為什麼手機巨頭熱衷於佈局芯片？_風聞

來源：財經網

今天這個時代，稍有不慎，格局就會改變，這可能是促使手機巨頭佈局芯片的最大動力

5G換機潮在即，頭部手機巨頭加碼芯片的想法已經越來越迫切。

10月11日，外媒在一篇報道中證實，蘋果計劃在不到三年的時間內發佈自己的 5G 基帶芯片。今年7月，英特爾敗走5G芯片後，蘋果以10億美元收購其基帶芯片業務。不過，行業普遍認為該時間表略顯激進。

路透社今年早些時候分析，蘋果搭載自研 5G 基帶的 iPhone 很有可能延遲到 2022 年才能推出（原本預估是 2021 年），這與 Fast Company 的報道時間點一致。

在中國，另一家手機巨頭vivo近期也傳出了正在組建300至500人芯片團隊的消息，該消息已得到vivo的確認。vivo希望與產業鏈上的合作伙伴一起，參與到芯片的早期定義。據第三方機構counterpoint數據顯示，2019年第2季度，vivo全球銷量佔比為7.5%，排名第六。

業內普遍認為，集成SoC芯片（將應用處理器和基帶處理器集成在一起）是5G手機大規模商用的前提，是真正意義上的5G手機芯片。放眼全球手機版圖，排名前六的手機廠商，均在芯片領域有所部署，但各家的深度和成熟度大相徑庭。

目前僅華為、三星在芯片領域積累深厚並已成勢。蘋果本來就有自成體系的芯片設計平台，此次佈局是針對5G的基帶芯片。小米2017年通過收購踏足過SoC芯片研發，但5G芯片基本失敗，目前來看主要精力將在物聯網芯片。OPPO雖然未公開表示過踏足芯片，但資料顯示近兩年OPPO曾成立下屬公司，後者將芯片相關業務納入經營。vivo則開始公開招聘芯片人員。

vivo可能是目前後發者中最激進的中國巨頭。

近期，vivo執行副總裁胡柏山近期接受《財經》在內的媒體採訪。他説，一年半前vivo就開始思考深度參與到5G SoC芯片的設計中。行業已進入了5G換機潮前的低谷時刻，稍有不慎，格局就會改變。

手機行業發展至今，已越來越成為一個高價碼的遊戲，越往後走賽道越殘酷，要保持競爭力也越來越難。Vivo在芯片領域佈局的思考，可視為中國手機頭部廠商對當下和未來競爭環境的階段性思考和衡量。

當下：芯片卡脖

5G商用的關鍵時刻正值市場持續寒冬，據第三方市場研究公司 Canalys 數據，2019年第2季度國內手機出貨量較去年同期下降了6%。除華為外，OPPO、vivo以及小米的出貨量，同比均有所下滑。

在這個節點，誰能更快把4G用户轉到5G，誰就能保住份額，甚至實現突破。最直接的辦法是快速降價。

截止目前，包括vivo、華為、小米在內的手機巨頭都已推出第一批5G手機，但價格居高在5000元上下。回溯中國手機市場的前幾次代際變革，當價格跌破2000元，換機需求才開始爆發，這也是中國智能手機的主力價格區間。

胡柏山表示，包括vivo在內的中國手機廠商此前之所以崛起，一個重要原因是在合適的時候抓住了降價週期。在手機市場，降價意味着一個新制式手機時代從萌芽到普及。2G轉3G時，市場用了一年半的時間實現降價，到了4G轉3G，降價時間已縮減至一年。他判斷，5G時代這個時間會更短，明年第3季度將是爆發點。這跟業內的普遍預計時間差不多，《財經》記者綜合幾家手機廠商和券商的的預測，按此時間表，明年國內5G手機的滲透率可達45%。

據此，胡柏山認為，跟此前換機潮的經驗一樣，手機廠商要做的事情就是在明年第3季度前，儘快把5G手機降到2000元這個檔位。

但能不能快於對手取決於兩點，一是渠道是否準備到位，二是上游芯片商的配合程度。後者往往是卡住脖子的關鍵。

《財經》記者從供應鏈處獲悉，今年11月高通將推出驍龍985 X55芯片，但搭載該芯片的手機要到明年上半年才能投入生產，且大規模量產的可能性較小。按照高通往年發佈芯片的節奏，明年中低端5G SoC芯片也很難大規模商用。

從目前進度上看，高通落後於華為、三星以及聯發科。截止目前，後兩者都已推出搭載自家5GSoC芯片。華為今年9月推出了麒麟990，隨後三星發佈了Exynos 980。

