關於芯片，這裏有你沒看過的硬核科普_風聞

來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自「eejournal」，作者：Max Maxfield，謝謝。

**編者按：**在過往，在很多關於芯片的文章中，相信你應該見過了不少的概念科普。但這篇應該是你從來都沒有看過的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發，抽絲剝繭地介紹每一個概念，幫助大家去了解不同的概念。

以下為文章全文：

ALUs和CPUs

最近我一直在思考這個問題，下文是我的解釋。計算機的核心是一個稱為算術邏輯單元（ALU）的功能塊。毫不奇怪，這是執行算術和邏輯運算的地方，比如算術上兩個數字相加求和、邏輯上兩個數值進行“與”運算。

算術邏輯單元（ALU）是計算機的核心（圖片來源：Max Maxfield）

請注意，我沒有用任意形狀表示ALU，這種‘Y’字形是工程師通常使用的符號，因為ALU接受兩個輸入值並返回一個輸出。

當我們將ALU與一系列寄存器（另請參閲“寄存器vs鎖存器vs觸發器”）、一些指令邏輯、一些尋址邏輯和一些控制邏輯結合在一起使用時，我們最終會得到一箇中央處理器（CPU）。請注意，在這種情況下，當我們説“邏輯”時，我們指的是用於形成數字電子系統的原始邏輯門和寄存器元件。

中央處理器（CPU）是計算機的大腦（圖片來源：Max Maxfield）

中央處理器負責通過執行由指令指定的算術、邏輯、控制和輸入/輸出（I/O）操作來執行形成計算機程序的指令。

內存和CPU—內存體系結構

為了讓CPU發揮魔力，它需要訪問用於存儲指令和數據的內存子系統。這就是事情變得有點棘手的地方，因為有兩種基本的計算機體系結構，稱為馮·諾伊曼（或普林斯頓）體系結構和哈佛體系結構。在馮·諾伊曼/普林斯頓體系結構中，數據和指令都存儲在相同的物理存儲空間中，並使用相同的地址、數據和控制總線進行訪問。相比之下，在哈佛體系結構中，指令和數據存儲在物理上不同的存儲器件中，使用它們自己的總線進行訪問。

基本計算機體系結構：馮·諾依曼/普林斯頓、哈佛和改良哈佛（圖片來源：Max Maxfield）還有一種風格稱為“改良哈佛體系結構”，其中指令和數據共享相同的物理存儲器件，但是使用它們自己的總線進行訪問（特殊的機制可以防止指令被誤認為數據，反之亦然）。

在接下來的討論中，我們將重點討論馮·諾依曼/普林斯頓架構（因為它對我來説更容易畫），但是我們討論的所有內容都適用於所有三種體系結構。

有緩存嗎？

計算機的一個問題是，指令和數據在主存儲器和CPU之間來回傳遞需要相對較長的時間。問題是，絕大多數的程序都包含大量的小循環，在這些小循環中，相同的操作被一次又一次地執行。解決方案是創建一個（相對）較小的高速內存，稱為高速緩存，以及一個特殊的高速緩存控制器，它位於CPU附近，保存經常訪問的指令和數據的副本。

高速緩存是一個（相對）小的高速內存，位於CPU附近（圖像來源：Max Maxfield）

請注意，上圖是一個粗略的簡化圖。現代處理器有獨立的指令和數據緩存。此外，還有一個稱為L1、L2、L3等的緩存層次結構。（其中“L”代表“Level”，即級別）。L1緩存是最小、最快、最靠近CPU的緩存。

系統設計人員必須考慮的一個問題是，確保CPU對緩存內容所做的任何更改隨後都反映在主內存中（如果合適的話）。同步緩存和主內存的內容，同時保持這些內容的完整性是一項極其複雜的任務，因此你會很高興地發現，我們在這裏將不再進一步討論它。

然而，我們必須提的一件事是緩存一致性，它在擁有多個CPU（每個CPU都有自己的高速緩存子系統）共享公共內存資源的系統中開始顯露出問題。

當多個CPU共享公共內存資源時可能會出現問題（圖片來源：Max Maxfield）

正如維基百科告訴我們的：“在一個共享內存多處理器系統中，每個處理器都有一個單獨的高速緩存，因此可能有多個共享數據副本：一個副本在主存儲器中，一個副本在請求它的每個處理器的本地高速緩存中。當數據的一個副本發生更改時，其他副本必須反映這個更改。緩存一致性是確保共享操作數（數據）值的變化在整個系統中及時傳播的規則。”我自己説得再好不過了。

