盤點2019年發生的半導體併購案_風聞

來源：內容由公眾號半導體行業觀察（ID：icbank）原創，謝謝。

2019年註定是半導體界不平凡的一年，這一年全球半導體市場疲軟，中美摩擦不斷，5月16日美國發動對華為制裁，6月13日科創板正式開板，9月23日A股首家破千億市值的半導體公司誕生，日本對韓國半導體企業原材料管制。新技術的興起和摩爾定律的趨緩，使得整個半導體江湖漣漪不斷，“買賣”業務依然是影響行業的重大風向標。整體來看，2019年的半導體併購案大都獲得了實力的補充，通過收購來鞏固或擴展市場地位，已成巨頭髮展的常態。

六起大額併購案

博通增強“軟實力”，以107億美元收購賽門鐵克

8月9日，博通以107億美元收購賽門鐵克安全業務，博通宣稱在交易結束之後12個月內將會節省10億美元的運營成本。

博通首席執行官陳福陽(Hock Tan)之前就曾通過收購芯片行業資產來打造公司，此前博通曾以190億美元收購大型主機軟件公司CA 。現在又收購賽門鐵克，採取同樣的策略拓展業務範圍，從難以增長的軟件資產中提取價值。

2019財年，賽門鐵克企業業務獲得營收23億美元，佔公司總營收大約一半。博通表示，預計此次收購將帶來20億美元的可持續營收，息税折舊攤銷前利潤將達到13億美元。

博通近年開始擴展面向企業使用的雲端解決方案市場發展，因此透過收購方式取得企業安全防護軟體技術，相比從零開始建造所需花費成本更低，因此收購賽門鐵克企業安全業務，顯然成為博通一樁划算交易。

英飛凌100億美元收購賽普拉斯，晉升全球第八大半導體公司

6月3日英飛凌以總價約100億美元收購賽普拉斯，英飛凌與賽普拉斯的生產線高度互補，賽普拉斯的微控制器、軟件和連接組件等產品組合，與英飛凌的功率半導體、傳感器和安全解決方案形成優勢互補。

兩家公司的結合將進一步拓展汽車工業和物聯網的市場潛力，在官方新聞稿中，英飛凌表示，他們在原來已具全球領先地位的功率半導體和安全控制器的基礎上，將成為汽車電子市場首屈一指的芯片供應商。併購之後，英飛凌也晉升為全球第八大半導體公司。

英偉達斥資69億美金收購Mellanox，欲在數據中心業務翻盤

搶先Intel一步，2019年3月，英偉達69億美元收購以色列公司Mellanox，此收購將為英偉達完善數據中心和HPC產品線，助其在數據中心業務翻盤。

結合Mellanox的優勢，NVIDIA 將能夠優化整體計算、網絡和存儲堆棧的數據中心級工作負載，從而助力客户實現更高的性能和利用率，並降低運營成本。Mellanox的兩個產品線Ethernet和InfiniBand都支持RDMA，這樣可以釋放CPU容量來處理其他任務，並有助於避免大型集羣中因“CPU-bound activity”過多導致的互連瓶頸。

在收購完成之後，英偉達將擁有一個應用於深度學習，HPC和大數據分析的計算堆棧。

而從營收來看，2019財年，數據中心業務為英偉達貢獻了29億美元的營收（約為總營業額的25%），而Mellannox的加入，則可以幫忙擴大這種接入，並且為其現有產品線擴展新的渠道。

瑞薩以67億美元收購IDT，或將誕生下一個半導體巨頭

2018年9月瑞薩表示同意以67億美元收購IDT，這項交易於今年3月份完成，此次交易也看出瑞薩對汽車領域清晰的戰略計劃。收購IDT將鞏固其在汽車、工業物聯網、數據中心和通信基礎設施市場的地位。

瑞薩電子總裁兼首席執行官吳文精表示，本次收購不僅將擴展瑞薩電子現有模擬混合信號產品線，還將帶來優秀的專業人才、提高嵌入式解決方案的性能，豐富瑞薩電子的產品供應並將其業務擴展至新的領域，例如不斷增長的數據經濟相關領域。

業界分析，通過整合各自優勢產品能夠優化高性能計算電子系統的性能和效率，或將誕生一個新的全球半導體巨頭。

英特爾20億美元收購Habana，欲加速轉型

12月20日，英特爾宣佈以20億美元高價收購以色列半導體公司Habana Labs，而這家公司僅僅成立3年。業界認為，這反映出英特爾與英偉達在數據中心AI芯片領域的劍拔弩張。英特爾數據平台事業部執行副總裁兼總經理Navin Shenoy 表示，Habana產品對英特爾的3個核心價值：表現優異的高性能訓練處理器系列產品、基於標準的編程環境、優秀的可擴展性能。

