我的中國芯_風聞
华尔街之狐-文字可以流氓，初心不敢或忘；公众号：华尔街之狐2019-08-08 14:48
河山只在我夢縈
祖國已多年未親近
可是不管怎樣也改變不了
我的中國心
……
39年前，黃霑大師作詞的那首《我的中國心》依舊經典，只是最近那片曾經歌頌過“長江、長城、黃山和黃河”的土地卻因為一幫“廢青”而搞得烏煙瘴氣。
我們情不自禁要問：洋裝常，哦不，應該是曾，洋裝曾穿在身的他們那顆心還是中國心嗎？
當然，我們要清楚這幫廢青是一羣連臉都不敢露出來的“暴徒”，他們不代表大多數、也代表不了任何人；他們只是一羣被“有心人”操縱、又生活在境外媒體顛倒黑白之中的“可憐人”。
至於大陸的態度，與其説是被觸怒，不如説有幾分失望；就像一個母親面對熊孩子的無理取鬧。
曾經的香港是什麼地位，經濟和娛樂的絕對中心；可現在的香港有什麼？
影視行業別説好萊塢了，就連寶萊塢都比不上，曾經熠熠生輝的港星也青黃不接，只有古天樂、劉德華、張家輝等人在“死撐”。
經濟方面，作為工業革命第三次產業大轉移中心的“亞洲四小龍”：韓國成為了屏幕之王、新加坡背靠地理優勢成了東南亞地區唯一的發達國家，台灣好歹還有台積電；就算是號稱“失落三十年”的日本藉由20世紀50年代美國的產業大轉移也曾風光一時，甚至是現在對於韓國的半導體行業依舊能夠“傷筋動骨”。
更別提第二三次全球產業大轉移中的參與者，日本、德國、韓國、新加坡都成為了發達國家；不要説市場不夠大，內地對港資的優待不是傳説；不要説體制有侷限，一國兩制，你們還想要什麼？
可就算是這樣，一把好牌還是被打的稀爛。
相比於欣欣向榮的深圳，香港卻顯得暮氣沉沉。
這叫香港這顆曾經的“東方之珠”情何以堪？
當然，我們今天的主題不是政治，普通人也不適合談政治；只是稍微有點常識的人都比較清楚現在的大多數國際爭端都直接或間接指向了美國，而在那場掀起於2018年的“貿易戰”中我們也無法“獨善其身”。
這不是妄加揣測，在外媒懶得掩飾的“險惡用心”之下，在特朗普放出豪言確保美國必勝的這一場5G戰爭之中；香港，成為了大國手中繼台灣之後的又一顆棋子。
為什麼5G如此重要？
一方面看過前文《5G時代，萬物互聯背後的機遇和隱患？》的讀者想必不會陌生，“4G改變生活，5G改變社會”還真不是一句口號；5G會從方方面面改變我們生活的現有格局，它對金融、對股市的影響我們暫且不知，但對硬件和軟件的市場格局卻有着翻天覆地的影響。
這給蘋果、高通、Google和Facebook這一羣盤踞在食物鏈頂端的互聯網巨頭帶來了極大的不確定性。
另一方面嘗夠了科技暴利甜頭的美國，自然不會容忍挑戰者動搖它的地位：從1985年SIA（硅谷半導體行業協會）炮製出的“國家安全説”，到2015年阿爾斯通的“美國陷阱”；從2018年中興的7年禁令，到2018年12月孟晚舟被捕；美國“長臂管轄”這隻手實在太長了。
但中興不是30年前的日本半導體，華為也不是2013年阿爾斯通；中興雖敗，但足以讓國人警醒；華為未贏，卻以一己之力抗住了美國的各種壓力。
也正是華為“一夫當關”的氣勢讓中國政府有了更多“應付”美國貿易戰的精力，這是一場中華民族的偉大復興中我們輸不起的戰爭。
5G自然不是那麼容易被禁的，在社會發展趨勢面前就算是五眼聯盟立場都不夠堅定；再加上華為的設備又先進、又便宜，美國人甚至一度不想承認華為的專利。