添加FPU

早期的CPU使用重複加法進行整數乘法運算。他們還使用了非常複雜的技術來進行整數除法運算。（另請參閲“計算機如何進行數學運算”）。沒過多久，設計師就開始添加特殊的乘法器/除法器功能。

類似地，許多早期的CPU被設計為執行定點算術運算。當涉及到更復雜的浮點運算時，這些是通過將浮點運算分解成更簡單的運算序列並使用定點架構來執行這些運算來實現的。隨着人們越來越多地使用計算機，人們希望自己的計算機運行得越來越快，實現這一點的一種方法是添加一個特殊的浮點運算單元（FPU）。FPU的作用是對浮點數執行加、減、乘、除、平方根和移位操作。

FPU對浮點數進行運算（圖片來源：Max Maxfield）

FPU作為一個單獨的功能單元來實現是很常見的，但將一個或多個FPU集成為CPU中的特殊執行單元也並不少見。

內存保護和管理：MPUs和MMUs

內存保護單元允許特權軟件（如操作系統）定義內存中的區域，併為這些區域分配訪問權限和屬性。

添加內存保護單元（MPU）（圖片來源：Max Maxfield）

MPU監視CPU和內存之間的事務，並在檢測到訪問違規時發出警報（觸發故障異常）。MPU的主要目的是防止程序訪問沒有分配給它的內存。這可以防止普通程序或惡意軟件程序中的無辜錯誤影響其他進程或操作系統本身。

層次結構的下一步是使用內存管理單元（MMU），它通過附加功能增強了內存保護單元（MPU）的功能。

將內存保護單元升級為內存管理單元（MMU）（圖片來源：Max Maxfield）

這就是事情開始變得有點棘手的地方。最簡單的級別是在“裸機”上運行單個程序，裸機指的是計算機直接在中央處理器上執行程序，沒有中間的操作系統。在這種情況下，可以使用絕對（物理）地址編譯程序。更復雜的系統運行一種叫做操作系統（OS）的特殊程序。操作系統允許用户同時運行多個程序。以你自己的個人計算機為例，你可能在計算機上同時運行文字處理程序、圖像程序和電子郵件程序。其工作方式是使用相對尋址來編譯這些程序。MMU的任務是將程序中的虛擬地址轉換成主內存中的物理地址。

請注意，由於MMU包含了MPU的功能，因此它們是相互排斥的——一個系統可以有MMU，也可以有MPU（或兩個都沒有），但不能同時有兩個。

微處理器和微控制器

如今，當我們使用“計算機”一詞時，大多數人（非工程師）通常會想到他們的台式機、筆記本電腦或平板電腦。相比之下，根據不同的領域，工程師可能會想到工作站或服務器，或想到微處理器和微控制器。

然而，在我們開始討論微處理器和微控制器之前，我們應該注意，上面討論的所有概念一般都適用於計算機體系結構。例如，大約在20世紀60年代早期的計算機是由一屋子的被稱為“大型機”的大櫃子組成的。每個機櫃都有不同的功能，比如CPU或主存儲器。通俗地説，這種類型的計算機被稱為“大鐵”機器。

大約在20世紀70年代作為集成電路（“芯片”）實現的第一批CPU被稱為微處理器（µP）。後來，它們開始被稱為微處理器/微處理單元（MPU）。如今，µP和MPU被認為是同義詞。

早期的MPU僅包含CPU。諸如浮點運算單元（FPU，也稱為數學協處理器）和內存保護單元（MPU）或內存管理單元（MMU）之類的功能是在單獨的器件上實現的，所有這些器件都緊密地安裝在印刷電路板上。

當然，使用MPU這三個字母代表同時微處理器單元和記憶保護單元只會增加樂趣和誤會，但你通常可以從談話的上下文中看出人們在説什麼（如果沒有，那就讓他們先把事情説清楚，然後再掏錢）。

這些天，有成千上萬的MPU產品。一些只包含一個單獨的CPU，一些包含一個CPU以及緩存、FPU和內存保護或內存管理單元的各種組合，還有一些包含多個CPU、FPU等。（請注意，MPU可能包含額外功能——出於討論的目的，我們將重點放在核心功能上。）

