小米產品總監王騰詳解小米9的散熱方案

（觀察者網訊）小米9是小米在2月20日發佈的旗下最新旗艦機。在配置上，小米9採用6.39英寸水滴屏，材質為三星AMOLED，分辨率為2340×1080，下巴相較於小米8窄了40%，窄至3.6mm。支持第五代屏幕指紋解鎖，速度提升25%。處理器則是採用驍龍855處理器。此外小米9屏幕還搭載了高亮模式、陽光屏2.0、低亮度畫質優化等顯示技術等。

小米公司產品總監@王騰Thomas 3月7日發文，詳細介紹了一下小米9的散熱方案。

以下為微博全文：

1、小米9採用具有高導熱能力的全CNC鋁材的中框作為最主要的熱擴散通道，其導熱熱能力約為普通壓鑄鋁前殼的200%以上。

2、在金屬中框上貼附幾乎與屏同等面積的石墨片，石墨片的平面導熱能力為金屬鋁的6-8倍，從而使整機的散熱能力進一步提高；以上兩個主要散熱通道並行疊加起來，可以很好地解決正面的温度均勻性問題。

3、為了進一步使電池殼背面的温度也達到同樣均勻的效果，在電池蓋內側的天線支架上也貼有一層小石墨片。這層小石墨片在透明版上是看不到的，因為我們在透明版上採用了金屬導熱材料，從而既保證了散熱，又達到了非常美觀的裝飾效果。

4、此外，還有一處很重要的散熱方案設計，那就是在天線支架的內側。這裏採用了一張較大面積的石墨片，從頂部一直延伸到無線充電線圈，從而保證用户在打遊戲的時候，可以將熱量高效地從主板區域擴散到下方的無線充電線圈處；而當用户在使用無線充電時，熱量又會從無線充電線圈向上擴散到主板區域。保證用户在任何場景，都能感受到良好的散熱體驗。

5、小米9的熱設計方案還在許多不易被觀察的細節上下了不少功夫。比如，為了使得正反面温度更加均勻，讓整機的散熱能力達到極致，我們在CPU的屏蔽罩與中框之間，以及CPU背面的屏蔽罩內部分別填充了導熱凝膠，並且為了加強CPU的散熱，在CPU的屏蔽罩表面貼敷了大張銅箔與中框的高導熱鋁材通過導熱凝膠形成良好的接觸；為了支持27W有線充電，在充電芯片的表面與屏蔽罩之間使用了高導熱率的導熱墊片。同時，為了讓用户更好地體驗小米最新的超線性揚聲器帶來的音樂體驗，專門在揚聲器位置使用了雙層石墨片的散熱方案。