的“內行”和“外行”企業中誕生。 

事實上，從今天技術進化的格局而言，歷時上百年的併購潮之後，技術寡頭的行業現狀，正在成為科技行業的隱形規則。 

其中，據一位通信公司的工程師介紹： 

“華為曾經花費數億美元從師IBM來學習如何讓公司保持研發的持續性，正是有了這一經歷，華為才成為了今天的華為。”

“1900年以前，我們的科技創新銘記的是個人，我們知道造紙術是蔡倫發明的、瞭解愛迪生的燈泡故事、也聽説過汽車之父卡爾·本茨的偉大，但進入1900年以後的科學世界後，我們隨口可以説出柯達發明數碼相機死於數碼相機的故事，但卻再難銘記究竟是誰發明了數碼相機。” 

“造成這一趨勢的原因，是在技術發展越來越複雜的當下，個人大牛再難撼動團隊創新的凝聚力成果。” 

事實上，這一規則的真實演繹，莫過於曾經面世且後續流產的小米澎湃系列芯片。 

對於小米而言，涉足IC設計的代價應是隻有燒過錢後才能深刻體悟，而一家市值上百億的公司都尚且難以攻克上游規則下的技術壁壘和人才壁壘，只能任由上游的壟斷寡頭不斷壓榨，那又何況一個小型團隊或個人所能帶動的有限影響力。 

今天的世界，作為一個從4G到5G的過渡期，隨着5G技術的升級，以及物聯網標準的“新”設計，類似華為這樣逆襲者的出現機會，正在被技術壁壘的門檻不斷拔高。

而即便是憑藉早年技術壁壘沒有鎖死殺入通信領域的華為，華為的進入完全是一部“華為公司的磨難長征史”。 

此前，五矩研究社曾和一位手機從業者得到過如下對話： 

“很難想象在這個標準開放的時代，獨立推動一條異與世界標準的成本是多少。而新標準的話語權取決於你對新標準建設的貢獻力，所以要想從零追上前面領跑的人，在前面領跑人還設置了專利路障的情況下，這種假設正在被現有的技術巨頭利用法律武器進行鎖死。”

圖片來自網易

就像2017年被高通起訴的蘋果，2年後不也一樣認輸了嗎？

5G的戰爭打響後，無論是手機的SOC、物聯網芯片的設計標準亦或是車聯網的設計方式，都成了幾家技術型公司之間合作和攤牌打鬥的私事，而參與了這個行業的成員們雖然擁有投票權，但投票權的比重卻因技術積累而天差地別。 

在這個贏家通吃的時代，5G的技術壁壘，隨着物聯網的下沉，放大了4G時代手機和芯片設計公司所能涉及的有限範圍。同時，這些範圍也因專利保護而成為了這些科技創新者的護城河。

活下去才有機會

2019年是以手機市場為起點，傳遞到上游產業鏈寒冬的開始。

曾經安逸的上游玩家們，面對三星、蘋果和華為自給自足能力的逐步提高，再也難以用曾經的戰略來氣定神閒。

而那些漸漸消聲的核心玩家，又在相同的困境中用着梭哈的心態，拼搏着每一寸市場的土地。

時代變遷中，科技產業的規則不斷向着寡頭演進，從個人英雄，到公司產品，積累的創新成了5G前夜科技搏命的最高護城河。

護城河的城池內風景雖好，但城池外的市場，又何嘗不是創新者的新機遇？

只是，如何抓住這樣的機遇，找到合適的位置活下去並不是所有企業都能踩對的運氣。