榮耀總裁趙明：華為對芯片使用持開放態度

（觀察者網 文/一鳴）7月23日，榮耀手機在西安舉行新品發佈會，正式推出了榮耀9X以及榮耀9X Pro。兩款手機的最大亮點在於都搭載了基於7nm工藝的麒麟810處理器。會後，榮耀總裁趙明表示，對於芯片的使用，華為保持開放的態度。

趙明在介紹麒麟810芯片 攝/觀察者網 一鳴

在當天的發佈會上，趙明直言不諱稱榮耀9X全系搭載的麒麟810芯片，是2019-2020年最優旗艦之一。“在7nm芯片中，麒麟810價格最優，同價格中體驗最強，”他説。

他同時指出，華為和榮耀一直以來都通過芯片和器件等核心的能力賦能行業，給用户帶來突破性體驗。而榮耀堅持在新品榮耀9X中投入最先進工藝7nm、最強性能、最好的產品體驗等等，激進的產品策略有助於讓整個行業保持活性。

在會後接受媒體採訪時，趙明進一步解釋了華為的芯片體系架構，“9系列是華為的旗艦芯片；8系列並不是一箇中檔芯片，它的性能位於驍龍845-驍龍855之間；而7系列芯片則用在(華為/榮耀)的中檔手機上；至於低檔芯片，目前華為沒有自主研發，還是會依靠第三方合作伙伴。”

趙明同時表示，對於芯片的使用，華為還是保持開放的態度，未來仍將是部分芯片自研，另一方面也會使用高通或者MTK的芯片。”

公開資料顯示，麒麟810芯片的研發歷經36個月，有超過1000名半導體設計與工藝專家參與其中，耗費了5000多塊工程驗證開發板，可謂工程浩大。

具體到7nm工藝的領先技術優勢，此前榮耀產品副總裁熊軍民在技術溝通會上使用“芯優一級壓死人”來形容。他表示，相比上一代的12nm工藝，麒麟810在晶體管密度上增加110%，而能效比提高了50%，這使得麒麟810兼顧了更好性能和更優能效。

熊軍民指出，市場早在1971年就誕生了第一顆CPU，而直到1999年才出現第一顆真正專職3D遊戲圖形的GPU。2017年，麒麟970首次搭載專職AI計算的NPU，將CPU和GPU從繁重的AI計算中解放出來，提供了數十倍的AI性能，卻只需要幾十分之一的功耗。現在，麒麟810集成的NPU基於華為自研的全新達芬奇架構。

熊軍民介紹，達芬奇架構最早用在華為晟騰芯片上，華為昇騰910是目前全球已發佈的單芯片計算密度最大的 AI 芯片，計算力遠超谷歌及英偉達，而昇騰310則是目前面向計算場景最強算力的 AI SoC。“當時推出媒體還幫我們取了個名字，超小號、小號、中號、大號和超大號，”熊軍民笑着説，“大號、超大號主要用於邊緣計算和雲數據中心，中號用在端側、手機側，這裏用的達芬奇相當於我們的中號，是自研達芬奇架構在手機芯片上的首次應用。”