微處理器單元（MPU）有多種形狀、大小和配置（圖片來源：Max Maxfield）

與內存管理單元（MMU）相反，一些微處理器單元（MPU）可能包含內存保護單元（MPU），但是為了避免混淆，我們在這裏寫出了全名。此外，根據經驗，更常見的是在微處理器中找到內存管理單元，在微控制器中找到內存保護單元，如下所述。

微處理器的一個顯著特點是它不包含任何內存（不包括任何緩存）。也就是説，它的所有內存都是器件外部提供的。相比之下，微控制器（µC，也稱為微控制器單元，MCU）包含的存儲器包括Flash形式的非易失性程序存儲器（NVM）和SRAM形式的易失性工作存儲器。MCU通常包含各種附加功能和能力，包括計數器和定時器，以及帶有模數轉換器（ADC）的模擬輸入。

微控制器單元（MCU）有多種形狀、大小和配置（圖片來源：Max Maxfield）

MCU通常不包含任何高速緩存存儲器的一個原因是它們經常必須提供實時控制功能和性能。這可能涉及運行“裸機”程序——或者在內核或實時操作系統（RTOS）下運行程序——而擁有緩存內存子系統往往會扼殺確定性。

此外，微處理器通常不運行像Linux或Unix這樣的複雜操作系統，因此不需要內存管理單元（MMU）。如果它們有內存保護的話，也通常不會比內存保護單元（MPU）更復雜。同樣，MCU可能包含額外的功能——出於討論的目的，我們將重點放在核心功能上。

圖形處理單元（GPUs）

最後，但同樣重要的是，在本專欄中，我們會討論圖形處理單元（GPU）。雖然微處理器單元（MPU）僅包含幾個（例如，1個、2個、4個或8個）複雜的CPU內核，但GPU可以包含數百或數千個較簡單的CPU核心，每個CPU核心具有少量的本地存儲器，以及FPU等。顧名思義，GPU最初是為圖形應用程序設計的，在圖形應用中，需要在屏幕上對數十萬或數百萬像素執行相同的操作。但是，GPU還可以在受益於大規模並行處理的應用程序中使用，包括硬件加速，網絡貨幣（“比特幣”）挖掘和高性能計算（HPC）。

MPU（微處理器）和GPU組合可以在手機、筆記本電腦、平板電腦、工作站和遊戲機等系統中找到。同時，在嵌入式系統中可能會發現MCU（微控制器）和GPU組合。

模擬、數字、混合信號和RF ASICs以術語ASIC為例。當你聽到或看到這個詞時，你會想到什麼？如果你的下意識反應是説ASIC指的是一種定製的數字集成電路，包含數十萬、數百萬甚至數十億個晶體管，那麼這可能意味着你來自數字背景。

讓我們從ASIC代表特定應用集成電路的事實開始，即為執行特定任務而創建的自定義器件。在這個標題中，我們看不到“數字”這個詞。同樣值得提醒自己的是，沒有所謂的模擬晶體管或數字晶體管——只有晶體管可以認為是在模擬域（信號在一個連續的範圍內工作）或數字域（信號在一定數量的定義電平下工作）中發揮它們的魔力。

在現實中，我們可以創建包含晶體管和其他組件的模擬ASIC，以實現類似放大器或濾波器的模擬功能。這種器件通常只包含相對較少的晶體管（數量在幾十、幾百或幾千個），而且這些晶體管通常體積大而堅固，它們的形狀和大小都經過了微調，以滿足嚴格的規格要求。（我們所説的“大”指的是“在事物的體系中”，與用來製造數字集成電路的晶體管相比——它們在人類存在的尺度上仍然小得令人難以置信。）

我們也有可能創造出包含晶體管和其他元件的數字專用集成電路，以實現一系列的數字功能。這類器件通常包含相對大量的晶體管（以數十萬、數百萬或數十億計），而這些晶體管通常體積小、活躍、非常集中。

如果我們能把世界分成模擬和數字兩部分，生活就會變得如此簡單，但是，情況無疑會更復雜，因為許多ASIC包含模擬和數字功能的混合，因此被稱為混合信號器件。這類元件的典型例子是模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）。在現實中，即使是你可能認為是“純數字”的器件，也可能仍然包含一些以鎖相環（PLL）等功能形式存在的少量模擬功能。而且，僅僅為了增加樂趣，還可以有射頻（RF）ASIC，有些人將其稱為射頻集成電路（RFIC）。

