台媒稱2020年iPhone芯片將採用台積電5納米工藝

（觀察者網訊）一週前，有消息稱今年iPhone 的A13 芯片將繼續使用與A12 相同的7 納米工藝製造。而據台媒Digitimes 22日報道稱，2020 年iPhone 的芯片將使用更先進的製造工藝。台積電預計明年將獲得蘋果公司的首批5 納米芯片訂單。

報道截圖

值得注意的是，製程工藝與性能沒有直接關係，但是晶體管之間的較小間隙通常意味着在相同面積中會有更多的晶體管，更好的效率就會帶來性能上的提升。

據瞭解，蘋果公司在2018年首先推出了7nm工藝打造的A12芯片。iPhone XS 系列搭載的 A12 芯片和 iPad Pro 搭載的 A12X 芯片性能至今仍然無法被 Android 旗艦手機超越。

Digitimes 在之前的報道中表示，2019年A13 芯片將繼續採用7 納米工藝生產，第二季度的量產將會增加。但台積電將首次採用極紫外光刻(EUV)技術。EUV可以將更復雜的微小圖案排列在芯片上。台積電將在四個關鍵層上首次應用EUV技術。

極紫外光刻（Extreme Ultraviolet Lithography），常稱作 EUV 光刻，它以波長為10-14納米的極紫外光作為光源的光刻技術。具體為採用波長為13.4nm 的軟x 射線。極紫外線就是指需要通過通電激發紫外線管的K極然後放射出紫外線。