但美國的“咄咄逼人”也並非毫無用處，至少，它將我們在芯片和系統之上的軟肋暴露無遺；雖然這兩者都是“傷敵一千、自損八百”的雙刃劍，但抵不住人家痛下殺手啊！
雖然在社會高度分工的現在我們的確離不開美國，美國也離不開我們，但這兩者並不對等；我們需要美國的科技，但美國眼紅的只是我們的市場，一旦人家忍痛割愛，我們建立在海外高科技之上的互聯網經濟就如同無源之水。
這還沒完，強徵關税、美聯儲降息、將中國列為“匯率操縱國”，並退出《中導條約》……美國可謂是在拿全世界的經濟格局和政治安全下水。
在這一次次“渾水摸魚”的過程中，美國的強勢毋庸置疑，而我們也有必要清醒不再對美國抱有任何多餘的幻想。
因為在那一塊小小的芯片之上：
科技不只是生產力，它更是話語權。
①
芯片的誕生
▽
芯片：chip，又叫做集成電路；是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。
這個創想最早於1952年，由英國皇家雷達研究所的傑夫·達默提出：把一個電路所需的晶體管和其它器件製作在一塊半導體上。
但這個想法本身的價值有限，因為我們始終缺少一種能夠實現它的工藝。
直到德州儀器和仙童先後提出自己的解決方案。
1958年9月，德州儀器（TI）工程師基爾比將十伏電壓接在輸入端，再將一個示波器連在了輸出端，接通的一剎那現代電子工業的第一個用單一材料製成的集成電路誕生了。
基爾比的電路相對原始而粗糙，但它的意義在於證明了“集成電路/芯片”的創想的可能性。
雖然基爾比早在1958年7月就在自己的日記中提到過相關構想，並做過多次嘗試，但它的相關專利卻是被“逼”出來的：1959年1月美國無線電公司（RCA）上報的集成電路專利申請讓TI迅速驚醒，並於3月份攜手“固體微型電子線路”成功截停。
而仙童諾依斯也在1959年1月底有過類似想法——基於仙童創始人霍尼的平面工藝和硅晶片上的擴散技術，但直到TI的發佈會之後才立即上馬研發；仙童利用自身的優勢在TI的盲點兩次擴散和導線互相連接等技術上完成優化，並於7月份申請專利。
此後，為爭奪集成電路的發明權，TI和仙童打得火熱。
1966年，基爾比和諾依斯同時被富蘭克林學會授予“巴蘭丁”獎章，基爾比被譽為“第一塊集成電路的發明家”，而諾依斯被譽為“提出了適合於工業生產的集成電路理論”的人。
兩家的技術可謂是同根同源，基爾比直接師承貝爾實驗室，而仙童八人幫的前僱主肖克利更是貝爾實驗室三極管的發明人之一。
不過這種集成電路卻在當時並不被看好，直到兩個巨大的軍工工程計劃——阿波羅登月計劃和民兵導彈開發計劃促進了集成電路的研發。
1、模擬芯片
在國際半導體的統計中，半導體產業被劃分為四類：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。
若是按照不同的處理信號來分類，所有的集成電路就只有模擬芯片和數字芯片這兩種。
諸如TI和仙童，就應該算是早期的模擬芯片；一般用於信號放大及電源等方面，比如收音機和音箱、充電器電源。
模擬芯片由於其應用場景和結構限制，發展並不快，反倒在引入數字電路後獲得了一次“新生”。
2、數字芯片
我們通常所謂的芯片就屬於數字芯片，它可以粗獷的分為存儲芯片和功能芯片。
存儲芯片就是傳統意義上的存儲器，最初是用於代替當時笨重而昂貴的磁芯，開始不過幾十幾百K容量，現在已經發展到幾十G、幾百G，計算機、手機、U盤、存儲卡中都大量使用，存儲量增加到原來的數百萬倍。
