聯發科新款5G芯片AI分數大爆發，吊打麒麟驍龍_風聞

明天將要正式現身的新一代聯發科5G芯片的規格底細已經透露的差不多了。除了規格以外，網絡上也已經流出新款聯發科5G芯片的AI測試數據。在部分性能數據達到了麒麟990的兩倍，而從分數的細節來看，8位整數的計算能力要遠遠超過麒麟990與驍龍855，比起前代的P90要提升了將近100％。

16位浮點計算則有麒麟990的9成，驍龍855則是則是被遠遠甩在後面。

另外，值得一提的是，聯發科的新方案在推理準確度方面也完全超越麒麟和驍龍。尤其驍龍855的34%準確度遠遠落後其他更低端的芯片方案。不過準確度在AI基準測試中並沒有明確定義其影響層面為何，也未説明成因。可能是芯片軟件算法框架的壓縮過程造成準確度降低之故。

搶在高通 (Qualcomm) 發表 5G SOC 單芯片處理器之前，聯發科率先發表旗下的首顆 5G SOC 單芯片處理器，較勁意味濃厚。

聯發科2019年Computex Taipei上發表的新款5G芯片，代號為MT6885，並將在2020年開始大量出貨，而這也是聯發科隔了非常久的時間之後，又一款為高端市場所準備的旗艦級處理器，且是聯發科的首款7nm製程芯片。而以強大的AI測試數據作為暖場，也代表聯發科這次是要玩真的了。

MT6885預計使用Cortex-A7 的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，並整合旗下 Helio M70 5G基帶，提供Sub-6GHz頻段支持，其下載速度達到了4.7Gbps，上傳速度則是達到了2.5Gbps，向下兼容4G、3G、2G網絡，而且將會會配備第三代 AI 處理引擎，AI性能較前款高端產品倍增，輕鬆碾壓對手方案，而其ISP也支持最高達8,000萬像素拍照。

聯發科官方強調到這次是採用節能型封裝，該設計能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。而根據聯發科之前的表示，目前MT6885已經開始量產，並將於2020年第 1 季開始向手機制造商供貨。