ASICs與ASSPs

一般而言，專用集成電路（ASIC）是由單個公司在特定系統中設計和/或使用的組件。相比之下，專用標準部件（ASSP）是一種更通用的器件，旨在供多個系統中的多個系統設計機構使用（例如USB接口芯片）。這就引出了一個有趣的問題——我們是將ASIC和ASSP視為在模擬、數字、混合信號和RF之下（圖1a），還是將其看作相反的情況（圖1b）？

圖1 ASIC和ASSP器件與模擬、數字、混合信號和RF領域的關係是什麼樣的？（圖片來源：Max Maxfield）

在現實中（我不得不停止這樣説），這些術語都只是我們為自己創造的“盒子”，但反思一下不同的人以不同的方式思考這些事情仍然很有趣。（如果你願意在下面的評論中分享你更喜歡哪種表達方式，那就太好了。）每個實現域（模擬、數字等）通常基於自己的專用半導體襯底和工藝，並且每個開發團隊通常使用他們自己的專用設計、驗證和分析工具。

為了進行這些討論，我們假設我們談論的是數字ASIC和ASSP。此處要理解的關鍵點是，這些器件是使用相同的設計、驗證和分析工具開發的，而且是使用相同的半導體工藝和技術實現的。

ASIC與ASSP的惟一區別在於它的目標受眾和部署——特定系統（或系統系列）中的單個公司vs各類系統中的多個公司。我們甚至可以説，一個在早上被認為是ASIC的器件，如果它的主人決定與世界分享，那麼它就可以在下午被改造成ASSP。

我們要説最後一點是，數字ASIC（或ASSP）有不同類型。就日益增加的複雜性而言，它們將被分為門陣列、結構化ASIC、標準單元和全定製。

圖2.不同風格的數字ASIC/ASSP（圖片來源：Max Maxfield）

你會高興地發現，我們不會在這個泥潭裏挖得更深。我只想説，如果你想了解更多關於這些傢伙的信息，我的書《Bebop to the Boolean Boogie》（世界上第一本也是唯一一本以海鮮秋葵湯食譜為特色的電子學書籍）對它們進行了極其詳細的討論。

MPUs、MCUs、DSPs、FPGA和內存器件

莎士比亞表現出了他一貫的先見之明，當他讓李爾王説：“哦，那是瘋狂的謊言。”我很肯定他在想，如果人們開始嘗試把微處理器（MPU）、微控制器（MCU）、數字信號處理器（DSP）、現場可編程門陣列（FPGA）和內存器件（DRAM、SRAM、Flash等）分成ASIC和ASSP會如何。

不幸的是，如果你不小心，你會發現自己拼命地想要把一顆方釘子釘進一個圓孔裏。就我個人而言，我花在這款遊戲上的時間遠遠超過了應該花的時間。多年來，我已經得出結論，説“MPU就是MPU”、“SRAM內存芯片只是SRAM內存芯片芯片”更容易，就這樣吧。

片上系統（SoC）器件

片上系統（SoC）是指充當整個子系統的ASIC或ASSP。除了一堆定製功能塊（其中大多數通常是數字的，但也可以包括一些模擬和/或混合信號功能），SoC還包括一個或多個處理器內核（處理器和/或DSP）、輔助內核（例如FPU、計數器/定時器）、片上存儲器和外圍/通信內核/功能。有些人認為SoC比ASIC/ASSP“更高”，因為它們是基於ASIC/ASSP技術加上處理器核心等。相比之下，在並非所有ASIC/ASSP都包含處理器內核的基礎上，其他人則認為ASIC/ASSP技術是父項，而SoC構成了這些器件的子集。