存儲器又分為幾大類：按構造分為磁心存儲器、半導體存儲器、磁盤、磁帶等多種；按與中央處理機的關係可分為內存儲器和外存儲器兩類。
不過它往往是一種功能單一的外圍器件，可替代性很強。
功能芯片又因為結構和邏輯的不同，衍生出不同品類：
發展較快的是CPU，代表產品是Intel的CPU，從最簡單的4位發展起來，現在到了64位的8核的酷睿Core i7，發展速度可謂驚人。
在Intel和AMD相愛相殺的過程中，還滋生了把GPU作為立身之本英偉達；這種GPU專為執行復雜的數學和幾何計算而設計，在浮點運算、並行計算等部分計算方面，可以提供數十倍乃至於上百倍於CPU的性能。
與基於馮·諾依曼結構的CPU、GPU不同，FPGA（現場可編程邏輯門陣列：可以通過代碼方便改變其內部的運算關係，而且信號處理速度非常快）這種無指令、無需共享內存的體系結構頗有取代CPU、GPU成為下一代處理器的趨勢。
隨着移動互聯網的發展，手機端也慢慢衍生出圖像傳感器和射頻芯片：
早期圖像傳感器使用CCD技術，屬於一種模擬芯片，因此限制了其集成度，提高像素很難，造價高昂；現在的CMOS技術大大提高了集成度，這才有了手機上動輒幾千萬的像素。
近幾十年來手機、WIFI等無線通訊的進一步發展又一度催生出射頻技術；這種芯片的難度不在集成度上，更多在材料和製造工藝上。
它們除了包含以上GPU，FPGA這種通用芯片；
也有專門定製的AI產品或者服務而設計的ASIC芯片，主要側重於加速機器學習；
還有一種是受生物腦啓發而設計的神經形態計算芯片，它們基於神經形態架構而設計，以IBM Truenorth為代表。
而在此過程中，隨着用户對於芯片算法、性能和效率的極致追求，AI芯片又朝着三個方向發展：
1、雲端拓展：方便兼容部署；
2、邊緣計算：把效率推到極致；
3、算法側寫：即時算法定義芯片。
②
美國：仙童八人幫
▽
以上，我們大致就能歸納芯片技術的發展脈絡：
芯片=模擬芯片+數字芯片｛存儲芯片+功能芯片[CPU+GPU+FPGA+（圖像傳感器+射頻芯片）]｝
隨着芯片技術的不斷發展，甚至一度基於芯片技術建立了龐大的互聯網世界；從模擬芯片到數字芯片，從功能芯片到AI芯片，人類已經不滿足於把簡單重複的工作交給它們，我們還在試圖給它們的“主觀能動性”賦權。
在這個過程中，雖然集成電路的發明者還存在爭議，但功能芯片的出現卻無可厚非；而這一切都起源於一個神奇的“天團”——仙童八人幫。
1955年，“晶體管之父”肖克利在硅谷建立半導體實驗室，把硅帶到了硅谷。
1956年，肖克利實驗室加入了八位驚才絕豔的科學家，他們是：羅伯特·諾伊斯、戈登·摩爾、布蘭克、克萊爾、赫爾尼、拉斯特、羅伯茨和格里尼克。
雖然肖克利的到來標誌着硅谷迎來了電子產業的新時代，但是，硅谷的誕生卻是以仙童半導體公司的創立為標誌：1957年，仙童家族投入150萬美元，包括克萊納在內的七個科學家，連同半路加盟的諾伊斯，八人一起逃離肖克利實驗室，成立仙童半導體公司。
仙童對於硅谷的意義，就像包豪斯對於工業設計的意義一樣，是他們點燃了硅谷的創新之火。
在三極管上的技術積累，成功把仙童八人幫帶到一個新的領域，而集成電路的發明就是他們個人才智與技術壁壘擦出的火花。
雖然這期間和基爾比的集成電路撞車，仙童錯失了集成電路第一人的榮譽，但兩種方案本來就有某種層次上的互補；至於RCA的集成電路成色如何，倒是有點好奇？
