2020年的旗艦機，至少漲價500塊！_風聞

在看花粉秀了幾個月的 5G SoC 後，OVM 粉絲心心念唸的高通驍龍 865 終於來了。

其性能也沒有辜負粉絲們的期待，高通在發佈會上，稱驍龍 865 是全球最先進的 5G 移動平台。

華為、聯發科、三星點了個踩，蘋果偷偷吐了口唾沫。。。值得一提的是，驍龍 865 並未集成 2/3/4/5G 基帶，需要外掛 X55 基帶才能支持 5G。

CPU 方面，驍龍 865 保持了和 855 一樣的「1+3+4」八核心設計：一顆 2.84GHz A77 核心，三顆 2.42GHz 的 A77 核心，四顆 1.80GHz 的 A55 核心。

高通稱，865 CPU 性能相比去年的 855，提升了 25%，功耗卻降低了 25%。

注意，對比的不是 855 Plus，而是 855。從這一點來看，CPU 方面有點擠牙膏，畢竟 A77 相比 A76 的提升也差不多是這些。

GPU 方面，865 採用了全新的「安德魯 650」，圖形渲染速度比 855 提高了 25%，功耗降低了 35%。

如果是往年，這樣的提升中規中矩；但今年麒麟 990，GPU 核心數由麒麟 980 的 10 個（MP10），暴增到 16 個（MP16），跟打了雞血一樣。

**所以，這次驍龍旗艦相比麒麟旗艦，在 GPU 方面的優勢，沒有往年那麼大了。**等明年麒麟 1000 出來，説不定還會被反超。

其實，關於驍龍 865 CPU GPU 方面的參數，幾個月前就被爆料的一乾二淨，故而這個成績也在我們預料之中——畢竟還是 7nm+A77，高通想打雞血也做不到啊！

反而在其它一些方面，驍龍 865 給了我們一些驚喜。

小魚總結了一下，驍龍 865 還有 5 個大亮點：

1.採用了第五代 AI 引擎，運算能力是 855 的兩倍。

現在的手機拍照不都會提到 AI 嗎？更強的 AI 意味着將為手機帶來更強的攝影，以及更快的實時翻譯功能。

2.全新的圖像信號處理器，支持每秒 20 億像素的處理速度，同時支持最高 2 億像素攝像頭，以及 30fps/8K 或 64fps/4K 視頻拍攝。

今年小米率先用上了 1 億像素攝像頭，但唯一量產的 CC9 Pro，由於處理器是驍龍 730G，根本帶不動這顆攝像頭，導致拍照後需緩衝七八秒才能出圖片，被無數網友吐槽。

