華為發佈的業內首款5G SoC麒麟990，實時視頻摳圖驚豔_風聞

2019年9月6日，華為在德國IFA發佈了真業界首款5G SoC——麒麟990 5G，強大的端側AI視頻實時摳圖，業內首發的7nm+ EUV製程，BM3D降噪，這些對行業都很有意義。

業界首款5G SoC

今天華為發佈業界首款5G SoC，麒麟990 5G；華為真的是業界首發5G SoC?且慢！

5月29日，聯發科宣佈推出多模5G SoC芯片，採用7nm工藝製程，內置聯發科自主研發的Helio M70調制解調器；

9月6日，三星發佈旗下首款集成5G基帶的移3動SoC芯片Exynos 980；

聯發科、三星、華為都先後宣稱自己發佈了業界首款5G SoC，哪個是真首款呢？在我看來量產應用是衡量首發的唯一標準，PPT首發沒意義，既然是PPT首發，那不如發佈首款6G SoC這樣更有看頭不是？麒麟990 5G將會出現在即將發佈的Mate30系列手機上而三星和聯發科宣稱的5G SoC還處於給廠家送樣品的階段還沒有進入量產階段，所以我認為這才是真正意義上的業界第一款5G SoC。

點擊添加圖片描述（最多60個字目前市面上已經有多款的5G手機，採用的都是4G SoC + 5G Modem的組合，並沒有將5G Modem集成進SoC中，這樣功耗較大比較費電。僅就5G Modem來説，華為Balong5000也是目前最先進的 5G Modem，也是目前已發佈並應用的 5G Modem中唯一同時支持NSA和SA的。NSA也是5G，但是終究只是個向SA的過渡方案，工信部也表示自2020年1月1日起，申請入網的5G終端需要同時支持SA和NSA。從芯片設計的角度來看同時支持SA和NSA並不難，但是因為3GPP關於SA標準出來的時間要晚於NSA，所以一些舊的5G Modem就無法支持SA了，而華為則是再SA標準凍結的過程中就持續進行產品迭代最終在SA標準凍結後很快推出了，以往都是標準凍結後再設計生產，所以Balong5000做到了領先。

5G可以説好多，對於消費者我認為最實用的還是5G數據+4G通話的雙卡體驗。

7nm+ EUV製程

麒麟990 5G採用的是業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，注意這與之前麒麟980採用的7nm工藝有很大區別，麒麟980是DUV技術實現的7nm 。根據TSMC的説法7nm+ EUV相比上一代晶體管密度提升1.2倍，同等功耗水平下性能提升10%，或者同性能節省15%的功耗。這需要投入大量的資金這是肯定的，但是帶來的好處也是顯而易見的。

麒麟990 5G在一顆指甲大小的芯片上集成了103億晶體管，這是目前最多的，晶體管是芯片的基本組成和運算單位，但是也不是説晶體管越多越好。“韓信用兵多多益善”這句話相信很多人聽過，其實是一樣的道理，在有才能的將領手下數量的優勢才能得以體現，否則就是災難，芯片與用兵一樣首先要有好的組織能力—微架構，然後要有“良好的後勤”—製程，這樣才能將晶體管的數量優勢發揮出來，否則只能降頻，發熱。

5G Modem是比較費電的，現在的5G手機續航都不是很理想，想要改善功耗僅將5G Modem集成進來是不夠的，採用更先進的製程工藝也是必須的。先進的製程也使得CPU的主頻可以繼續提升，GPU增加更多的核。

端側AI

AI有用這是毋庸置疑的，語音識別，圖像識別，拍照甚至系統內部優化等很多方面都會用到AI。通常我們的AI都是在雲端進行訓練，然後在手機等終端上執行訓練的模型，這樣會帶來一個問題，執行模型其實不用太強的性能，性能過強還耗電。華為借鑑了大小核的設計在AI芯片上採用了超強大核+微核的設計，微核可以用於人臉識別等應用降低功耗達到省電的目的。那是不是終端側AI性能強沒意義呢？也不是，如果終端側的AI性能強到一定程度就可以在端側實現一些AI應用了，比如演示的實時視頻多實例分割，印象太深刻了，實時扣圖太強了。

這種AI對性能的要求太高，微核+大核的設計正好可以完美平衡性能與功耗，前提是有足夠強的AI，這種需求靠定製可能會比較麻煩，好在麒麟現在的NPU都採用了自有的達芬奇架構。

BM3D降噪&視頻雙域降噪

麒麟990上引入了單反相機上使用的BM3D降噪算法，BM3D（Block-Matching and 3D filtering）算法應該是目前傳統算法中降噪效果最好的算法之一，但是也有缺點算法算法複雜度高。跟相機比手機在感光等方面是較弱的，很多時候需要算法補足，此時再加上BM3D對於計算的壓力非常的大，功耗會變的很大，可能還會造成拍照成像很慢，這應該是目前最大的問題，因此很期待Mate30系列的拍照。

大部分人都會發現相比以前視頻越來越流行了，這是趨勢，針對視頻麒麟990實現了時域噪聲和空域噪聲的雙域降噪，這對於提高視頻質量非常有用。

不管是視頻還是拍照，參數是無聊的，我們不如等Mate30系列實測，用實際的照片和視頻説話這才是最有説服力的。

麒麟990在CPU和GPU上沒有采用最新的A77與G77架構，也説不上遺憾，因為芯片從立項到最終產品量產需要很長的時間。麒麟990的立項設計最少一年前就開始，當時ARM的A77與G77還沒有準備好，不過新制程的加入使得CPU的主頻得以提升，GPU的核心數增加。

芯片再好僅存在於PPT中都是沒意義的，最終還是要看手機對於芯片能力的發揮，接下來的Mate30系列才是真正需要關注的產品，也是我們可以實實在在觸摸到的麒麟990芯片產品。