從肖克利到費爾柴爾德，在實驗室學習、在仙童成長這樣的經歷反倒有一種使命感，尤其是他們再一次出走後的建樹。
1968 年，仙童半導體的兩名員工諾伊斯和摩爾一起離開，順道帶走了工藝專家格魯夫，創辦英特爾（Intel）。
1969年，仙童半導體銷售副總裁瓦倫丁的繼任者、銷售主管桑德斯離職，帶着七位同事創辦超威半導體（AMD），成為前老闆諾伊斯和摩爾創立的英特爾的長期對手。
1971年11月，世界上第一塊個人微型處理器英特爾公司Intel 4004誕生，首次將可編程計算機所必需的功能單元集成在了一塊單芯片上，由此引發了芯片業的一場技術革命。
有趣的是就像仙童集成電路是被基爾比逼出來的，Intel 4004也不是Intel原有的目標，而是一家日本計算器公司Busicom給的一個定製芯片的單子：Intel工程師覺得Busicom那套由12塊集成電路組成的系統太過複雜，創新性的把計算單元集中到一枚芯片上。
這才有了當今半導體產業的桂冠明珠——CPU的出現。
創始人的不同決定了Intel和AMD不同的基因，長達二十多年的“相愛相殺”一直齟齬不斷，弱技術的AMD更是被Intel惡意的拖過了當時最先進的386技術時代。
也是在這裏出生於1993年的小透明英偉達找到了轉型GPU的契機；當AMD 2014年在新任CEO Lisa Su的帶領下上演絕地反攻的時候，英特爾的看家本領摩爾定律卻走到失效的路口，此時此刻，英偉達已然成為成長為GPU霸主。
2017年11月，為了打壓“敵人的敵人”英偉達，Intel和AMD甚至一度宣佈結盟；可就在結盟宣佈的幾天內，Intel挖走了AMD的核心技術負責人之一、圖形主管，這一招連吃瓜的羣眾都猝不及防。
而最近的消息，就是蘋果花費10億美元收購英特爾基帶芯片業務豪賭5G市場。
至於仙童八人幫離開之後的仙童怎麼樣了？
它在1979年，被賣給法國一家石油企業，斯倫貝謝公司。
而這之後仙童一度被轉賣、復活、獨立，最後於2016年被安森美收購；自此，人世間再無仙童。
③
日本：大起大落
▽
Intel的起起落落，想必不用我們操心，但它以10億美元賣出自己的基帶業務，想必會讓鄰國心有慼慼。
畢竟，Intel 4004原本就是Busicom委託Intel生產的，而後者更是拿着自己的項目“練手”；雖然最後Intel花費60000美元從Busicom那裏買回了Intel 4004的所有權。
如果Busicom早一步看到了Intel 4004的價值，但歷史沒有如果。
不過日本的集成電路發展依舊和美國的“援助”是分不開的：
第一：二戰後日本人有強烈的目標感，他們亟需一場戰後廢土中的復興；
第二：1950年朝鮮戰爭爆發後，美國開始扶持日本，日本陸續以低價引進了美國最新的晶體管和集成電路技術；
1953年，日本東京通信工程株式會社（1955年更名為索尼）以900萬日元的低價從美國西屋電器（AT&T下屬企業，貝爾公司為AT&T前身）引進了晶體三極管專利授權。
1962年，日本電氣股份有限公司（NEC）從美國仙童半導體公司購買了平面光刻生產工藝。
同一時期，日立與RCA，通用電氣和東芝紛紛簽訂了技術轉讓協議。
1968年，索尼和德州儀器在日本成立了各自佔股50%的合資公司。
正是由於美國大量核心技術的“進口”，快速填補了產業空白，並在技術上面取得了長足發展。
再加上70年代，日本“官、學、研”一體化舉國模式的助推，VLSI計劃讓日本的半導體產業急速躥升，終於在80年代成為半導體史上的第一次“產業轉移”的贏家，奪得了存儲器市場的壟斷地位。
