5G談“風暴”可能為之尚早，芯片廠商之間的拉鋸戰是熱身賽

本文來自鎂客網，文|Lynn。

前段時間，通信領域老兵戴輝撰寫的《5G會是非常偉大的技術！兼駁5G將會徹底失敗》一文高屋建瓴，引領大家“羣覽”了一番5G的未來，而後亦成為MWC期間最能客觀闡述產業前景和表達廠商心聲的範本文。

戴輝認為從戰略意義上看，3G是最偉大的變革，而4G稱不上，5G的戰略意義也將是非凡的。但從商業利益上看，簡單粗暴提升數據速率的4G倒是更能夠取得巨大的商業成功。

不可否認，創新往往要犧牲部分眼前的商業利益，但是同時他認為吸取了3G推行時的教訓，無論是在標準的統一上，還是在牌照的覆蓋率上，現在各國廠商和運營商的決策都更為成熟，即便華為與愛立信“勢不兩立”，他們也一致認為要統一標準，形成合力。

不同於以往任何一代通信網絡的發展歷程，統一端到端系統規範從一開始就給產業鏈上下游廠商更多的發揮空間，促使5G商用推進走向了一個全新的局面，不可否認，曾經在3G、4G時代衝在前面的運營商們現如今顯得有些“黯然”。

反客為主，芯片廠商大作戰

回到2009年，在3G牌照剛被頒佈之後，當時運營商幾乎是孤軍作戰，而用户量的增長也並不可觀。統計數據顯示，2010年底推行3G兩年後，中國移動、中國聯通和剛成立不久的中國電信用户數量增長均未超過1000萬。

而直到喬布斯推出iPhone 4後全球智能手機市場才出現了破冰的局面，線上用户量為此激增，各互聯網公司、芯片廠商和終端廠商紛紛增進投入，市場開始走向利好，衝在最前面的運營商們，日子才開始好過起來。

如果説3G是一場運營商之戰，那麼不同於3G，現如今智能手機的市場已經成熟，手機也成為連接線上與線下的關鍵節點，大量新興的AI應用市場（如自動駕駛、智慧城市等）在等待5G的出現，市場格局和走勢也與此前迥異。

這是每一位參與者都能看見的局面，因此不再如此前運營商主導，終端運營商、基礎設施製造商的積極性都絕不亞於運營商。作為產業鏈上游的主導者，這一次在MWC上，一向低調的芯片廠商也開始了大肆宣傳，其忙碌程度是有過之而無不及。

這種態勢下，“找不到高通總裁阿蒙”的話題上熱搜也在情理之中，其戰事的激烈程度可見一斑。

實力比拼，一手芯片兩端齊抓

紫光展鋭的出現某種層面上進一步印證了其激烈程度。與老牌廠商硬碰硬，搶奪即將到來的終端芯片市場，這讓人意外卻也並不讓人驚訝。

在巴展第二天，紫光展鋭正式發佈了5G通信技術平台“馬卡魯”和首款5G基帶芯片“春藤510”，憑藉支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式、同時支持5G SA獨立組網與NSA非獨立組網等性能，直接拉近了與業內競爭者的距離，並在這次MWC上成功躋身第一梯隊。

不過雖然收購了通訊能力頗強的展訊，紫光展鋭依然十分嚴謹，這一次它們的定位就是中低端市場，同時主打印度等市場，與發佈了5G基帶芯片Helio M70的聯發科類似。

紫光展鋭 春藤510

發射端的基站與接收端的終端設備是任何通信網絡建設必不可少的關鍵組成部分，紫光展鋭試圖突進的是一部分移動終端市場，而老牌芯片廠商想要爭奪的部分自然更多。

其中因在5G核心技術——編碼技術的採用上出現分歧，高通和華為之間的“戰火”由此升級。

沒有例外，在通信消費市場稱霸的高通帶來了二代5G基帶芯片驍龍X55和全新的高通驍龍移動平台。不過一向專注移動終端的高通同時也推出了全球首款商用5G PC平台，直接開始明晃晃插手PC市場。而在基帶芯片領域已經掌握主動權的華為也持續跟進，發佈了首款單芯片多模的5G芯片巴龍5000，對標高通。

不過與高通不同，作為唯一一傢俱備造芯能力的本土通信老廠，華為除了保證自有手機基帶芯片的競爭力，在基站建設上，華為亦向大家介紹了剛剛發佈沒有多久的華為5G基站核心芯片——華為天罡，而這也是華為主導5G之爭的一大武器。

雖然在中國手機市場失利，擁有雄厚技術實力的三星也斷然不會錯過5G，在基站側部署上，三星推出了最新的RFIC和DAFE ASIC射頻芯片組；而在移動端側，三星也早已亮牌，帶來了5G基帶芯片Exynos Modem 5100。