此外，據《財經》記者瞭解，今年11月或12月，聯發科將推出針對3000元的5GSoC芯片，明年上半年實現規模量產，針對2000元的芯片將於明年3月交付送檢，5月到6月量產。從時間表上看，也快於高通。

全球超過40%的手機搭載高通的芯片方案，排名前六的廠商中，vivo，OPPO、小米以及蘋果都是高通基帶芯片方案的重要客户。但高通在5GSoC進度上的暫時落後，讓這些公司陷入無米之炊的境地。

壓力之下，已有手機巨頭轉向別的芯片方案。胡柏山證實11月發佈的旗艦機X30，將搭載三星的Exynos 980芯片。而對於想在明年下半年，通過走量降價的手機廠商而言，聯發科可能是它們唯一的選擇。

手機芯片市場已高度寡頭。4G時代，能夠生產SoC芯片的廠商多達數十家。但到了5G，由於基帶處理器的難度大增，只剩了下5家，分別是高通，華為，三星，聯發科以及展鋭。

中國科學院自動化研究所高級工程師吳軍寧對《財經》表示，當芯片進程從4G時代的14納米更新至5G時代的10納米，甚至7納米時，功耗控制的難度也成倍增加。這是行業至今的難題，因此各家芯片廠商的進度也不同。

如果手機廠商高度依賴芯片廠商，不具備自己的芯片能力，勢必難在窗口期上佔到先機。

​未來：遊戲價碼越來越高

沒有人希望在5G掉隊，但要保持競爭力確實越來越難。胡柏山認為競爭力有兩個維度，一個是自身，一個是對手。只要確保比對手幹得好，就可以有競爭力。

“但現在要與對手站在同一起跑線，至少要洞察到未來2到3年的市場需求，而不是過去的半年到一年。”他表示。芯片是體現這種差異化的核心。

一位芯片行業人士對《財經》記者表示，ICT行業發展至今，核心芯片的作用已越來越大，並將決定產品的最終體驗。因為只有半導體能力才能將眾多技術集成在一起，同時把芯片的面積、成本、功耗壓縮住，提升手機的整體競爭力。

以蘋果為例，蘋果雖然有自己的應用處理器，但基帶處理器一直使用高通。為了讓軟件和硬件融合得更好，提升電池效率，蘋果一直希望實現一款基於自身體系的SoC芯片。

這也是不斷有手機廠商希望入局芯片領域的原因。歷數全球前三大手機廠商三星、華為和蘋果，無一例外都具備自己的芯片能力。如果一家手機公司在芯片上不掌握一定話語權，在接下來的競爭中始終會處於劣勢。

但芯片是高技術門檻的行業，不僅工程技術難度大，資金也難以形成迴流。對於多數手機廠商而言，這是一個從0到1的過程。

胡柏山表示，現階段vivo並沒有做基帶處理器的想法，更多是在芯片定義早期與芯片廠商加強合作，類似於跟面板廠商定製屏幕。比如，在芯片定義階段，就設計好三年後的手機需要什麼樣的算力，再投入生產。

過去，手機廠商與芯片商的合作程度並不深。如果手機廠商不能參與到芯片的前端定義，等到第一次流片後，再去調適芯片的各種參數和規格，無論時間成本還是資金代價，都是巨大的。

“未來不僅是跟芯片設計廠商一起開發合作，甚至還要往前走，走到IP設計這塊。”胡柏山表示，芯片是長期投資，當能力積累到一定程度，不排除未來自研芯片的可能。

不過，吳軍寧認為即便手機廠商能走到IP設計這一環節，要做出成果，難度也很大。5G芯片的兩大IP，圖像處理和基帶處理是未來手機廠商最大的挑戰，尤其是後者。高通掌握着基帶處理的大量專利，如果沒有交叉授權，使用這些專利將收取鉅額費用。

今年7月，蘋果收購英特爾基帶處業務後，擁有了17000個無線技術專利。但要在三五年內達到世界級水平，也相當困難。華為和三星之所以能與高通抗衡，依靠的不僅是接近十年的技術積累，超過百億的研發投入，還因為這兩者都是通訊領域的專家。

相對於蘋果而言，其他手機巨頭的難題就更多了，首要挑戰便是足夠多的IP及專利積累，這個過程道阻且長，華為足足用了十數年的時間才有目前的成果，對於vivo和其他即將進入該領域的選手來説，這是一個“0到1”的階段，也是最難的起步。