高通暗懟華為、三星：某些公司倉促上馬集成5G_風聞

2019年12月06日 02:20:00來源：雷鋒網

一年一度的高通驍龍科技峯會正在夏威夷舉行，本年度最重磅產品的是旗艦 SoC 驍龍 865，而最熱門的話題是 5G。

高通已將驍龍 865 和 765 的詳細參數公佈，兩款都支持 5G，但搭載的方式卻不一樣，驍龍 765 是首個集成了 5G 基帶到 SoC 上的平台，而 865 卻和上一代 855 一樣是外掛的基帶芯片，與上代不同的，這次高通默認廠商必須外掛。

這引發外界的一些質疑，為什麼一款中端平台用上了集成 5G，高端的卻是外掛。一般基帶都是集成到移動 SoC 上的，因為這樣不僅能節省空間、成本，也有利於功效。那麼高通為什麼要在旗艦平台上做外掛的解決方案呢？

答案是高通立的一個 Flag：

圖源：雷鋒網

“同時支持 Sub-6 和毫米波才是真 5G”

但同時支持 Sub-6 和毫米波（mmWave）的高速 5G 是需要付出成本的，就是更高的功耗和發熱，所以簡單來説，高通是為了在旗艦平台上實現旗艦級的 5G 性能，才採用外掛這一方案的。

驍龍 X55，圖源：雷鋒網

高通總裁 Cristiano Amon 在一個圓桌環節上解釋説，“當我們考慮 X55 在各種功能上發揮其最大性能的能力時，（外掛）看起來是正確的方法，特別是考慮到基帶芯片的尺寸，以及應用處理器的性能。”

換句話説，驍龍 X55 的功能和性能要實現，意味着基帶芯片的尺寸和功耗需得達到一定水平。如果將其整合到一塊 SoC 上，面積和功耗是跟其它 SoC 模塊共享的。這樣如果基帶芯片更大，給 CPU 和 GPU 的空間可能就會更小，而且還會帶來更大的散熱挑戰，影響高性能的持續輸出。

“我們對旗艦的考慮是如何實現最好的性能和最強的 5G？驍龍 X55 正是這樣的，”Amon 表示。對高通來説，外掛基帶芯片意味着驍龍 865 在計算性能和 5G 性能上都可以不妥協。

“某些倉促上馬集成 5G 的公司”損失了 5G 性能

餘承東發佈麒麟990 5G SoC，圖源：雷鋒網

Amon 還説“某些倉促上馬集成 5G 的公司”，其 5G 基帶的性能也相應降了下來。

這裏的某些公司明顯就是華為和三星，華為的麒麟 990 5G SoC 集成了基帶芯片，但是隻支持 sub-6GHz 頻帶，最高下載速度為 2.3Gbps；三星的 Exynos 980 也是如此，不支持毫米波，雙模連接最高性能為 3.6Gbps。

對比之下，高通外掛的驍龍 X55 最高下載速度為 7.5Gbps，華為提供的外掛版暴龍 5000 基帶芯片支持毫米波，最高下載速度也達到 7.5Gbps；三星的 Exynos 5100 外掛基帶芯片最高下載速度為 6Gbps，Exynos 5123 則能達到 7.35Gbps。三星還計劃在其 Exynos 990 上採用外掛 Exynos 5123 基帶的方案。

很顯然集成 5G 基帶需要在性能上有一些妥協。

高通本次發佈的中端 SoC 驍龍 765 平台就是集成式的，它集成了驍龍 X52 基帶，支持最高 3.7Gbps 下載速度，只有 865 外掛方案的一半。不過比友商強一點的是它支持毫米波以及高通自家的 DSS 技術（動態頻譜共享）。

外掛不一定就低效

外掛的功耗當然也是功耗，要耗電的，但它卻不一定低效的，Amon 表示這樣的架構沒有犧牲續航。

實際上，驍龍 865 的 X55 基帶在 4G LTE 上的能效比 855 上集成的 X24 基帶還要好。所以如果你是用 4G 網的話，功耗比之前還是有降的。當然如果是用 5G，耗電是要更多了，尤其是高速下載時。

另外，驍龍 X55 同時支持 5G FDD 頻譜和 5G 獨立組網，它也是一款 4G 和 5G 雙模基帶，支持動態頻譜共享，有利於運營商從 4G 向 5G 遷移。

至於何時能見到高性能集成 5G 基帶 SoC，估計要到明年了。PS. 蘋果明年預計也是採用高通的 5G 基帶。

附：驍龍 865 詳細參數