中國晶圓產能增速世界第一，這家機構還提示“過剩”

【文/觀察者網 徐乾昂】

半導體領域“缺八寸（指200mm晶圓）”的格局將被打破？

全球半導體產業協會SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）在1月7日發佈報告：在強勁的國內需求和有力的政策推動下，中國晶圓產能增速已達世界第一，未來甚至還有可能造成200mm晶圓“產能小幅過剩”的風險。

SEMI在《2018年中國半導體硅晶圓展望報告》在指出，2017至2020年間，中國計劃建立一個強大、自給自足的半導體供應鏈，目前計劃新建的晶圓廠項目，比世界上任何地區都多。

近年來大陸地區晶圓廠格局（含300mm晶圓廠） 圖自SEMI

去年8月，該機構曾預計，2017年至2020年間全球計劃投產半導體晶圓廠62座，其中26座設於中國大陸，佔全球總數的42%。中國晶圓產能正在擴大，預計將從2015年的每月230萬片（Wpm），增至2020年的每月400萬片。

這意味着**中國晶圓產能每年有12%的複合年增長率，**成為世界第一。

同時，2018年中國對晶圓廠的投資激增，使其成為全球第二大資本設備市場，僅次於韓國。

報告認為，雖然國內廠商仍然需要幾年時間，才能滿足大口徑硅晶圓市場的產能和產量要求，但預計到2020年底，中國200mm晶圓供應產能將達到每月130萬片（Wpm），300毫米硅的供應產能將達到每月75萬片（Wpm）：“屆時200mm晶圓產能或將小幅過剩（slight oversupply）”****。

需要指出的是，雖然當今半導體領域存在“晶圓大尺寸”的趨勢，但200mm還有很長的生命週期，主要還是效費比折算下的利益-成本問題。

半導體行業觀察曾在2017年指出，包括專用存儲、顯示驅動、微控制器、RF和模擬產品在內的多種類型IC在未來幾年會給200mm晶圓廠持續帶來盈利。200mm晶圓同時會成為加速器、壓力傳感器、制動器等MEMS產品的最優選擇。另外，聲波RF濾波器、微鏡芯片、分立功率器件和高亮度LED也會選擇200mm晶圓廠。

200mm晶圓 資料圖

過去2年間，全球晶圓供應緊張，SEMI認為這很大程度歸結於該行業寡頭壟斷對全球生產的嚴格控制，前五大晶圓製造商（日本信越、日本SUMCO、中國台灣環球晶圓、德國Siltronic、韓國LGSilitron）佔市場收入的90％以上。

同時段內，供需失衡也導致晶圓“漲”聲不斷，自2017年起，300mm（12英寸）、200mm晶圓價格上漲了20%至30%不等。環球晶圓甚至在去年12月預計，300mm、200mm晶圓價格**“有機會一路漲價到2020年”**。

另一方面，國內對晶圓的需求量激增。據半導體行業觀察數據顯示，我國在全球純晶圓代工市場中的份額佔比，從2015年的11％，上漲到2018年的19%。

尤其是在近兩年：2017年，中國純粹製造晶圓的代工廠（pure-play foundry）銷售額增長了30％，達到76億美元，是當年全部純晶圓代工市場增長9％的三倍。在2018年，純晶圓代工廠在華銷售額增長了41％，超過了去年整個純晶圓代工市場增長5％的8倍。

圖自半導體行業觀察

半導體行業觀察在1月8日報告中認為，中國基本上包攬了2018年全部純晶圓代工市場的增長。

瑞銀集團分析指出，利益驅使下，這也引來更多外企晶圓製造商落地中國、擴大產能。同時，這也給國產晶圓製造提供了一定的動力。

需要指出的是，我國晶圓供應商在製造能力方面仍落後於同行。

近年來，國家和各地方政府陸續推出相關政策推動第半導體相關產業發展。

2017年1月，工信部、國家發改委發佈的《信息產業發展指南》將“第三代化合物半導體”列為集成電路產業的發展重點。同年5月，科技部將第三代半導體列入國家重點研發計劃“戰略性先進電子材料”重點專項；與此同時，在地方政策方面，北京、深圳、江蘇、成都、廈門、泉州、蕪湖等均已發佈或正在研究推動第三代半導體產業發展的扶持政策。

去年4月26日，據新華社消息，國家主席習近平在湖北考察時前往了武漢新芯集成電路製造有限公司（300mm晶圓製造商），考察企業創新發展情況。習近平強調，裝備製造業的芯片，相當於人的心臟。心臟不強，體量再大也不算強。要加快在芯片技術上實現重大突破，勇攀世界半導體存儲科技高峯。

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