高通驍龍735處理器規格曝光：7nm大中小8核設計、2.9GHz

據快科技4月21日消息，高通發佈新U的節奏似乎越來越快，舉例驍龍665/675/710/730G……這些，你都熟悉嗎？好在雖然混亂，但基本可以根據數字大小來判斷級別和性能。

新消息稱，高通還規劃了驍龍735 SoC，一則疑似內部文檔顯示，驍龍735基於7nm LPP工藝打造，CPU部分採用大中小設計，分別是1顆2.9GHz的Kryo 4xx、1顆2.4GHz的Kryo 4xx和6顆1.8GHz的Kryo 4xx，GPU為750MHz的Adreon 620（驍龍730的Adreno 618是825MHz）。

坦率來説只看到這裏就已經開始讓人心生疑雲，因為高通嚴格按照主頻來為處理器分級，在驍龍855尚且2.84GHz（最大核）的前提下，驍龍735的“2.9GHz”何德何能，況且還要7nm LPP（三星？），除非我們看到的這份表格預覽的是明年的新品（爆料源倒是曾提前一年準確預覽驍龍730規格）。

所以其它參數供參考吧，包括最高16GB LPDDR4X內存、可5G的基帶、UFS 2.1/emmC5.1閃存、Spectra 350 ISP、最高2K分辨率顯示屏、1GHz的NPU220等。