華為早已打開了這扇門_風聞

在中國科技企業界神一般存在的華為，在剛剛過去的兩天裏，連續發佈了兩則重要新聞，一如既往地在業界引起了強關注。

在芯片元器件供應鏈被大範圍封鎖的情況下，華為的階段性營收表現自然是人們關注的焦點。昨天，該公司發佈了2019年前三季度的業績報告：截至2019年第三季度，該公司實現銷售收入6108億元人民幣，同比增長24.4%，淨利潤率為8.7%。據官方介紹，這樣的業績來自於四大業務部門的貢獻，分別是運營商業務，企業業務，雲業務，以及消費者業務，實際上，雲業務主要面對的也是企業級客户，可以歸為企業業務範圍內，只是雲業務屬於新的技術和產品範疇（如AI訓練集羣Atlas900，以及基於鯤鵬和昇騰處理器的華為雲AI集羣服務，等等），所以被單獨劃分了出來。

另一則新聞更受關注，該公司宣佈：上海海思技術有限公司向物聯網行業推出了華為海思LTE Cat4平台Balong（巴龍）711。這款芯片自2014年發佈以來承載了海量發貨應用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模製式，為物聯網行業客户提供高速、可靠的網絡連接解決方案。據悉，Balong 711套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559，平台目前已大量應用於各行各業。

實際上，Balong 711芯片是最早開發的4G Modem芯片之一，已完成全球超過100家主流運營商的認證，因此，Balong 711平台具有很強的網絡兼容性和穩定性。

將更加開放華為海思芯片外銷一直是業界關注的話題，特別是在過去的兩年當中，華為手機的市場規模不斷壯大，在很多時段已經超過了蘋果，直逼三星的全球領導地位，水漲船高，海思研發的麒麟系列芯片的出貨量逐年攀升，行業影響力劇增。麒麟系列芯片是否外銷，更是牽動着關注者們的神經。

就在9月初，在IFA（柏林國際電子消費品展覽會）上，華為發佈了麒麟990 5G手機處理器。在採訪中，華為消費者業務CEO餘承東表示，目前，麒麟處理器是自產自銷給華為內部使用，不過，他們已經開始考慮將該系列芯片外銷給其它產業，如IoT（物聯網）領域。

IoT是一個十分龐大、且碎片化程度較高的新興市場，這方面的生態建設還不明朗，也正是因為如此，動手較早的廠商則能佔據優勢地位。而在推廣NB-IoT方面，華為看準了電信運營商在這方面的先天優勢和積極性，同時基於其傳統的電信設備業務，以及與運營商密切的合作關係，積極地推動了NB-IoT標準的制定和推廣，從而在這方面走在了行業前列。此次，華為公佈的外銷Balong 711芯片平台，就是這方面的典型案例。

餘承東之所以提到麒麟芯片可能外銷給IoT產業，一方面是因為當前形勢下，不斷建設和鞏固各種生態系統的必要性，再有就是華為在IoT方面的佈局較早，是有一定話語權的，將麒麟芯片用於該領域，既不會與自身的手機業務形成競爭關係，又可以進一步深挖其在IoT方面的發展潛力。

在IoT的邊緣側或終端，將來會有海量的設備，而它們共同的特點就是需要低功耗，而華為自研的各種處理器（手機處理器SoC、服務器芯片，以及AI芯片等）當中，手機處理器，也就是麒麟芯片，與IoT的邊緣側或終端所用芯片的特點是最為相似的，不需要特別大的改動就可以移植過去。

華為的風格本來是多做少説，海思自研了很多品類的芯片，雖然大多數都是供給母公司華為使用的，但也有一部分對外銷售，而且早就在悄無聲息地進行了。本次，該公司正式對外公佈的、早已外售給物聯網用户的Balong 711芯片平台，就是這方面的例證。

