EUV之戰：台積電將持續領先_風聞

台積電在前不久的投資者會議中，強調其是首個把EUV技術商業化的芯片製造商，不僅N7+(7nm+)已經成功量產，而產能也迅速擴展，目前已經有多個客户的產品都已經瘥生產中。

那麼三星呢？雖然該公司早在今年初就已經宣稱其成功量產7nm EUV製程，但實際上，其低劣的生產良率，首批產品只有自家的Exynos 9825，芯片架構完全沿用自9820，代表其僅是作為試產的測試芯片，而非最終量產。因此業界分析師也並不認可三星的量產時程定義。

前陣子高通在三星投晶圓代工訂單也並不順利，由於高通下一代5G芯片將使用其7nm EUV製程，但卻傳出製造失敗導致已生產芯片報廢的傳聞，雖然三星第一時間否認，但已經讓市場對三星的説法再度投下不信任票。

高通為了確保最大客户，已經下的7nm EUV芯片代工訂單應該不會有改變，但根據市場信息，未來5nm將會回到台積電手中，畢竟在5nm製程的時程上，台積電仍要比三星快了不只一步，而不只是時程，更重要的是台積電給客户的承諾更可靠，當宣佈量產，便是以真正可以量產的良率來承諾客户，而不是以首顆芯片生產時間來定。

而三星在良率堪憂，產能不足以滿足客户的情況下，也緊急向ASML訂購了15部機台，且多數都是新的3400C機台，較舊款的3400B機台產能可以提升40%，這讓

當然，目前7nm EUV製程才剛起步，產能有限，為了滿足更多客户需求，台積電也緊急增加更多資本支出，用以投資廠房設備的建置，而由於EUV機台可以沿用至未來5nm至4nm，所以這些投資並不會白費。

而目前最大的7nm EUV客户應該就是蘋果與AMD，二者的終端銷售需求極大，對晶圓代工的產能需求也高。而華為麒麟990芯片雖然是第一個使用EUV製程的芯片，但是在預期市場需求衰退的情況下，未來對台積電產能的佔比將會明顯下滑。

目前7nm EUV製程，也就是台積電的N7+製程，將會延續，並衍生出一個6nm製程節點，藉以達成在成本與密度更好的均衡性。

當下7nm EUV使用了3層EUV光罩，未來6nm將會增加到4層，而緊接着要在2020年初量產的5nm，EUV光罩層數將會增加至12層到14層左右，這可以大幅增加未來芯片的晶體管密度。

三星的7nm EUV的光罩層數雖然和台積電大致相同，但是到5nm將可能因為技術限制，而只能做到10層的光罩，這也使得晶體管密度可能會有最高達40%的落差，幾乎不可能追趕上。

三星目前將佈局重點擺在未來的3nm，除了芯片鰭片的設計採用更積極的改革，也嘗試更多新材料的導入。不過三星曾期望以7nm EUV來對抗台積電的4重顯影DUV 7nm，希望能實現彎道超車，但三星忽略了客户的需求，以及台積電的技術進展驚人，4重顯影DUV之後台積電馬上就量產7nm EUV，讓三星幾乎沒有招架之力，若非高通還寄望三星的手機芯片生意，以及IBM和三星之間的關係，可能其7nm代工業務基本落空。

而期望在3nm的彎道超車，是否會複製7nm的狀況？這我們不得而知，但曾經喊出或期望彎道超車的市場或者是業者，基本上都沒有什麼好結局。

但無論如何，三星的落後之勢恐怕在3nm真正量產前還看不到扭轉的機會。

另一個晶圓製造大廠，也就是英特爾，其10nm的晶體管密度基本已經達到台積電/三星的7nm EUV水平，而其使用的製程僅僅只是和台積電類似的多重顯影DUV技術，而其未來的7nm才會真正引入EUV技術，藉以實現更高的晶體管密度，但根據市場預測，英特爾的7nm技術能實現的晶體管密度可能和三星的5nm大同小異，而同樣會落後於台積電的5nm。

台積電的製程優勢仍將持續，未來的三五年內恐怕三星和英特爾都只能在背後苦苦追趕。而影響所至，三星的晶圓代工業務仍只能走低價攬客策略，無法有效提高產品價值，而英特爾的處理器業務，恐怕也會被AMD更加緊迫盯人，不只在消費市場，連服務器和超算市場都會威脅到英特爾的市場霸主地位。