聞泰268億元收購安世半導體

6月5日，歷時近一年的聞泰科技收購安世半導體事項獲得證監會審核通過，最終，聞泰科技斥資268億元收購安世半導體。這是迄今為止中國最大的半導體收購案，也意味着半導體領域的整合再次邁出了關鍵一步，為集中資源優勢進行半導體關鍵領域的突破奠定了基礎。

聞泰科技希望通過收購安世半導體來帶動聞泰國際化進程。業內分析人士指出，聞泰科技此次收購安世半導體是響應國家戰略性新興產業發展規劃和“自主創新，安全可控”的集成電路發展戰略，通過收購安世半導體實現自身產業升級，打通產業鏈上下游將能夠使公司具有更強的競爭力和更大成長空間。

這些廠商一年攻兩城

Marvell優化組合，收購Aquantia與Avera Semi

5月7日，Marvell宣佈將以4.52億美元收購Aquantia，借Aquantia的Multi-Gig以太網控制器進入車載網絡市場；目前 Marvell 正在尋求發展其高速車載網絡產品組合，而 Aquantia 的多項技術，有望為 Marvell 的 L4 和 L5 級別自動駕駛系統提供足夠的帶寬。

將 Aquantia 納入麾下後，Marvell 將開發一系列相當深入的產品和 IP 組合，深入從車載嵌入式到數據中心的各項應用。除此之外，Marvell 還將獲得 Aquantia 的業務聯繫，其中包括 Aquantia 與 NVIDIA 合作開發的 Xavier 和 Pegasus Drive AGX 系統。

5月21日，Marvell擬以7.4億美元收購格芯旗下的Avera Semi，增強在5G基站方面的ASIC設計和製造能力。根據協議條款，Marvell將在交易完成時，向格芯支付6.5億美元現金，若交易完成前滿足特定商業條件，則需另外支付9,000萬美元現金。

Avera先進的ASIC設計能力能補足Marvell的標準和半客制產品組合。此次收購將Avera Semi領先的客户設計能力和Marvell先進技術平台和規模相互結合，為有線和無線基礎設施OEM打造一個領先的ASIC提供商。

安森美不斷擴張，收購Quantenna與格芯Fab 10

3月28日安森美半導體公司和Quantenna聯合宣佈，安森美半導體將總價10.7億美元全現金交易收購Quantenna，此次收購將顯著提升安森美半導體的連接產品組合，增加了Quantenna的業界領先的Wi-Fi技術和軟件功能。

4月22日，安森美半導體宣佈以4.3億美元收購格芯位於美國紐約州的300mm晶圓廠（格芯半導體工廠內部編號Fab 10），此次交易，安森美將獲取格芯先進的CMOS、MOSFET和IGBT製造能力。除此之外，格芯半導體將從明年開始為安森美製造300mm晶圓產品，安森美半導體在未來3年內（2020-2022）在東菲什基爾工廠安排300毫米的生產，並允許格芯半導體將其眾多技術轉移到該公司另外的300毫米工廠。

此次收購增加了安森美未來幾年的額外產能，以支持其電源和模擬產品的增長，實現增量製造效率，強化安森美半導體產品的市場競爭力。

蘋果收購英特爾和Dialog部分業務

蘋果拿出 10 億美元收購英特爾“大部分”的手機modem業務：蘋果補足了在5G的短板；

10月11日，蘋果宣佈以6億美元收購Dialog的部分業務及技術授權。蘋果與其長期供應商Dialog簽署了許可協議，宣佈蘋果以3億美金收購Dialog的部分業務和包括300名員工在內的資產，蘋果另外再支付3億美金則作為未來三年交付產品的預付款，同時，兩家公司就電源管理芯片、充電芯片與音頻子系統芯片等業務簽訂了一批新合同。

賽靈思收購Solarflare和NGCodec

今年4月，賽靈思發起對Solarflare收購，8月，宣佈完成。收購之後，來自Solarflare的新技術和專業知識，將為賽靈思提供更強大的創新和市場領先的平台滿足客户需求提供更大的可能，在SmartNIC技術上如虎添翼，加速賽靈思的“數據中心優先”戰略及向平台公司轉型之路。

7月，賽靈思正式宣佈收購NGCodec，NGCodec 提供功能強大的差異化視頻編碼技術 （與賽靈思加速平台配合使用）。和市場上的其他解決方案相比，能以更小帶寬需求提供更高的畫質。藉助 NGCodec 優秀的工程師團隊，賽靈思將能夠為其數據中心客户提供更豐富的視頻功能。

