張汝京談國產半導體材料發展現狀與未來方向_風聞

9月10日，中國半導體材料創新發展大會在寧波北侖正式召開，芯恩（青島）集成電路有限公司董事長張汝京博士談到了國產半導體材料的現狀，並對整個中國半導體行業提出了三點建議。

張汝京表示，在很小的時候父母就告誡自己，身為中國人，要回到祖國去為中華民族，為中國做一件事情，他一生都沒有忘記這項使命。曾先後在中芯國際和上海新昇，獻身於中國半導體制造和材料領域。

張汝京進一步指出，他的心願還沒有完成，中國還沒有先進的特殊工藝IDM工廠，像德州儀器的廠雖然不是最大的，但是是領域裏最好的，利潤率也非常高。張汝京表示，德州儀器去年毛率高達65.1%，這種特殊的IDM公司中國還沒有，所以他希望在青島開始這個項目，也就是芯恩的CIDM模式。

據張汝京介紹，Foundry的定位是提供生產服務，而IDM是在做產品，從頭做到尾直接給到終端消費者。中國雖然有一些IDM公司，但規模還不夠大，所以希望做CIDM這樣一個特殊的IDM公司。

關於中國半導體材料的現狀，張汝京博士認為，國內光刻膠、特種化學品以及光掩膜版是缺少的。但國產硅片和特種氣體發展得很好，他還呼籲台灣的半導體廠能夠“勇敢的”嘗試大陸的特種氣體。

另外，張汝京還表示國產的拋光液也已經達標了，中國化工實力是相當強的，濕式工藝用化學品也做得很好。韓國被日本卡脖子的氫氟酸中國很早就國產化了，日韓貿易戰中韓國還將一些訂單轉到了中國。

濺射靶材方面，張汝京也認為大陸產品發展得非常好，有一小部分也已經賣到台灣大廠。芯片封裝材料等其他半導體材料則正在快速追趕。

對於中國而言，張汝京提到了幾類未來值得大力發展的半導體材料項目，主要包括半導體廠用石英器件複合材料、晶舟/晶盒、複合材料（砷化鎵、氮化鎵、氮化硅等）和耗材類（石墨組件、研磨墊）等。

最後，張汝京對中國整個半導體產業提出了三大建議：

一、唯有掌握芯片設計、製造、設備和材料等技術，才有競爭力。芯片發展的滯後已經構成我國產業轉型升級的阻礙。發展芯片產業鏈是我國產業擺脱受制於人的機遇。結合高端IC設計公司開發本國產業需要的芯片，保持質量降低成本，打破國際廠商的壟斷。

二、培育人才，突破核心設備、半導體材料和零部件的自主量產能力。積極培養高端芯片的人才，深耕生產技術及產能才是根本解決之道。

三、創新協同模式或自有整機大廠，資金合理分配。中國電子企業普遍尚未掌握核心技術，研發投入少，研發規模跟不上。只有在保持自主研發的同時，採用創新協同模式或設立自有整機大廠才能加速掌握半導體材料、零組件以及芯片的核心技術。