與高通和解前 蘋果已開始測試高通5G芯片

（觀察者網訊）高通和蘋果公司當地時間16日在各自官網同時宣佈達成和解，雙方同意放棄全球範圍內所有訴訟。據悉，蘋果已開始試使用高通的5G通信半導體，並要求多家供應商試用。

據日經中文網4月18日報道，台灣地區某業內相關人士在接受日本經濟新聞採訪時指出“今年是來不及了，不過2020年蘋果將從高通採購iPhone用5G通信半導體”。據悉，蘋果已開始試使用高通的5G通信半導體，並要求多家供應商試用。

一方面，蘋果也並未放棄自主開發通信半導體，在高通總部所在的加利福尼亞州聖迭戈周邊，蘋果積極錄用無線通信技術人員。不過在2018財年（截至2019年3月）的股東大會上，該公司CEO蒂姆﹒庫克表示“即使現在向半導體領域投資，預計上市也需要3～4年時間”，已經預測到將面臨着嚴峻的競爭局面。

成功自主生產出5G智能手機用通信半導體的中國華為技術4月16日在廣東省深圳市召開的業務方針説明會上，顯示出向外部企業供應產品的意向。不過，在美國敵視華為的背景下，華為不可能成為蘋果的選項。