工信部：持續推進工業半導體材料等發展，設集成電路一級學科_風聞

來源：澎湃新聞

10月8日，工信部答覆政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號（公交郵電類256號）提案，提出下一步工信部及相關部門將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展，根據產業發展形勢，調整完善政策實施細則；引導國內企業、研究機構等加強與先進發達國家產學研機構的戰略合作；工信部與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設，推進設立集成電路一級學科。

當前複雜國際形勢下，工業半導體材料、芯片、器件及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的發展滯後將制約我國新舊動能轉化及產業轉型，進而影響國家經濟發展。

工信部回覆政協提案稱，下一步，工信部及相關部門將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展，根據產業發展形勢，調整完善政策實施細則，更好的支持產業發展。通過行業協會等加大產業鏈合作力度，深入推進產學研用協同，促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的技術迭代和應用推廣。

集成電路是高度國際化、市場化的產業，資源整合、國際合作是快速提升產業發展能力的重要途徑。工信部與相關部門積極支持國內企業、高校、研究院所與先進發達國家加強交流合作。引進國外先進技術和研發團隊，推動包括工業半導體芯片、器件等領域國際專家來華交流，支持海外高層次產業人才來華髮展，提升我國在工業半導體芯片相關領域的研發能力和技術實力。

下一步，工信部和相關部門將繼續加快推進開放發展。引導國內企業、研究機構等加強與先進發達國家產學研機構的戰略合作，進一步鼓勵我國企業引進國外專家團隊，促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業研發能力和產業能力的提升。

為分階段突破關鍵技術，工信部提到，將繼續支持我國工業半導體領域成熟技術發展，推動我國芯片製造領域良率、產量的提升。積極部署新材料及新一代產品技術的研發，推動我國工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊產業的發展。

此外，人才問題特別是高端人才團隊短缺成為制約我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業可持續發展的關鍵因素。對此，工信部表示，下一步，工信部與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設。推進設立集成電路一級學科，進一步做實做強示範性微電子學院，加快建設集成電路產教融合協同育人平台，保障我國在工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的可持續發展。