與美國的專業芯片公司不同，日本流行的是整機與芯片是一家公司，自家的整機使用自家的芯片，自家的芯片公司為自家整機提供支持，促使芯片業快速發展。
但美蘇爭霸告一段落之後，美國迅速騰出手把戰略重心轉向日本，《廣場協議》《半導體協定》等一系列條約的簽訂，日本迅速進入了80年代末的泡沫經濟；再加上自身體制的僵化沒有趕上半導體的趨勢變化，錯過了個人PC的大發展，在隨後的移動互聯網浪潮中依舊未能趕上。
不少人以為這場美日半導體大戰導致日本失落了三十年，完全輸掉了自己的未來；但現實卻是日本輸了，但它也沒有想象中的狼狽：
日本雖然敗給了美國，但在存儲芯片的“戰國七雄”（美國Spansion、SanDisk、Micron、Kingston；韓國三星、Hynix；日本東芝）中依舊有着一席之地。
在興起於手機的CMOS傳感器領域，日本依舊是主要玩家。
在射頻芯片方面，日本Renesas也有一定的發言權。
哪怕是現在，日本在半導體行業依舊根深蒂固：
在2018年全球前15名半導體生產設備廠商中，日本佔據7家；
特別是從半導體全產業鏈來看，日本在14種半導體重要材料方面均佔有50%以上份額，是全球最大的半導體材料輸出國；
而且近些年日本還在自動駕駛芯片、物聯網芯片和機器人芯片等領域發力，在世界市場上奪得領先地位。
這不，2019年日本剛剛認真起來：
7月經濟產業省宣佈，限制對韓國出口用於製造電視機及智能手機的三種半導體材料；
8月通過新版《出口貿易管理令》，將韓國剔除在安全保障出口管理上設置了優惠待遇的“白名單國家”，就把韓國嚇得不輕。
可見，人家隱忍的工夫不是一星半點。
④
韓國：政府＋大財團
▽
韓國的半導體起源最早追溯到1959年。
那一年，LG公司的前身“金星社”研製、生產出韓國的第一台真空管收音機；雖然當時的韓國並沒有自主生產的能力，只能對進口元器件進行組裝。
此後：
60年代，韓國一度是美系仙童、摩托羅拉的“代工廠”；
70年代，韓國又成為了日系三洋、東芝的“自留地”。
直到80年代，韓國的半導體工業依舊發展有限，只是一個廉價勞動力的組裝節點。
但在朴正熙上台後，政府開始對企業家釋放出驚人的“特惠”。
1975年，韓國政府公佈了扶持半導體產業的六年計劃；韓國政府還組織“官民一體”的DRAM共同開發項目，即通過政府的投資來發展DRAM產業。
1982年，韓國政府發佈《半導體工業扶植計劃》和《半導體扶植具體計劃》；但民間企業並沒有按照政府的步調走，而是引進技術和設備面向國外集中精力生產DRAM（動態隨機存取存儲器）。
1985年，韓國通過《產業發展法》，強調市場的作用，減少了政府對市場的干預。
在此過程中，韓國政府甚至將大型航空、鋼鐵等巨頭企業私有化，分配給大財團。
終於，三星通過賽馬機制國內外兩個團隊同時研發，從64K DRAM到16M DRAM逐漸縮小差距，把5年逐步縮小到3個月，終於在1993年市場佔有率超過50 %，並在1994年的256M DRAM成為市場領導者。
從1983宣佈進軍半導體產業到1994年站在DRAM市場頂端，三星只用了11年。
雖然60/70年代韓國並未從美日手中習得核心技術，但至少完成了市場的早期教育；而這之後三星又在1983年從美國美國和日本夏普拿到了技術的“原始股”：
從經營困難的美光公司手中買到了64K DRAM的設計技術；
