半導體業拐點真的來了？_風聞

從2018下半年開始，以存儲器為代表的半導體行業進入了下行週期，特別是到了2019上半年，產業的各項數據同比都出現了大幅下滑。因此，有不少業內人士預言，2019年將是半導體行業過去10年當中最差的年份，從各項數據來看，2019全年整個產業只能實現同比微弱增長，甚至在一些細分領域出現負增長這一基本面是不會發生大的變化了。

但是，將2019下半年與上半年做一下比較，或者再細分一下，將上半年Q2的發展情況與Q1做一下比較，可以看出，全球半導體產業出現了明顯的回暖跡象，可以説，今年的Q3或Q4，很可能是整個產業發展的拐點。

7月，全球半導體銷售額333.7億美元，同比下降15.5%，降幅環比6月收窄了1.3個百分點。9月4日，費城半導體指數收盤於1519.552，上漲0.97%。9月5日，台灣電子行業指數收盤於450.23，上漲1.61%。這些都在不同程度上説明半導體銷售額的回暖跡象。

下面，我們就以半導體設備、晶圓代工，以及封測這三大板塊為例，看一下產業回暖的具體表現。之所以以這三個板塊為例，首先是因為半導體業分工明確，垂直化程度很高，這三個板塊具有較強的代表性；其次，它們都是重資產領域，所體現出的行業狀況是實實在在的，相對於輕資產領域，更加有説服力；再者，這三大板塊的“壟斷”程度相對較高，各自的市場主要都被行業的前10，甚至是前5大企業所把持，市場集中度高，相應的數據能夠更加直觀地體現整個領域的狀況。

半導體設備率先回暖據統計，北美半導體設備製造商7月出貨金額為20.34億美元，環比增長1%，同比下滑15%，下滑幅度較今年1~6月明顯減小。

來自中銀國際證券的統計數字顯示，全球前12家半導體設備上市企業，二季度收入為144 億美元，同比下降16%，環比下降6%。但以Applied Materials（應用材料）、ASML、KLA、Teradyne、Advantest等為主的龍頭企業第二季度收入均呈環比正增長態勢。

預計Applied Materials、ASML第三季度的收入將繼續環比上升，其中，Applied Materials第三季度收入有望達到36.85億美元，這樣的話，將實現環比增長3.5%左右。ASML方面，預計該公司今年第三季度收入30億歐元，環比增長17%。而日本的TEL第三季度收入約為25.5億美元，環比增長30%。

據統計，12家公司第二季度的毛利率環比上升1.3個百分點，達到45%，盈利能力也在穩步回升，其中，應用材料、ASML、Lam Resrach、Nanometrics、Cohu、Advantest、Disco等毛利率觸底回升，預計ASML的毛利率將從第一季度的41.6%、二季度的43%，繼續上升至第三季度的43%~44%。

圖：全球主要半導體設備公司毛利率回升（來源：中銀國際證券）

目前，中國大陸已經超過韓國，成為全球第二大半導體設備消費市場，僅次於中國台灣地區，這給我國本土的半導體設備廠商帶來了絕佳的發展機遇。

目前，在A股半導體設備上市公司中，製程工藝設備代表企業是中微半導體和北方華創，它們的年度營收都在1億美元以上。今年上半年，中微半導體收入8億元人民幣，同比增長72%，淨利潤同比增長329%；北方華創收入10億元人民幣，同比增長40%；盛美半導體收入4949萬美元，同比增長62%。

晶圓代工不差錢由於晶圓代工與IC設計業關係緊密，因此，在IC設計企業的運營狀況好轉的情況下，晶圓代工廠的產能利用率也在逐步提升。統計顯示，今年第二季度，全球晶圓代工業的產值環比增加了9%，達到145億美元。

在半導體制造投資中，存儲器廠和晶圓代工廠是兩大熱點，吸收的產業資金最多。而IC Insights預計，2019年存儲器產業資本支出佔半導體總資本支出將大幅下降，佔整個產業的比例，將由2018年的49%，下降至43%，晶圓代工將取代存儲器，成為2019年半導體最大的資本支出子行業。

