中國台灣半導體業緣何逆市增長？_風聞

2019年，對於全球半導體產業來説，註定是個艱難的年份，整體同比衰退已成必然。WSTS在8月公佈的預測數據顯示，2019年全球半導體市場為負增長，衰退幅度將達到13.3%，全球半導體市場規模下滑至4066億美元。

然而，中國台灣地區的半導體業卻實現了逆市增長。昨天，台灣地區工研院的統計數據顯示，2019年台灣半導體產業將年增長0.1%。

其中，IC設計業產值年增長4.6%，IC製造業年衰退2.1%，而其中的晶圓代工業將實現年增長1.6%，內存與其他製造業將衰退25.8%，IC封裝業年衰退0.1%，IC測試業年增1.9%。

由以上數據可以看出，在半導體產業鏈的三大板塊中（IC設計，晶圓代工，封測），台灣地區將全部實現正增長，這在全球半導體產業六大重點地區（美國，歐洲，日本，韓國，中國大陸，中國台灣地區）當中，很可能是唯一的增長亮點了。

台灣半導體業是如何做到正增長的？下面就從該地區的IC設計，晶圓代工，封測這幾大板塊的特點和發展情況做一下簡單的分析。在這之前，還要先看一下全球半導體設備在台灣地區的銷售情況，因為半導體設備是與IC製造，特別是晶圓代工，以及封測業的發展情況直接相關的，也可以説是這兩個板塊發展水平的晴雨表。

引領半導體設備市場由於2019年處於全球半導體行業下行週期，廠在設備方面的投資腳步也逐漸放緩。據SEMI統計，今年第1季度，全球半導體設備出貨金額為137.9億美元，季減8%，同比則減少了19%。

但是，台灣地區卻呈現出了另外一番景象，半導體設備採購量不降反增，今年首季銷售額就達到了38.1億美元，季增36%，同比更是暴增68%，是第1季度增幅最大的市場，全球排名也從去年第4季度的第二，躍升為全球最大的半導體設備市場。之所以形成這種局面，部分原因在於中美貿易爭端產生的影響，中國大陸的部分產業訂單轉移到了台灣地區，需要購買設備來擴產增容。同時，一些在大陸建廠的台灣半導體廠將產線移回了台灣，這也需要在當地購買設備，以提升產能。

而在2018年，韓國連續第二年成為全球最大的半導體設備消費市場，而中國台灣處在全球第三的位置，且其2018年的市場總額比2017年下滑了12%。短短一年的時間，而且是在產業處於最低谷的2019年，台灣地區的半導體設備採購量就實現了逆襲，其產業的活力可見一斑。

另外，台灣半導體業受惠於台積電大力投資先進製程，投資額是今年到目前為止全球最大設備投資市場。近期，台積電表示，今後一段時間，該公司將投資140億~150億美元，用於擴充晶圓代工產能，其中，很大比例將用於16nm、7nm和5nm這幾大先進製程產能的擴充。

除了台灣地區本地的半導體廠商之外，國際大廠也在加碼在該地區的投資，美光就宣佈增資台灣660億元新台幣的等值外幣，業界認為，這顯示出美光看好5G和人工智能的發展，以及2020下半年到2021年存儲業的復甦態勢。

在光刻機方面：龍頭廠商ASML雖然在2019上半年營收表現較2018年同比衰退約5%，但由於它是全球唯一EUV光刻機供應商，加上大客户台積電的採用狀況良好，推升了該公司今年第三季的營收水平，同比實現了正增長，毛利表現也在上升。

晶圓檢驗與量測設備方面，KLA受惠於製程節點微縮時，需增加量測站點以確保化學成膜厚度與蝕刻深淺，因此對晶圓檢測需求增加，2019年第二季營收同比增加17%，上半年營收表現同比也增加13%，尤其是其大客户台積電對7nm與5nm設備需求相當強勁，產能供不應求，規劃超出預期，使得KLA在2019下半年營收表現樂觀。

IC設計業增幅最大

如前文所述，在半導體業三大板塊當中，今年台灣地區的IC設計業增幅是最大的，將達到4.6%。

中國台灣地區有一批優秀的IC設計企業，長期排名靠前的有：聯發科、聯詠、瑞昱、奇景（Himax）、創意、瑞鼎等，它們的營收表現一直不錯。

DIGITIMES Research表示，IC設計龍頭聯發科致力於改善產品結構及穩定和大陸客户合作關係；聯詠、奇景、瑞鼎等面板驅動IC設計公司受惠電視用面板朝8K發展，營收較2018年均有望增長。另外，瑞昱、IC後端設計服務公司創意電子，營收增長率都比較樂觀。