從日本夏普公司引進關鍵的加工工藝——MOS技術。
此外，三星還取得了夏普“互補金屬氧化物半導體工藝”的許可協議。
當然，三星只是韓國半導體行業崛起的一個縮影，三星之外金星社（後來的LG）以及現代公司（後改名為海力士半導體，並被SK集團收購）等企業“照搬”日本半導體產業模式（李秉喆多次去日本拜師），迅速從簡單的裝配生產過渡到到精密的晶片加工生產並進入大規模集成（VLSI）生產時代。
隨後，三星又趁着日本經濟泡沫破裂，東芝、NEC等巨頭大幅降低半導體投資時機，加大投資引進日本技術人員；這為三星超越日本NEC成為了世界第一大DRAM製造商奠定了基礎。
1995年後，三星多次發起“反週期定律”價格戰，使得DRAM領域多數廠商走向破產，並逐漸形成DRAM領域只有幾家壟斷市場的現狀。
2017年，三星更是一度將英特爾擠下全球半導體營收龍頭的寶座，終結了英特爾自1992年以來連續25年“全球第一大廠”的名頭。
但隨着PC個人終端的大發展，摩爾定律大行其道，用户對於產品更新迭代效率要求的進一步提高，半導體的設計和製造開始分工，出現了Foundry和IP授權兩種模式，美國湧現了高通、賽靈思、英偉達等一些列IC設計公司，而台灣則湧現出台積電、聯華、力晶等一批純代工公司。
韓國公司也受到很大沖擊，只有三星還是大而全，金星變成LG專注顯示屏，現代的芯片公司則分離開變成獨立的芯片公司。
⑤
台積電+ARM+高通
▽
在韓國半導體崛起的過程中，全球半導體行業還進行了一次大規模的分工裂變：
成立於1987年的台積電開創了Foundry模式，即只進行芯片生產製造的晶元代工廠；
於1990年改名為ARM的Acorn公司有了蘋果公司和芯片廠商VLSI的共同出資，開創了IP授權模式。
這種分工裂變打碎了英特爾的“垂直整合”模式，半導體產業下游的製造和上游的IP研發、設計各自分化成了單獨的行業。
如果説台積電還只是60/70年代韓國“代工廠”走向成熟的標誌，那麼ARM“自己不生產芯片，只將IP核授權給其他公司”的出現就徹底動搖了過往的行業格局；它們極大降低了半導體行業的進入門檻。
隨着ARM和台積電承擔了產業鏈一頭一尾的工作模式走向成熟，中間的“芯片設計”環節便逐漸發展成一個獨立賽道——不做生產，無需重資建廠或做底層研發的Fabless廠商；這才有了英偉達的崛起和高通的盛世（高通成立於1985年，1994年才開始賣芯片）。
在移動端佔據95%市場的ARM逐漸和CPU上的霸主英特爾同台競技，構成了當下全球半導體產最底層的兩大標準。
隨着半導體新玩家的加入，近年來台積電的工藝水平已趕超了傳統垂直廠商英特爾、IBM，佔據了超過50%的市場份額，並在最新的5nm製程上領先全球。
由於“IP授權+Fabless+Foundry”模式降低了手機芯片整體成本，國產手機才得以“百花齊放”，並且在“全面屏戰役”中站穩腳跟。
而高通卻逐漸暴露出自己高昂專利費的弊端。
隨着華為和三星自研5G SOC以及蘋果收購英特爾基帶業務，高通的壟斷地位必定會被動搖。
這個過程中，高通失去的不只是話語權，隨着更多的聯發科&小米出現，高通腹背受敵。
⑥
時代在召喚中國芯
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20世紀50年代，日本面臨的狀況只要願意花2.5萬美元，誰都可以購買AT&T的專利授權生產晶體三極管。
