手機芯片作為手機的核心，其重要性不言而喻。各大手機廠商又何嘗不是心知肚明，但是自研芯片需要前期鉅額資金投入和漫長的技術積累，加之未來產出難以預期，着實是一個吃力不討好的活。在手機行業爆發初期，為了快速發展大部分廠商都選擇了外購芯片，但也有數家開始了制芯之路，然而時至今日卻只有華為海思麒麟這一個僅存碩果。
2004年10月華為創辦海思公司，這家前身為華為集成電路設計中心公司開啓了華為的手機芯片研發之路。五年後華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器，定位跟展訊、聯發科相同一起競爭山寨市場，因為K3產品不夠成熟，發熱嚴重、功耗大以及不適合的銷售策略，這款芯片並沒有成功。海思在不斷的虧損中，探索前進。
2012年海思推出K3V2處理器，而且直接搭載於華為自家旗艦機型之上，雖然這顆40mm工藝製造的處理器整體功耗依舊偏高，兼容性差但是憑藉着搶於德州儀器和高通之前推出的世界上第二顆四核處理器的名號，讓海思芯片獲取了一定的知名度和不錯的銷量，開啓了後來在國產之芯上的一路狂奔。
2013年底華為發佈第一款SOC——麒麟910，而且首次集成海思自研的基帶Balong710。同時這也是全球首款4核手機處理器，採用了28nmHPM封裝工藝，主頻1.6GHz，GPU部分為Mali-450 MP。搭載於華為旗艦華為Mate2、華為P6S、華為MediaPad M1等機型之上，出色的性能讓海思麒麟開始走入大家的視眼。
值得一提的是同樣在2013年華為收購了德州儀器OMAP芯片在法國的業務,並以此為基礎成立了圖像研究中心。從麒麟950開始，海思的SoC芯片中開始集成自研的ISP模塊，使得華為可以從硬件底層來優化照片處理。從P9開始華為已經躋身全球手機拍照的第一陣營。P9系列銷量超1200萬部，自研ISP模塊功不可沒的同時，也為後來華為拍照品質問鼎全球奠定基礎。
直到2014年麒麟925的發佈，海思才正在的被市場所認可。這款內置四個1.8GHz Cortex-A15核心+四個1.3GHz Cortex-A7核心，採用28納米HPM工藝製程，集成Mali-T628MP4圖形處理器，同時還配備名為“i3”的協處理器，搭載於華為mate及p系列旗艦之上獲得了巨大的成功，海思多年的自研芯片紅利開始突顯。
2015年3月，發佈麒麟930和935芯片，雖然該系列芯片沒有太多亮點，依舊還是28nm工藝，但是海思巧妙避開了發熱不成熟的A57架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構，憑藉功耗優勢和高通810的發熱翻車，麒麟930系列打了一個漂亮的翻身仗。
從此之後憑藉着麒麟960、970、980、990等系列芯片一路高歌猛進，到2019年第三季度讓華為斬獲了全國近半的手機市場。我們也必須知道芯片是一個高度垂直分工的產業，從設計、製造、到封裝測試，除了英特爾之外世界上很少有集成電路廠家能獨立完成。即使海思SoC芯片已經是國內芯片產業的龍頭，也依然不是完全自主知識產權，嚴格來説海思是一家只負責芯片設計的公司，麒麟芯片製造是由晶圓代工企業台積電完成的，它的微架構授權依然需要從ARM公司購買，CPU、GPU等元器件也需要向供應鏈採購。海思麒麟依舊任重而道遠！