參與這場大戰的還有英特爾，作為蘋果基帶芯片的唯一供應商，一向專注於PC服務器端的英特爾“節奏”顯得慢了一些，它並沒有帶來升級後的5G基帶芯片產品，當然這並不意味着它會放棄，英特爾表示它會更加看重包括手機、PC、智慧城市等應用戰場，而在PC市場，它也很有可能將與高通迎面。

保守發佈，暗示商用不明

這一次，論“嚴謹”與“低調”，當屬英特爾。

而在英特爾的官網首頁上，5G卻是佔據滿滿一頁，引人注意的還有這樣一段話，“目前，英特爾正在與生態系統和垂直行業合作伙伴協作，以定義、設計原型、測試和交付 5G 標準和解決方案。這些工作不是在實驗室中進行，而是在現場中進行，是在全球範圍內，在現實世界中進行的試驗。”

其實不止英特爾，**在部署5G商用的道路上，華為、三星都是滿世界跑，這是5G產業推進過程中獨有的現象，因此也為芯片的研發和推進設置了障礙。**以手機端的基帶芯片研發為例，因技術門檻、研發週期、資金投入等多種因素影響，很多廠商包括飛思卡爾、德州儀器、博通、英偉達都相繼放棄了基帶市場，愛立信則從若即若離到現在重新擠入陣營。

英特爾中國區通信技術政策和標準總監鄒寧曾在採訪中表示，“5G的標準非常複雜，現在有很多模，以前都已經有6模了，再加上5GNR是7模，芯片設計複雜度會很高，這是一個很大的挑戰。另外，需要很多支持的頻段。因為我們作為終端芯片廠商，要推出一個全球各個區域都需要支持的通用芯片，所以需要支持不同國家、不同地區的頻點，包括低頻、中頻、3.5GHz、4.9GHz的中國頻段，也包含高頻，如28GHz，39GHz在美國、韓國、日本這些國家的頻段。在頻段支持方面也比較複雜，不同模式之間，頻段之間要進行各種切換。”

造芯不易。在剛剛過去的MWC上，且不論真正的芯片性能表現將會如何，縱觀現有芯片廠商的佈局，從公佈的參數來看，各家主要發力的基本功能表現上差異其實甚微，大廠則顯得“保守”了些。

不難看出雖然當前市場格局看似清晰，實則缺乏關鍵應用，5G的未來還不明晰。因而對於上游芯片商而言，目前也只能以基本核心功能為主，在技術擴展上暫時無法做更多文章。

合作跨界蔚然成風，如何掙錢還看明年巴展

不過從這一次芯片廠商公佈的參數來看，還是可以窺見一點5G未來市場格局的端倪，如在基站芯片設計上，除了慣常強調的低功耗高性能上，各家還格外強調了基站的大小，這無疑意味着不同於此前傳統意義上的基站，5G基站的便攜性將會允許其建設過程會有更多的靈活性；

而其支持的SA獨立組網和NSA非獨立組網模式更是印證了5G在應用場景上的巨大機會與空間，也意味着成本的控制會更加有效。

戴輝曾舉例分析説，有些城市可以只是對熱點地區進行覆蓋，就使用NSA（非獨立組網）模式。比如要解決馬拉松出發區的容量問題，就在人流集中的地方，放上幾個5G基站，核心網絡還是用以前4G的。輕鬆搞定，花不了幾個錢。如果還要滿足廣泛的物聯網、無人駕駛和智慧工廠等，則可以選擇SA（獨立組網）模式，將5G打造成一張連續覆蓋的網絡。

**除了加強自身技術能力，可以看到的是，上下游廠商抱團已經成為5G展會上獨特的一道“風景線”，芯片廠商亦是如此。**比如在毫米波技術上能力不足的三星就主動聯手賽靈思推進5G部署；而聯發科技則入股捷豹電波，雙方合作發展5G和毫米波相關的技術與產品；高通則早早地和OPPO、vivo、小米等手機廠商簽下訂購協議。

不出意外，考慮到人工智能對產業的影響，在這一屆的MWC上大多數展台都是多個公司的產品合作，有電信運營商和行業客户合作展現的智慧工廠、智慧城市，也有電信廠商和IT廠商合作展現的邊緣計算、虛擬化、雲化的各種產品。

作為底層基礎的搭建者，芯片廠商格外強調看重平台就是為了給上層的應用提供更多樣化的支持。同時，上層應用的多樣化勢必會反向推動芯片產業的發展，一如當時喬布斯撬動的智能手機時代之於Arm的意義。

最後

當然，在通信產業、芯片產業與人工智能產業同時遭遇重大變革的時代背景下，對於各大廠商的挑戰就不僅僅是網絡部署早期階段這一重困難了。都説2019年是5G發展的元年，不過真正的商用部署，還需看各家進一步的動作。