而1971年Intel從Busicom手中只用6萬美元就買回了Intel 4004（CPU）的未來。
80年代，韓國面臨的狀況技術可以買，又正好趕上了美國對日本半導體行業的制裁；技術和人才的溢出更是加速了韓國半導體行業的崛起。
而中國是什麼狀況？
1957年八個不到30的天才離開肖克萊組建仙童半導體的時候，中國國內黃昆和謝希德二位半導體開山鼻祖編出國內第一本《半導體物理學》，林蘭英前輩剛剛從美帝回國。
1959年的時候中國成功拉出硅單晶，這個時候仙童半導體拿到美國國防部的訂單並搞出了第一塊集成電路。
而國內直到1965年才有自己的第一塊集成電路，這個時候仙童集成電路的價格已經降到了一片一美元。
1978年X86誕生，而我們才開始改革開放。
日本半導體崛起是在美國的技術進口，集中攻關中完成的；韓國的半導體崛起是在美日的技術進口，政府扶持之下完成的；台積電和ARM乃至於高通剛好趕上了半導體設計和製造的分工裂變Fabless的大時代。
但中國在中興成立前的半個世紀是幾乎沒有“芯”的。
而我們需要先突破1952巴統和1996瓦納森的封鎖，然後才是美國對中興和華為的封殺；在這個過程中PC時代的英特爾不用指望、就連移動時代的ARM都選擇作壁上觀，我們能指望的只有在AIOT時代突圍。
美國每年通過半導體上，在中國賺取超過2000億美元逆差就不説了。
中國半導體產業剛剛在移動通信領域露出一點“向上”苗頭，美國就忙着“抹殺”。
2017年3月，美國商務部就對中興實施了堪稱美國史上最嚴出口限制：中興被迫與美國政府妥協，需要支付將近12億美元罰款。
2018年，美國更是對中興直接下達7年禁令。
中興事件之後，美國抹黑華為那都是日常操作，甚至還動用自己的盟友威脅他們不能使用華為的網絡設備。
而這還只是小意思，5月15日，美國總統特朗普簽署行政命令，將華為加入“出口禁運”實體清單；5月22日，ARM公司也宣佈暫停與華為的芯片架構合作。
而海思，就是華為在這種“極限生存”環境下誕生的。
有芯之人尚且如此，沒有心的OPPO、vivo和小米又將如何？
就算高通依舊願意向中國手機輸送高額芯片，美國政府只是象徵性罰款；同一型號處理器，同一套產業鏈上的成熟解決方案，同樣的屏下指紋亦或水滴屏設計，必會把它們帶入同質化的泥潭。
雖然小米搶到了世界500強的半張門票，還與聯發科大手拉小手，但因為涉及5G的核心技術佈局，小米並沒有多少和高通攤牌的資本。
然而隨着AIOT的進一步發展，華為、三星和蘋果很有可能成為萬物互聯時代產業鏈頂端的“新三極”。
⑦
中國芯勢力
▽
2000年後大多數優秀的中國芯片公司在這個時間階段成立，而國外早在90年代就已經進入了Fabless階段，可見我們落後的何止是30年，我們落後的是一個時代。
此刻被互聯網經濟浪潮裹挾的我們，互聯網經濟的急速發展佔領了用户太多注意力；從騰訊到阿里、從微博到微信，從快手到抖音……國內互聯網經濟的急速膨脹一度壓縮了傳統行業的生存空間。
如果不是被封殺，相信大家根本就不知道中興這麼一家公司。
最初被台積電擠兑，2000年張汝京帶領400名芯片工程師從台北來到上海，成立中芯國際。
巧的是張汝京曾經的上司，就是研製出世界上第一塊集成電路的基爾比。
直到華為的出現，我們才意識到原來中國製造也可以如此厲害。
但國內的互聯網企業對於高科技行業也並非袖手旁觀：
2016年，包括馬化騰、李彥宏、丁磊、徐小平在內的中國互聯網工業界“大佬”組團捐贈了“未來科學大獎”，單項獎金100萬美元，承諾連續捐10年。