Doides收購敦南科技與TI GFAB

4月1日Diodes在官網宣佈，其已完成對德州儀器位於蘇格蘭Greenock的晶圓製造廠和運營部門（GFAB）的收購。隨着交易的結束，Diodes現在將注意力轉向在GFAB積極推進新的晶圓製造工藝和功能以支持Diodes的戰略計劃。此次收購完成後，Diodes在英國擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸），在中國上海擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸）。

據瞭解，GFAB是National Semiconductor在美國之外的首個FAB，也是蘇格蘭Silicon Glen地區早期晶圓廠之一，該工廠於1970年投產、1987年重建，2009年改建為8英寸/6英寸兼容的生產線，2011年德州儀器收購National Semiconductor時將GFAB收入囊中。

8月份Doides宣佈打算以4.28億美元收購敦南科技，以期在未來功率元件市場上，能加速提升全球市佔，Diodes預計該收購案將於2020年4月1日完成交割，兩家公司董事會已經批准了相關交易文件，但仍需通過各地反壟斷機構批准。不過這一案因未依法進行經營者集中申報受到中國相關政府部門關注。

日本廠商有縮有張

日本Toppan Photomasks收購格芯光掩膜業務

8月，日本Toppan的子公司Toppan Photomasks收購格芯光掩膜業務。Toppan公司本來就是格芯光掩膜業務的重要合作伙伴，是格芯旗下12/14nm工藝的光掩膜主力供應商之一。不過，對於此次交易，格芯並未公佈具體的交易金額。格芯的光掩膜業務出售給Toppan公司之後，格芯還是會與Toppan繼續合作，由Toppan供應美國晶圓廠的光掩膜產品及服務。

東芝收購光寶科技SSD業務

8月，東芝將以1.65億美元存儲收購光寶科技SSD業務，此次收購將大幅加強其NAND閃存出貨量。該項收購使其能夠滿足個人電腦和數據中心對ssd的需求增長，而這一需求是由雲服務的使用增加所驅動的。

羅姆收購松下半導體的二極管和三極管業務

9月，羅姆宣佈收購松下半導體的二極管和三極管業務，此舉將進一步擴大其汽車和機械市場份額。收購以後，初期，羅姆將委託松下方面來代工生產，未來在取得客户的同意之後，就會陸續將產線移往羅姆的自家工廠。

松下在半導體業務上，不斷的強化在車用電子方面的研發。而在另一方面，與車用電子不相關的家電等業務上，則是加快精簡的腳步。在 2014 年陷入營運危機時，松下將3 座半導體工廠，賣給了以色列晶圓代工業者TowerJazz。並改將重點放在半導體的設計及開發上。

通信與汽車領域提前佈局

NXP以17.6億美元收購Marvell無線業務

2019年5月，NXP 同意以全現金資產交易的方式，收購 Marvell 的無線連接產品線。通過此次收購，NXP能加強在汽車、通信和工業領域的無線連接競爭力，且可以面向其整個終端市場的客户，交付完整且可擴展的處理和連接解決方案，包括定製安全性，以及一整套跨 Wi-Fi、藍牙、低功耗藍牙、Zigbee、線程和近場通信 (NFC) 的無線連接產品。

近日，Marvell和NXP共同宣佈，NXP已獲得了有關收購Marvell無線連接業務的一切必要監管批准。雙方預計將於2019年12月上半月完成此次交易。

思科以26億美元收購Acacia

思科以26億美元收購Acacia：將成為從多方面整合光子學領域的重要里程碑，通過此次收購，以太網市場領導者思科將長期進入相干模塊市場。

艾邁斯340億人民幣收購歐司朗

8月11日，蘋果公司供應商艾邁斯宣佈以340億人民幣收購歐司朗（Osram），此次收購將有助於ams減少對蘋果的依賴，收購歐司朗將強化ams的傳感器戰略，同時助力ams業務向汽車業務延伸。

三星1.5億美元收購以色列多鏡頭技術公司Corephotonics

今年1月，三星以1.5億美元收購以色列多鏡頭技術公司Corephotonics，該收購案將強化三星在雙攝產品上表現，在多攝市場上也將會進一步提升產品的競爭力。業內資深分析師李星向筆者分析稱：“此次三星收購Corephotonics公司很顯然是想加強智能手機的拍照水平，不過他們最終的目的或是AI。”

國內廠商整合趨勢看漲

韋爾股份“曲線救國”收購北京豪威

自2018年韋爾開始收購豪威科技、思比科、視源息（實際也是為收購思比科股權）三家公司，大舉進軍CIS業務。

5月6日晚間，韋爾股份發佈公告宣佈，證監會有條件的通過了韋爾股份對於北京豪威科技等標的資產的收購。今年7月底這場斥資153億的半導體收購案交割完成。

根據IC Insights預計，CMOS圖像傳感器未來幾年的銷售額複合年均增長率在8.7%左右。到2021年，這個市場將將增長至159億美元，手機相機的CMOS圖像傳感器銷售額到時也將達到76億美元，約佔市場份額的47%。而這些正是豪威科技所專注的領域。