再説一次，這些術語都是我們為自己創造的“盒子”，但反映出不同的人以不同的方式思考這些事情仍然很有趣。

2.5D和3D ICs

最初，在集成電路的背景下，人們對於2.5D和3D有很多混淆。很多這種困惑是由公司造成的，他們有我們現在認為是2.5D IC的東西，而在他們的營銷文案中則聲稱是3D IC（小小的騙局）。每個未封裝的集成電路稱為裸片。在2.5D IC的情況下，多個裸片安裝在稱為硅插入器的基礎層上。硅插入器及其所附的裸片全部呈現在單個封裝中。硅插入器用於將芯片相互連接，也可連接到封裝的端子（引腳或焊盤）。在3D IC的情況下，多個裸片彼此堆疊，並使用硅通孔（TSV）進行連接。單個多裸片堆疊可以以其自己的封裝呈現，或者多個多裸片堆疊可以安裝在硅插入器上，而整個組件以單個封裝呈現。

SiPs、PiPs、PoPs和MCMs

多芯片組件（MCM）在概念上類似於2.5D IC，安裝裸片和其他組件的統一高密度互連（HDI）基板不同於硅插入器，範圍從陶瓷到印刷電路板（PCB）。

順便説一句，組成MCM的單個裸片被稱為“chiplet”。一切都放在一個單獨的封裝中，這意味着MCM在外界看來就像一個大型IC。

根據設計的複雜性和目標應用程序和/或環境的不同，MCM有多種風格。它們通常分為MCM-L（基板是多層層壓PCB）、MCM-D（組件使用薄膜技術沉積在基板上）和MCM-C（基板是陶瓷）。

術語System-in-Package（Sip）對不同的人意味着不同的事情。有些人認為SiP只是MCM的一個更現代和新潮的名字。其他人則認為SiP介於MCM（因為SiP的裸片可能堆疊在彼此的頂部）和3D IC之間（因為SiP不使用最高級別的TSV互連，而這正是3D IC的特點）。到頭來，SiP需要將多個裸片和其他組件安裝在同一塊基板（通常是HDI PCB）上，並作為單個封裝呈現給外界。

最後，但同樣重要的是，對於我們討論的這一部分，我們有Package-in-Package（PiP）和Package-on-Package（PoP）。多個裸片（每個裸片在它們自己的芯片級封裝（CSp））和/或SiP被安裝、連接，並作為單個封裝呈現給外界。相比之下，在PoP組件的情況下，兩個或更多的封裝安裝在彼此的頂部，它們之間有一個接口來路由信號。所有這些技術都允許在移動電話、個人數字助理（PDA）、平板電腦、數碼相機等產品中實現更高的組件密度。

COMs和SOMs

遺憾的是，術語嵌入式模塊計算機（COM）和系統模塊（SOM）同樣有多種解釋。

一種非常常見的解釋是將系統的所有功能集成在單個模塊上的PCB級電路（與SoC相反，SoC必須安裝在電路板上，並且通常依賴於諸如存儲器器件的外部組件來完成系統）。

為了更好地理解COMs/SOMs的這種解釋，請參考來自Toradex的Apalis Arm家族COM和Colibri Arm家族SOM。此外，請參考我的專欄《COM-HPC為邊緣計算定義服務器級功能》。另一種解釋是SOM不大於大型IC。這種解釋的一個經典例子是Microchip Technology的SAMA5D27 SOM。

讓我們從SAMA5D27 SiP開始，它採用32位ARM Cortex-A5微控制器，128Mb、512Mb或1Gb DDR2內存。該SiP可以用作獨立器件，也可以集成到更大的組件中，如SAMA5D27 SOM。

除了SAMA5D27 SiP之外，SAMA5D27 SOM還包含64Mb QSPI閃存器件、2Kb EEPROM芯片（帶有預編程MAC地址），帶時鐘的10/100以太網PHY、一個高性能電源管理IC（MIC2800）和103個輸入/輸出（I/O）。使用SAMA5D27 SOM的結果是縮小印刷電路板的尺寸和層數，將設計風險降至最低，並大大縮短產品開發時間。

結論

唉！我不知道你怎麼想，但我的腦子裏真的是一片混亂。在上世紀70年代末，事情往往簡單得多，那時我們只需要擔心與TI公司的7400系列器件相關聯的雙列直插式（DIL）封裝。

當然，如果我們試圖用過去的技術實現像智能手機一樣的東西，它將會有牽引式卡車那麼大。當今的ASIC/ASSP/SoC技術與SiP、PiP、PoP、MCM、CoM和SoM封裝/部署技術相結合，使我們所熟悉和喜愛的高密度、高性能系統成為可能。

你呢？對於我們在這裏討論的主題，你有什麼意見、問題或建議嗎？