2018年，騰訊基金會於騰訊公司成立20週年之際宣佈將投入10億元人民幣的啓動資金資助設立“科學探索獎”。
而且隨着中國手機品牌的崛起，芯片也得到了更廣泛的重視：
2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內第一款智能手機處理器。
2016年，寒武紀首次發佈了全球首款面向智能手機、安防監控、無人機、可穿戴設備以及智能駕駛等各類終端設備的商用深度學習專用處理器IP——寒武紀1A處理器。
2017年2月，小米在北京舉辦了“我心澎湃”發佈會，正式發佈了自主獨立芯"澎湃S1"。
2018年7月，百度AI開發者大會上最引人注目的發佈是百度自主研發的中國第一款雲端全功能AI芯片“崑崙”。
2019年1月， 華為一口氣發佈兩大5G芯片—— 天罡和Balong 5000（巴龍5000）。
2019年7月，在Baidu Create 2019 百度AI開發者大會上，百度聯合華為發佈遠場語音交互芯片“鴻鵠”。
2019年7月，阿里平頭哥以劍神兵器為名，帶來了玄鐵910。
2019年7月，榮耀在西安發佈了榮耀9X手機，這款榮耀中端旗艦因為搭載可以壓制高通中端旗艦730的麒麟810處理器而引得市場一陣騷動。
2019年7月，聯發科發佈一款為“遊戲而生”的芯片，代號G90。
2019年8月，清華大學開發出全球首款異構融合類腦計算芯片——“天機芯”，由該芯片驅動的的“無人駕駛自行車”更是一度登上了最新一期Nature封面！
神話、神獸和神劍芯片聯袂而來，還真有中華民族浪漫主義的色彩。
這其中：天機芯28nm製程、崑崙14nm製程、玄鐵910 12nm製程。
而目前7nm工藝的芯片有麒麟980、 麒麟810、A12、高通驍龍855/855+；7nm的5G芯片有為數不多的巴龍5000， 聯發科M70、驍龍X55。
台積電已經試製5nm製程芯片、三星也公佈了自己的代工計劃：5nm將在今年內完成流片、明年上半年量產，4nm也會在年內設計完畢，2021年大規模生產。
不管是英特爾的7nm、台積電的5nm，還是三星的4nm，我們似乎已經看到了光刻技術的天花板，現在最先進的製程已經逼近極限，但下一波芯片技術依舊看不到身影，而它，極有可能會在萬物互聯時代完成迭代。
而這也是美國芯片企業所焦慮的。
偌大一部芯片史，是人類建立在沙子上的“夢幻國度”，也是人類對於集成電路技術的極致追求：
如果説美國集成電路技術的發現是天賜之物，那麼日本半導體的崛起就是站在巨人肩膀上的高屋建瓴。
如果説韓國半導體的崛起有美國的縱容也有日本的成就，更關鍵的是他們對於趨勢的把控，那麼台積電和ARM就是精準的把握了時代的脈搏。
而中國半導體成也市場、敗也市場。
我們龐大的市場讓無數高科技企業想要進來，但卻賴着不想走，這固然給了我們科技企業發展的空間，但也不會輕易容許我們跨越界限。
而這就是科技真正的核心價值，產業話語權是它的殺手鐧。
美國必然是感覺到了華為的威脅，華為正在蠶食其產業話語權和對標準的壟斷，這讓美國生活在“温室”中的高科技企業怒火攻心。
而這一場戰爭也從互聯網蔓延到現實，又從芯片蔓延到系統；現在就看華為能否打破安卓系統的生態壁壘？
鴻蒙，至關重要。
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