SEMI的統計報告顯示，預計2020年全球新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，相比2019年增加120億美元。SEMI預計今年底全球將有15座新晶圓廠開建，總投資額達380億美元。2019年開工建設的新晶圓廠，最快在2020年上半年加裝設備，年中投產。預計在未來每月新增晶圓產能超過74萬片，大部分集中於晶圓代工，佔比37%。

從IC Insights和SEMI的統計和預測情況來看，今年下半年和明年，晶圓代工對半導體制造投資的吸引力相當強勁，這些使得晶圓代工業的回温緊跟半導體設備。

本月初，拓墣產業研究院發佈了第三季度全球排名前10晶圓代工廠的營收和同比增長情況，如下圖所示。

圖源：拓墣產業研究院

該統計顯示，預估第三季度全球晶圓代工總產值較第二季度增長13%。當然，這種增長態勢是由兩方面的因素決定的：一是下半年是整個電子半導體產業的傳統旺季，一般情況下，產業形勢會好於第二季度；二是整個晶圓代工業呈現出了回暖的跡象，特別是從前文提到的投資情況來看，對其有很強的拉動作用。

下面對比一下今年第二季度排名前10的晶圓代工廠的營收和同比增長情況，如下圖所示。

圖源：拓墣產業研究院

通過對比第三季度和第二季度前10家廠商的營收同比增長情況可以看出，排名前5廠商在第三季度的營收同比增長情況，明顯好於第二季度的，這也從一個側面説明了晶圓代工業的回暖跡象。當然，這裏也包含季節性波動因素，但綜合前文的產業投資情況，總體向好的趨勢是沒有問題的，而且第四季度好於第三季度也非常值得期待。

以台積電為例，作為行業老大，其在今年上半年的業績受產業大環境影響，表現同樣不佳。但到了8月，情況出現了喜人的變化，該公司8月營收突破千億新台幣，創造了歷史最佳單月營收記錄，而且環比大增25.2%，同比增16.5%。台積電預計Q3業績將實現環比增長17%~18%，而接下來的Q4會比Q3更好，市場預計台積電Q4營收環比增幅在12%~13%左右。

中芯國際和華虹半導體是中國大陸的龍頭企業，據統計，這兩家在今年上半年的平均營收為66.18億元，同比下降6.52%，平均淨利潤規模為2.44億元，同比下降56.56%；2019年 Q2營收為37.18億元，同比下降3.19%，但環比增加10.74%，淨利潤為2.19億元，同比下降35%，但環比增加21%。可見，這兩家晶圓代工廠在今年第二季度已經出現了回暖跡象。

艱難的封測業

作為整個半導體產業鏈的最後一環，封測業的毛利率相對來説是比較低的，這樣，在產業大環境不景氣的情況下，該環節受到的衝擊相應也是最大的，特別是對於中國本土的四大封測龍頭企業（長電科技，華天科技，通富微電，晶方科技）來説，渡過上半年是很艱難的。

來自中泰證券的統計顯示，這四家封測企業在今年上半年的平均營收規模為41.94億元，同比下降10.61%，平均淨利潤規模為-0.57億元，同比下降683%，主要受長電科技下降影響較大。它們Q2營收為1.15億元，同比下降15.71%，但環比增加19.90%，淨利潤為0.37億元，同比下降1010%，但環比增加132.5%，環比增加明顯的是華天科技和晶方科技。盈利質量方面，四家Q2平均毛利率上升16.56%，同比提升了2.6個百分點。

圖：中國本土四大封測企業上半年的營收和利潤變化情況（來源：中泰證券）

投資方面，長電科技在2019上半年報中披露，將追加固定資產投資6.7億元人民幣，繼續進行產能擴充，這也體現了該公司在業績於上半年觸底之後，相信市場情況將在2019下半年迎來轉機的決心。

而從全球來看，前10大封測企業的營收也在第一季度49億美元的基礎上增加了約7%，達到52.6億美元。

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結語從設備、晶圓代工和封測這三大半導體重資產領域的營收和投資情況來看，今年Q2已經出現了回暖或復甦的跡象，在這樣的發展態勢下，全球半導體業將在今年Q3或Q4迎來拐點絕非虛談，2020年更值得期待。