韋爾股份之所以願意斥百億巨資收購北京豪威，最大的原因是北京豪威是CIS領域稀缺標的。對韋爾股份來説，收購豪威科技是他們拓展的一個新方向，有望打造成韋爾股份的業績新增點。

北京清芯華創收購新思TDDI芯片業務

2019年12月19日，觸控芯片巨頭新思Synaptics宣佈，將剝離旗下的TDDI(觸控與顯示驅動器)芯片業務，以1.2億美元售予北京清芯華創投資管理公司，雙方已達成協議，且這樁交易案已獲得 Synaptics 董事會通過，預計會在2020年第二季完成交易。北京清芯華創是一家創投公司，在收購 Synaptics 的 TDDI 芯片業務後，將會如何處理?業界也在密切關注。

紫光國微間接收購法國安全芯片公司Linxens

今年6月2日紫光國微晚發佈公告，擬通過發行股份的方式，以180億元購買紫光聯盛100％股權。而此舉也間接收購了法國智能安全芯片公司Linxens，收購Linxens之後進一步完善整體的芯片佈局。

Linxens成立於上個世紀80年代，總部位於法國，主要設計與製造用於各種智能IC卡的微連接器，Linxens的產品被眾多智能卡製造商、芯片製造商和模塊製造商廣泛使用。

紫光集團在芯片設計、製造、封測等產業鏈大的關鍵點早已完成卡位，而紫光國微聚焦於集成電路芯片設計領域，業務涵蓋智能安全芯片、高穩定存儲器芯片、自主可控FPGA、半導體功率器件及超穩晶體頻率器件等方面，如今拿下芯片組件商主要助於其進一步完善整體的芯片佈局，從業務互補性上看，與紫光國微的安全芯片領域正好加以補充。

晶方科技收購 Anteryon 公司

2019年1月晶方科技發佈公告，該公司參與發起設立的晶方產業基金擬通過其控股子公司晶方光電整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司，交易完成後，晶方光電將持有Anteryon公司73%的股權。

Anteryon 擁有 30 餘年光學產業經驗，是晶圓級光學元件領軍企業。Anteryon 前身是飛利浦光學電子事業部，Anteryon 擁有完整的晶圓級光學元件量產製造能力，而晶方科技是全球最大的 CIS 芯片封裝廠商之一，兩者在手機 3D sensing 攝像頭領域有着廣闊的合作空間。

華天科技併購Unisem

9月13日，天水華天科技發佈公告，宣佈以不超過18.17億林吉特（約合人民幣29.92億）收購世界知名的馬來西亞半導體封測供應商UNISEM75.72%流通股。

有業內人士表示，此次收購Unisem，華天科技最看重的可能是標的公司的歐美高端客户。根據公告，Unisem公司主要客户以國際IC設計公司為主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司。本次收購成功將能夠進一步完善華天科技全球化的產業佈局，快速擴大產業規模，完善和優化客户結構，快速提高公司在歐美地區的市場份額和佔比，同時可有效提升公司的國際化管理水平和在國際市場的競爭力。

Unisem公司成立於1989年6月19日，1998年7月30日在馬來西亞證券交易所主板上市，主要從事半導體封裝和測試業務，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術和能力，可為客户提供有引腳、無引腳以及晶圓級、MEMS等各種封裝業務。

北京君正擬以72億元100%掌控北京矽成

11月14日，證監會上市公司併購重組委對北京君正發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金暨關聯交易事項進行審核，獲有條件通過。本次收購完成後，上市公司將直接持有北京矽成59.99%股權，並通過上海承裕間接持有北京矽成40.01%股權， 即直接及間接合計持有北京矽成100%股權。

本次交易有助於北京君正增加存儲晶片等產品類別，將自身在處理器晶片領域的優勢與北京矽成在存儲器晶片領域的強大競爭力相結合，形成處理器+存儲器的技術和產品格局，積極佈局及拓展公司產品在車載電子、工業控制和物聯網領域的應用。

此外還有蘇州賽騰以2.37億元控股日本Optima，進入高端半導體檢測設備市場；深圳華強擬購買深蕾科技75%股權，此舉被業界視為華強在加碼併購延伸產業鏈；聖邦股份擬併購鈺泰半導體71.30%股權，強強聯合加速公司崛起；微控制器廠商新唐科技購入松下旗下的由PSCS為主所經營的半導體業務；意法半導體整體收購Norstel AB 加速碳化硅研發進程。。。半導體界的併購案仍在繼續！