號稱比華為昇騰快25%！英特爾宣佈新款Movidius VPU_風聞

在2019年AI峯會上，英特爾推出了代號為Keem Bay的下一代Movidius VPU。 

做為接替2017年8月推出的Myriad X的新款方案，該新芯片乃專為邊緣視覺和媒體深度學習操作而設計。儘管英特爾並沒有公佈沒有太多細節，但發言人指出該芯片配備了更大容量的片上存儲器和更寬的存儲器總線（64位），藉以最大程度地優化利用率並減少數據傳輸造成的延遲。而根據英特爾物聯網事業部副總裁喬納森·巴倫的説法，新一代計算架構在原始吞吐性能方面要比上一代Myriad X產品高出10倍以上。

除了在性能方面的改進以外，與舊款Myriad X相似，新VPU產品同樣設計了面向多種外形的尺寸，包括針對嵌入式應用設備（例如攝像機）的M.2卡（類似於Spring Hill）設計，以及PCIe計算卡的所有形式。英特爾表示，對於PCIe卡的產品版本，可以在單個板上使用最多達8個VPU，以擴展邊緣加速的性能。 

英特爾將新的Movidius VPU定位於NVIDIA Xavier SoC和Jetson系列產品等類似邊緣計算芯片。為此，英特爾聲稱新的計算方案與Jetson TX2相比之下要快4倍，另一方面，也要比華為Hisilicon Ascend 310芯片快25％以上。

另一方面，英特爾也宣稱其能耗與Jetson Xavier相比之下僅為五分之一。英特爾沒有透露該芯片的具體功率，但暗示其範圍在1W至5W範圍內。性能數字應該是以基於Int8的ResNet-50為基準，批處理大小為1，與華為當初發佈昇騰時類似，英特爾也選擇了更有利於自己的測試邏輯，而要顯示出真正的效能等級，恐怕還是得等到正式上市之後才能揭曉。畢竟NVIDIA的方案已經被市場廣為使用，要針對其計算特性選擇比較不利的測試環境來凸顯自家的優勢是輕而易舉的事，因此在效能方面並不用太信任官方説法。 

至於在芯片封裝尺寸方面，也有媒體進行了比較。儘管沒有給出實際數字，但英特爾表示，其每mm²的推理性能要比前一代產品高9倍。 

目前英特爾僅公佈了部分規格，更多細節仍要等到上市前才會公佈。根據英特爾方面表示，Keem Bay計劃於2020年上半年上市。