榮耀5G，三刀拍案驚奇_風聞

進入9月，我們好像已經能嗅到關於5G的硝煙味兒了。

可以説，從對5G的應用構想，到圍繞5G的種種話題，再到前不久NSA與SA組網之爭，5G這東西，可謂是史無前例地吊足了廣大用户的胃口。

面對充足的用户期待，幾大互聯網手機廠商也相繼推出了各種所謂5G手機，其中不少還引出了大量批評與爭論。而在這些熱鬧中，榮耀似乎異乎尋常地沉默着。除了明確未來押注5G的戰略方向外，似乎始終沒有見到榮耀開始真正的行動。

究竟是榮耀選擇了閒雲野鶴倦淡江湖，還是正耐心凝視，等着拔刀？

這幾天的故事告訴我們，後者是正確答案。

在9月6日華為剛剛在IFA展上發佈了全球首款完成5G基帶SoC化的移動芯片麒麟系列芯片之後，9月9日，榮耀就邀請媒體參觀了華為5G實驗室。榮耀產品副總裁熊軍民對外揭秘了榮耀此前一直“低調”的原因，對外展示了榮耀在5G領域積累的技術和做出的佈局，並且對外高調宣佈，搭載麒麟990系列芯片的榮耀Vera30，將支持雙模5G全網通。

毫無疑問，榮耀此前的沉默，就是在等待這個拔刀的瞬間。

那麼問題來了：榮耀的5G之刀，要揮向什麼地方？今天來給各位説一段，榮耀5G的《三刀拍案驚奇》。

準確的時間+準確的技術，斬開了產業糊塗賬

毫無疑問，在2019年上半年，所謂5G手機市場已經十分熱絡。有廠商用只支持NSA組網方案的高通5G基帶來宣傳搶先產品，也有廠商發佈了5G手機卻遲遲拿不出量產。

這些糊弄消費者的換機熱情的方案，最後也得到了消費者的敷衍了事。但這些行為確實把5G手機市場，在某種程度上攪合成了一本糊塗賬。

榮耀耐心等到此刻才出手，就是在等待關鍵節點到來，在最適合的時間拔刀5G，要做就做真正有應用價值和實際接入能力的5G手機。

這個節點，就是麒麟990系列芯片的到來。

從所有方面看，都可以明確定義麒麟990系列芯片是5G商用元年目前唯一成熟的產業落腳點。因為對比之下就會發現，三星的5G SoC還停留在PPT裏，高通的x55基帶今年年底到明年年初才能上市，SoC很可能更晚。所以真正集成接數，組成芯片級解決方案的5G，獨有麒麟一家。

尤其需要注意的是，麒麟990系列芯片率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求，可以帶來業界最佳5G體驗，做到了真正不縮水、不降低體驗、雙模六頻段全網通的5G體驗。

榮耀的5G第一刀，就是決定將在第四季度推出基於麒麟990系列芯片的榮耀VERA 30，真正開啓5G商用紀元。

真假5G或許有些過分，但是單模NSA的5G基帶加持產品，絕對是半殘型5G手機，很難面向未來SA組網長時間使用。某種程度上來説，類似產品是用“搶先之噱頭”，掩蓋欺騙用户的事實。

為了切開這筆產業糊塗賬，榮耀的選擇是不搶首發，靜靜期待技術成熟，然後關鍵時刻拔刀一擊。

真場景+真落地，斬碎5G用户體驗侷限

必須要注意的是，榮耀這把5G之刀，不是僅僅揮舞出雙模六頻5G就結束了。因為對於消費者來説，聯接5G是個手段，不是目的。真正的用户體驗來自於基於5G的體驗升級和能力升級，否則5G就僅僅是個擺設而已。

在熊軍民的介紹下，我們可以發現榮耀真正在5G領域所作的準備，絕不僅僅是通訊上準備完成這一點，而是基於5G網絡帶來的新特性，背靠華為技術體系，投入了大量獨屬技術研發，真正尋找5G體驗的場景落腳點。

這是榮耀的5G第二刀，斬向5G應用與用户體驗之間的枷鎖。

未了給年輕人打造更潮酷的未來5G體驗，榮耀已經搶先在AR、VR、4K通話等領域探索5G場景應用。這是今天終端廠商普遍還沒有切入的板塊。

比如説，榮耀已經在模擬任意網絡頻段、任意制式網絡、任意帶寬、任意網絡場景下接入5G，進行了大量實驗探索。繁複實驗確保5G網絡體驗；在家居場景中，榮耀對4K通話等新體驗展開了大量測試，力求實現更好的5G家居體驗；在電競方面，榮耀通過探索職業電競比賽場景，挖掘5G網絡覆蓋下的遊戲場景細節，收集信產品遊戲體驗數據和主管感受，不斷挖掘需求，轉化為產品解決方案。

或許有理由相信，接下來的Vera30不僅是支持雙模5G的系列機型，更是在5G領域應用與場景化中展開長足探索的收集。

快速準確推動新鋭技術落地，這正是榮耀鋭科技戰略在5G時代的第一次華麗起舞。

不做過渡方案，斬向過渡方案和噱頭主義的擁躉

最後，或許我們有必要思考這樣一個問題：

榮耀強調不做過渡方案殘次品，不做噱頭手機，那麼是否必然有人在做噱頭和過渡方案？他們在完全5G手機時代到來之後，又將發生怎樣的變化？

事實上，客觀來説這個鍋不是大部分終端廠商的，而是高通的。目前，市面上大部分宣傳中的所謂5G手機，依舊只能搭載高通上一代5G基帶驍龍x50。這款產品有非常多的問題，不僅只支持NSA單模組網，還在功耗、性能、集成度方面有大量問題。2017年發佈的x50，客觀來説實驗產品的價值遠大於商用產品。

事實上，芯片廠商踩點錯誤，沒有準確理解產業週期是一個高發狀況。3G時代全球還有數十家基帶廠商，到今天就只剩下寥寥數家而已了，可見通訊基帶本就是個高“坑發率”產業。而高通的這次失誤，直接把大部分國產互聯網手機，推向了在今年只能出PPT手機和殘次品5G的尷尬現狀。直到今天，高通x55也沒有正式發佈商用，SoC集成更是不知何時。

如果估算產業週期的話，我們會發現華為的巴龍5000已經正在領先高通同時間競品一代。而當麒麟990系列芯片發佈商用時，已經對高通x50形成了巨大的領先優勢。

從移動通訊產業格局來看，這個週期是很難在短時間彌補的。

今年，榮耀總裁趙明説這是疾風知勁草的一年，很多廠商的底褲會露出來。高通x50給5G時代挖的大坑，毫無疑問就是一場頗為壯觀的產業疾風，現在，很多互聯網手機廠商的底褲露出來了——想要儘快品嚐5G紅利，卻實在求之不得。

這背後體現出的更深層次矛盾，在於終端廠商絕對化依靠供應鏈，自己根本不掌握基礎技術的危害正在不斷上浮。如果一旦供應鏈關鍵環節發生產業漏洞，或者與其他自研技術廠商發生頻率脱節，那麼自研技術貧乏症患者很容易瞬間躺倒在坑裏，或者乾脆跟用户打迷糊拳，算迷糊賬。

然後這些做法，正好迎面撞上了榮耀斬過來的5G一刀。

事實上，近兩年很多事件都表明，吃供應鏈創新的互聯網思維正在快速失語，甚至可能導致一些廠商在5G商用初期大量流失市場話語權。這個危險信號的背後，是整個產業迫切需要的自我反省。

榮耀5G的最後一刀，值得這個行業深思，再深思。