然而，自今年5月起，華為的芯片元器件供應鏈遭受了極大挑戰。自那以後的5個月的時間裏，華為各大高管，特別是任正非，在媒體上的曝光率，幾乎超過了該公司過去30年的總和。一方面，當然是供應鏈被限制後的被迫之舉，另一方面，也是要化被動為主動，要以此為契機，不斷強化、強調其要進一步開放的發展策略。

因此，今後，華為關於其自研芯片外銷的官方消息肯定會逐步增多。

躲不過的聯發科華為外售芯片主要針對的是巨大的物聯網市場，這不禁讓我想起了聯發科，因為這兩家公司具有太多的相似性，也有着很深的淵源。首先，聯發科的一個重要拓展市場就是物聯網，其次，這兩家是中國最大的手機處理器研發企業，而且，它們在全球半導體企業排名當中的位置緊緊咬在一起，頗具話題性。

聯發科進軍物聯網市場的切入點是提供ASIC設計服務。

隨着物聯網的逐步落地，各種應用對具有高性能、低功耗AI芯片的需求愈加突出，因此，各種專用的ASIC人工智能芯片不斷湧現出來，這也成為了一個發展趨勢。面對這樣的發展態勢，聯發科開始押注ASIC設計服務。

2018年初，該公司正式宣佈大力拓展ASIC設計服務業，這也是基於聯發科20年芯片設計經驗和IP積累，以及市場需求做出的決定。服務對象主要面向系統廠商和IC設計公司。為此，該公司成立了一個獨立的事業部來發展這種模式的業務。

對於這一業務模式的價值和意義，聯發科副總經理暨智能設備事業羣總經理遊人傑做了個很形象的比喻：“要喝牛奶，你不需要養一頭奶牛。”

而相對於聯發科，華為進軍物聯網具有先天優勢。首先，物聯網的行業標準之一NB-IoT就是華為主導建立起來的，且受到電信運營商的普遍支持，而華為可以利用其在電信業的強大資源、客户關係和生態體系，在一定程度上主導NB-IoT物聯網市場的發展。

而且，產業發展的大方向就是開放，而這也正是華為在做的，這樣發展下去，在不遠的將來，海思的IC設計業務也存在着向客户傾斜的可能性。或許在這方面會與聯發科有所碰撞。

此外，海思和聯發科的營收和排名也很有看點。

研發手機處理器是這兩家的看家本領，也是營收的大頭兒。今年3月，DIGITIMES Research發佈了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名，從這份榜單可以看出，排在第4位的聯發科雖然實現了正增長，但也僅有0.9%，主要原因是受累於龐大手機市場的疲軟。緊隨其後的便是海思了，同樣是手機處理器出貨大户的華為海思，則實現了34.2%的年營收增長率，這一數字在所有10家廠商中居冠。雖然其2018年營收總額與行業前三名相比，特別是博通和高通，還有很大差距，但其增長勢頭非常強勁。

2018年，華為手機使用海思處理器的佔比超過50%，隨着2019年華為手機份額在全球的提升，海思芯片業務，特別是手機處理器必將繼續同步增長。

如前文所述，從華為剛剛公佈的2019年前三季度的業績來看，實現銷售收入6108億元人民幣，同比增長24.4%，其中，智能手機業務保持穩健增長，前三季度發貨量超過1.85億台，同比增長26%。

無獨有偶，聯發科最近的業績也不錯，其官方數據顯示，9月合併營收234.94億新台幣，環比增長2%，同比增長1.7%，雖然漲幅很小，但也推動聯發科創造了一年來的最高紀錄。Q3季度中，聯發科合併營收672.24億新台幣，相比Q2季度的615.67億新台幣增長了8.4%。

在全球半導體業出現回暖跡象的8月和9月，華為海思和聯發科的營收表現都不錯，這也給二者全年排名留下了不少懸念。

結語作為手機芯片的龍頭企業，華為海思和聯發科你追我趕，而面對新興的物聯網市場，二者都開始加大投入力度。特別是華為，其芯片在物聯網市場的拓展早已開始，以後的看點會越來越多。