IBM超高速內存界面每秒可傳輸650GB數據，但產業影響力漸小是最大隱憂_風聞

IBM在今年的HotChips大會上宣佈了2020年版Power9 CPU的新界面，該界面稱為開放式內存接口，The Open Memory Interface (OMI)，通過這個全新定義的接口，讓系統內存可以達到更高的傳輸帶寬，同時也成為JEDEC潛在的候選標準，可以與GenZ(Gen-Z Consortium)以及英特爾的CXL(Compute Express Link)相提並論。

OMI基本上從主機移除了內存控制器，反而把控制器整合於內存DIMM上。根據IBM説明，Microchip公司的Microsemi部門已經在IBM的實驗室中成功運行了基於OMI概念的DDR控制器。通過OMI，可以在4TB的內存上達到從320GB/s到650GB/s的持續傳輸帶寬表現。

雖然使用OMI方案，會使內存DIMM增加額外的4ns延遲，以及增加4W的額外功耗，但相對的，由於主機上的DDR PHY已經被移除，所以基本上影響不大。

IBM同時也設想未來的控制器能夠將OMI和圖形內存整合在一起使用，藉以取代昂貴且耗電的HBM內存。根據IBM處理器架構師William Starke表示，OMI的整合內存子系統將產生約80nm的延遲，相較於GenZ的400ns，其競爭力不可謂不大。

OMI基於IBM Power 9 Advanced I / O（AIO）芯片中的96通道25G serdes。通過限制其頻率水平來優化serdes以實現最低功耗和裸片尺寸。這些serdes提供高達600GBytes / s的帶寬，可靈活配置為OMI或新一代Nvidia的NVLink GPU互連或IBM的OpenCAPI 4.0用於其他加速器。

展望下一代Power處理器，未來serdes將增加至32-50G，藉以繼續增強I / O速度以及帶寬表現。然而根據其路線圖顯示，IBM指出，由於Xilinx和其合作伙伴將支持基於英特爾CXL的CCIX緩存一致性互連，因此無法獲得IBM的支持，對此，IBM建議英特爾將CLS應用於加速器以及Optane存儲器，而不要用以取代CCIX。

不過CXL聯盟成員包含了微軟、阿里、思科、戴爾EMC、Facebook、谷歌、惠普、華為八家巨頭，IBM的建議是否會被接受，恐怕難度不低。

OMI通過將控制器移出主機，可以達到簡化CPU設計，以及優化系統冷卻能力的效果，概念上，其實有點類似AMD的Epyc服務器CPU所使用的獨立小芯片控制器。

目前Power 9使用了Global Foundries的14nm製程製造，支持48個PCIe Gen4通道，預計在2021年面市的Power 10將會使用新的製程節點，代工合作伙伴可能會轉為台積電或三星。新的核心將支持PCIe Gen5，以及800GB/s的存儲器持續帶寬。

然而根據調研數據顯示，IBM在服務器領域的份額不斷減少，其最新一季的市場份額僅達到0.19%，甚至要低於去年同期的0.219%，在此情況之下，恐怕其架構的演進對整個系統生態而言，很難產生決定性的影響。