創意、天鈺與原相依次有台積電、鴻海、聯電支持，自2014年以來營收排名上升明顯。創意受惠於AI芯片設計增長態勢，加上台積電產能支持，自2014年第16持續上升至2018年第6位。

天鈺透過鴻海集團資源，整合上下游優勢，營收排名自2014年的第20上升至2018年第12位。

而台灣地區IC設計業能領袖羣倫的另外一個原因，就是這裏的IC設計工程師含“金”量很高。台灣地區人力銀行表示，IC設計工程師去年薪資平均值達到新台幣8萬6000元，在所有調查行業中排名第一。

此外，從歷史發展的角度看，台灣地區的IC設計產業積累了很多經驗和良好傳統，這些也是其長盛不衰，保持正向發展的重要因素。例如，台灣多數IC設計公司都比較低調，即使將真金白銀賺到手軟，大多都會泰然處之。另外，台灣IC設計公司，尤其是初創企業，很會把握市場趨勢，選擇一些高門檻領域，儘量避開沒有任何創新的紅海領域產品，不盲目扎堆跟風。再有，很多成功的台灣IC設計公司並非只是為設計IC而設計，他們的成功往往來自於先人一步的對終端應用的前瞻性研究和創意，從而為自己和客户創造雙贏的產品，這方面，聯發科的成長經歷就是典型的教科書。

晶圓代工有霸主晶圓代工業顯然是台灣地區最強的半導體板塊，原因當然是台積電的存在。

其它不必多説，就從拓墣產業研究院發佈的今年第三季度全球排名前10晶圓代工廠的營收和同比增長情況，就一目瞭然了，具體如下圖所示。

圖源：拓墣產業研究院

在前五名當中，有兩家在台灣地區，且晶圓代工行業霸主台積電一家的銷售額就超過了全球總量的50%。在這種情況下，2019年逆勢增長1.6%並不意外。

作為行業老大，台積電在今年上半年的業績受產業大環境影響，表現同樣不佳。但到了8月，情況出現了喜人的變化，該公司8月營收突破千億新台幣，創造了歷史最佳單月營收記錄，而且環比大增25.2%，同比增16.5%。而且，台積電Q3業績將實現環比增長17%~18%，而接下來的Q4會比Q3更好，業界預計台積電Q4營收環比增幅在12%~13%左右。

除了台積電，其餘如聯電、世界先進等大廠代工的功率半導體受惠於5G基站需求增長，訂單量持續提升；功率半導體，特別是PA代工大廠穩懋、宏捷科等在5G相關PA需求上也獲益頗多，市佔率穩定且預期營收持續增長。

封測業

在封測領域，中國台灣廠商在全球市佔率接近50%，行業龍頭日月光看好5G手機芯片的後續增長潛力，在封裝尺寸優化與降低成本方面能持續實現既定目標；而在4G轉5G的基站建設需求方面，也在持續提升SiP封裝技術的產能。

此外，京元電在5G基站芯片方面的客户，如海思、高通、Intel、聯發科、Xilinx等，持續增加訂單量，這在很大程度上提升了中國台灣廠商在5G芯片封測市場中的佔比。

如前文所述，今年台灣地區的IC封裝業年衰退0.1%；IC測試業年增1.9%，一增一減，情況相對複雜一些，之所以形成這樣的局面，與上半年的封測業形勢有關係。

拓墣產業研究院表示，矽品2019年第二季營收同比變化不大；力成則因存儲器價格下降而減產，影響了營收表現；聯測自2018年以來，在各陸系廠競爭壓力下選擇關閉獲利較低的上海廠，又遭遇中美貿易摩擦，整體營收一蹶不振，迫使該公司不得不考慮裁員、出售業務等動作加以止血。這些使得台灣地區封測廠商在2019年第二季營收仍處於低點，除了京元電與頎邦營收呈現上升態勢外，大多封測廠相比於2018年同期呈現小幅衰退，但跌幅較第一季營收有縮減之勢。全年來看，略有增長。

未來，在AI和物聯網應用的增長態勢下，將使HPC（High Performance Computer）芯片封裝需求逐漸增加，這樣，HPC芯片封測廠商（如日月光、矽品等）營收有望水漲船高。因此，2020年，封測業，特別是台灣地區的封測業，具有較好的發展預期。

​

結語台灣地區的半導體業能夠逆市增長，是2019年全球半導體市場的一大亮點，雖然年增長率只有0.1%，但相對於全球超過10%的負增長，是一個很亮眼的數字，值得研究和借鑑。