AMD在CES發佈7nm工藝產品 涵蓋GPU和CPU

AMD在CES發佈7nm工藝產品 涵蓋GPU和CPU

來源： 【天極網DIY硬件頻道】

作者：鹹魚妹 責編：王躍鋭

CES一直是科技圈關注的焦點，CES 2019繼續這一傳統。NVIDIA在CES上為玩家帶來“甜品級”的RTX2060顯卡、移動版的RTX2060/2070/2080/2080Ti多款產品;英特爾也正式將10nm工藝推向市場，推出基於Sunny Cove架構的X86處理器、AI、5G等產品。

作為老對手，AMD CEO蘇姿豐博士在1月10日凌晨受邀發佈主題演講中，正式發佈採用7nm工藝的Zen2架構處理器和Radeon VII(Radeon 7)遊戲顯卡，是目前最早採用7nm工藝的桌面級產品。

AMD Radeon VII顯卡採用VEGA(GCN5)架構，內建60組(3840顆流處理器)、128個ROPs、晶體管數量達到132億個;顯卡搭配4096位寬的16GB HBM2顯存(2.0Gbps)，帶寬達到驚人的1024GB/s;顯卡核心的基礎頻率未知、但最高可加速至1.8GHz，單精度13.8TFlops。

前面已經提到，AMD Radeon 7全球首款7nm工藝製造的桌面級GPU依然採用VEGA的核心架構，延續了VEGA系列顯卡的基本設計和技術特性。但是AMD採用更為先進的7nm高性能工藝，更好的提高核心頻率和降低顯卡功耗。與上代期間RX VEGA相比，AMD Radeon 7少了四組共256個流處理器。

AMD Radeon 7顯卡的外觀延續公版了方正設計，三風扇散熱則是第一次出現在主流遊戲卡公版方案(AMD雙芯HD 7990公版就曾採用三風扇設計)，右上角依然有R字標的立體LOGO燈。早前AMD註冊了VII商標，讓很多人猜想這個商標代表的是第二代Radeon Vega顯卡。現在看來，VII不僅代表VEGA顯卡，同時還代表了7nm工藝(羅馬數字裏的7就是VII)。

AMD官方宣稱，與Radeon Vega 64相比，Radeon7在同等功耗下性能提升25%，其中內容創建性能提升27-29%，OpenCL性能提升62%，遊戲性能則可以提升25-42%。需要注意的是，AMD説同功耗下的性能對比，而不是新顯卡在滿載狀態下的對比成績，所以兩者的實際性能差應該在10%-15%之間。AMD還在現場演示Radeon 7顯卡運行卡普空《鬼泣5》、育碧《全境封鎖2》，前者更是第一次公開展示。

比較有趣的是，AMD Radeon 7不支持光線追蹤技術，AMD CEO蘇姿豐博士強調，光線追蹤是重要的技術，AMD同樣在硬件和軟件端做開發。

AMD同時宣佈Radeon 7將在2月7日開賣，售價為699美元(約合4765元人民幣)，購買顯卡還將贈送《鬼泣5》、《全境封鎖2》、《生化危機2》遊戲。目前，Radeon 7的國內售價尚未公佈，但遊戲贈送應該是無緣的了。

NVIDIA CEO黃仁勳在CES記者會上與媒體交流時，被要求點評AMD Radeon 7時直言：“It’s underwhelming(平淡的產品)”，隨後還補充了“性能糟糕、沒有新意”。老黃的意思是Radeon 7顯卡沒有光線追蹤，沒有AI，只能利用7nm工藝和HBM顯存才戰平RTX 2080，而RTX 2080顯卡在遊戲中開啓DLSS後就幹翻它，開啓光追後同樣幹翻它。老黃還總結“一次奇怪的發佈，也許AMD的人今天起牀也是這麼想的”。儘管老黃最後自嘲了一番，但説出口的話已經是覆水難收。

在AMD的訪談中，記者向蘇姿豐詢問對黃仁勳點評看法時，蘇博士表示她對Radeon 7的發佈很興奮。同時猜想黃仁勳應該還沒見過Radeon 7這張顯卡(Ps.暗示黃仁勳在紙面瞎噴)。

AMD在CES 2019展會上的另一個重點，就是採用Zen2架構和7nm工藝的第三代Ryzen鋭龍處理器，AMD還在CES上公開實物進行運行演示。可以確定的是，AMD第三代鋭龍處理器與數據中心的二代EPYC霄龍一樣採用7nm工藝、Zen 2新架構，並支持PCI-E 4.0通道，這也是全球第一款7nm工藝和採用PCI-E 4.0桌面處理器。

有趣的是，第三代鋭龍處理器由兩顆芯片組成，封裝在採用AM4接口的基板上。較小的芯片是鋭龍3的CPU核心，較大的芯片則是I/O Die部分，負責鋭龍3處理器提供數據、輸入輸出服務，這個封裝方式和EPYC的霄龍2如出一轍。

AMD還在現場演示第三代鋭龍運行CineBench R15測試，並對比英特爾i9-9900K，第三代鋭龍在CineBench R15得到2023分，而i9-9900K在4.7GHz的頻率下，得分則是2040分。AMD現場演示還與自家的第二代鋭龍處理器做比較，第三代鋭龍的性能比第二代高14%左右。功耗方面，兩套系統待機功耗都是55W，滿載時第三代鋭龍130W左右，而i9-9900K則在180W左右，也就是説第三代鋭龍在滿載的情況下，比i9-9900K還要節省50W左右的功耗，低了接近40%。

此外，第三代鋭龍搭配7nm工藝的Radeon 7遊戲卡測試《地平線4》，表現非常流暢。蘇姿豐博士還強調，目前的第三代鋭龍只是工程樣品，頻率最終沒有確定。

AnandTech還根據現場拍攝的照片，對鋭龍處理器的兩顆芯片進行簡單的尺寸測量。由於第三代鋭龍繼續使用AM4封裝接口，基板尺寸不變，邊長還是大約40毫米，比較小的CPU核心面積約10.53×7.67=80.80平方毫米(7nm工藝)，較大的I/O Die面積約13.16×9.32=122.63平方毫米，不出意外是話是由14nm工藝製造。外媒還猜測，第三代鋭龍處理器的核心可以被替換成一顆16核心的Die。

由於第三代鋭龍處理器將支持PCI-E4.0接口，但老用户也無需擔心，因為AMD的主板廠商已經對媒體確認，已經在現有的300系列和400系主板上測試PCIe 4.0的支持，也就是説，用户可以通過更新BIOS的方法，讓距離CPU最近PCI-E 3.0插槽升級為PCIe 4.0通道，理論傳輸速度高達64GB/s。但其它PCIe包括M.2位將繼續維持PCIe 3.0速率。雖然AMD未明確表態，是否允許通過升級主板BIOS的方式得到PCIe 4.0，但如果AMD為了500系主板從CPU切斷支持，那也並不是沒有可能的。