如果 CC9 Pro 用的是驍龍 865，那別説 1 億像素了，2 億像素也能帶得動。

3.**支持 LPDDR5 內存；****這將帶來更好的遊戲體驗，**而麒麟 990 和聯發科天璣 1000 都不支持。

4.**支持 144Hz 刷新率；**明年高刷屏率屏幕將成為主流，什麼 90Hz、120Hz 都會給安排上，夏普更是喪心病狂的出了 240Hz 刷新率的手機。

5.支持 HDR10；屏幕色彩將會更有層次感，特別是驍龍 865 沒有基帶，拿來當平板處理器簡直太合適了！

當然，有亮點自然會有槽點，最大的槽點，莫過於沒有集成 5G 基帶，只能外掛 X55 基帶。

外掛基帶並非一無是處，由於體積上的限制較小，其網絡性能會更強。

驍龍 865+X55 峯值下載可達 7.5Gbps，峯值上傳為 3Gbps，較麒麟 990 5G 以及天璣 1000 要更好一些。

只是，相對於劣勢來説，這點優勢微不足道。

首先，外掛基帶更佔位置了，手機內部空間寸土寸金，要騰出這麼大一片位置，勢必會影響到電池大小——iPhone 電池都那麼小，很大一部分原因在於外掛基帶。

更大的問題還在於功耗，本來在一個辦公室就能完成的事，現在要在兩個辦公室跑來跑去才能完成，「體力」消耗自然更大了。

特別是，明年高刷新率屏幕普及，兩個耗電大户一起趕來，手機電池表示亞歷山大。

不過，因為驍龍 865 本身沒有基帶，要是廠商調教的好，功耗上也不會比集成 SoC  差太多。

其實，高通本來是有能力集成的，但因為自己的老家美國，跟別人不一樣，建的是毫米波基站。

5G 基帶本來就大，加上毫米波頻段後，體積都和處理器其它部分差不多大了，在保證性能的情況下，7nm 工藝根本集成不進去，想集成至少也得等到 5nm 工藝。

相比之下，華為就沒有這種顧慮，反正進不去美國市場，其它市場現階段也用不到，根本不用考慮毫米波。

有意思的是，在發佈會上，高通暗諷華為不是真 5G：支持 Sub-6GHz 和毫米波雙頻段的 5G 基帶才是真 5G。

實際上，華為在今年年初發布的巴龍 5000 上，已經支持毫米波頻段了。

而就算芯片支持毫米波，當下手機廠商也會閹割掉毫米波天線，比如三星 Note10+。

除了驍龍 865，高通這次還發布了兩款中端處理器——標準版驍龍 765，和針對遊戲加強的驍龍 765G。

由於定位中端，對性能的要求沒有那麼大，CPU、GPU 騰出的空間，讓這兩款處理器，都集成了驍龍 X52 基帶，支持雙模 5G，峯值下載達 3.7Gbps。

CPU 方面，驍龍 765 採用「1+1+6」的八核心設計：一顆 2.3GHz 的 A76，一顆 2.2GHz 的 A76，以及六顆 1.8GHz 的 A55 組成。

GPU 則使用的是「安德魯 620」，與驍龍 670 上的 GPU 是同一款。

驍龍 765G 則在 765 的基礎上，將 GPU 性能提升了 10%，並支持部分旗艦級的遊戲特性，比如 120Hz 的高刷新率屏幕。

單從數據上看，這次高通中端又擠牙膏了。。。預估 765 系列 CPU 性能和麒麟 810 差不多，GPU 方面只有 765G 才能和麒麟 810 比肩，但都沒有超過驍龍 835。

驍龍 835 還是2016年11月發佈的芯片啊！2019年你家的中端芯片 GPU 都還不如它，有點過分了吧！

這次三星和聯發科都來勢洶洶，特別是發哥，直接把性能足以當旗艦的天璣 1000，放到中端來錯位競爭，驍龍 765G 頂不住啊！

更別提，等麒麟 820 問世，又是一場腥風血雨。

前不久，IDC 公佈了2019年第三季度，全球智能手機市場份額。

三星、華為、蘋果三巨頭，佔到全球市場份額的 53.4%，超過一半。

三巨頭中，除了三星在中國和北美市場用高通旗艦芯，其它用的都是自家生產的旗艦芯。

因此，高通的旗艦芯片銷量一直不太高，別説和蘋果 A 系列比了，比之麒麟都要差一大截。

銷量不高帶來的後果便是，研發成本沒法攤薄，芯片售價更高。有消息稱驍龍 865+X55+配套RF 打包價為 150 美元（人民幣1056元）。

這就有點恐怖了，以如今國產旗艦兩千多的起售價，根本用不起這一千多塊的芯片。。。明年高通系旗艦手機，怕是都要漲個 500 塊了！

蘋果華為用户也別高興，蘋果明年得從高通那高價買基帶，加上其它方面的提升，新機少説漲個 1000 塊吧！

華為歷來也沒興趣做極致性價比，從當下華為手機 5G 版基本比 4G 版貴幾百塊來看，明年華為 5G 手機價格也降不到哪裏去。

**換句話説，明年我們要花更多的錢，買一部續航更差的手機。。。**希望明年電池技術能有較明顯的進步，不然真頂不住 5G 和高刷新率屏幕帶來的壓力。

也希望廠商們打得越激烈越好，這樣 5G 手機價格就能壓下來了，到時 1999 元買個搭載麒麟 990 5G，或驍龍 865+X55 的手機，就很香了！

你覺得集成基帶和外掛基帶，哪個更好？