華為麒麟990今日發佈，成首款集成5G基帶的芯片，驍龍路在何方？_風聞

今日，2019年柏林國際消費者電子展（IFA 2019）於9月6日在德國柏林拉開序幕，華為正式發佈新一代的麒麟990系列芯片，這不可不説是手機界的一個爆炸大事件。

目前市面上已經有多款5G芯片了，包括高通驍龍X50、華為巴龍5000、三星Exynos5100、紫光展鋭春藤510等等，但這些都不是與AP集成於一體的5G芯片，而是外掛5G基帶。

“麒麟990 5G”是第一顆採用7nm FinFET Plus +EUV工藝的5G Soc芯片，並且集成5G基帶。華為對5G Soc做出的解釋是一顆芯片中同時封裝了AP和BP（即應用處理器和基帶處理器），也就是説麒麟990集成5G基帶，不再需要外掛5G基帶！

相比友商們所用的X50或是驍龍855plus的外掛基帶還停留在NSA，這個差距簡直就是降維打擊！

今年9月份搭載麒麟990的Mate30系列就要發佈，這意味着在驍龍865問世之前，可能整個驍龍陣營都陷入恐慌，因為完全打不過。

在NPU方面自研達芬奇結構的大幅度躍進，加上EUV工藝助力，同時5G基帶要佔用大量SOC大量空間的前提下，麒麟990可能成為今年最大的黑馬，驍龍865即使面世，也可能因為出現太晚，未必能挽回局面了。驍龍和麒麟，如今的差距在哪裏？

一、麒麟成本低，性價比更高

數碼守衞在之前的文章中提到過，華為自研海思芯片因為出貨量大，成本已經被攤平了。而其他手機品牌的產商購買和使用高通的驍龍芯片的成本高。因此使用高通芯片的手機產商，在手機成本上就高出了使用海思芯片的華為。驍龍如果繼續價高擠牙膏，那麼小米等走性價比路線的手機就如同帶着腳鐐走路了。

小米、OPPO、vivo等手機由於搭載高通驍龍，芯片的成本和性能都是劣勢的。產品競爭力下降，市場佔有量少，那麼高通驍龍芯片銷量也會減少，研發成本無法攤平，芯片停滯，弱者更弱，這就是半導馬太效應。這一點，已經可以在紅米Note8身上看到了，低配版搭載驍龍665，跑分相比660甚至還低了13%，高配版搭載聯發科G90T的紙面數據還可以，但是是12nm的製程也實屬落後了。

二、麒麟公佈後，發佈手機快，性能壓同期驍龍一頭

麒麟的一個明顯特點，公佈後一個月左右就出新手機。比如2017年9月2號發佈麒麟970，10月16日就發佈華為Mate10。

而高通一般年底發佈，次年三月出新手機。比如，2017年12月6日發佈驍龍845，第一部搭載驍龍845的國產手機（小米MIX2S）是在次年3月27號發佈的。

那麼今年9月發佈了麒麟990之後，新手機上線，而驍龍年底發佈，新手機要明年3月發佈。這中間五個月的時間差。高通系的手機廠商真心難受了。

大家不要玩忘記了，華為可是有V系列、X系列、NOTE系列、NOVA系列、P系列整整一個家族在巴巴等着這個麒麟990呢，如果PALY系列也用上了，那用户們真要大呼真香了。

關於麒麟990的到來，你有什麼想法呢？你會購買華為手機麼？歡迎機友們在評論區發表想法哦。