華為新專利曝光：凸起上邊框+無劉海全面屏

（觀察者網訊）據荷蘭電子科技媒體LetsGoDigital 5月9日消息，華為向WIPO提交了外觀設計專利，該專利方案呈現了一種完全不同於上述方案的全面屏新形態。

全面屏方案百花齊放，繼傳統18:9全面屏之後，劉海屏、水滴屏、滑蓋全面屏、升降式全面屏、挖孔屏等方案陸續出爐，除此之外華為還提供了一種新的全面屏設計思路。

華為產品專利渲染圖 圖/LetsGoDigital

LetsGoDigital的消息稱，去年3月華為向WIPO（世界知識產權局）提交了一款全屏的外觀設計專利。該專利於2019年5月7如發佈，其中包含14張插圖，7張為產品渲染插圖，展示了一款採用全面屏的手機。

華為產品專利渲染圖 圖/LetsGoDigital

據圖片所示，該款屏幕設計的亮點在於手機頂部呈現弧形，這意味手機將有有足夠的空間容納相機和接收器。這樣的設計讓手機正面屏幕在保證完整的基礎上還能提供給用户更加開闊的屏幕視野和觀感。

此外，機械升降結構的相機帶來的偏重和不防水等問題也可以在這個方案中找到了更完善的設計思路。

同時，根據專利文件，該款手機裝載後置雙攝像頭，支持背部指紋識別，底部是3.5mm耳機孔。

目前，上述方案還停留在專利階段，未來是否會有相應終端問市暫時還不得而知。但據LetsGoDigital猜測，這很有可能將會是一款中檔價位的華為或榮耀手機。