不是麒麟985，華為下半年將全球首發另一款集成5G基帶旗艦芯片

轉自IT之家

7月28日消息 華為的19年上半年可謂是“一點也沒閒着”，智慧屏、Mate 20 X 5G版、鴻蒙系統、Mate 30等等“乾貨”頻出，而這似乎還只是一部分。

據日媒消息稱，華為今年準備推出兩款旗艦級麒麟芯片，除了基於EUV（極紫外光刻）的台積電第二代7nm工藝打造的麒麟985芯片外，還有一枚全球首款集成5G基帶的處理器，採用單顆芯片整合AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）的方式將5G基帶集成到處理器芯片之中。

不過談到集成5G基帶的處理器芯片就繞不過高通了。在今年的MWC上高通就宣佈了集成5G基帶的驍龍旗艦芯片，不過要等到年底（預計是12月份在夏威夷舉辦的驍龍技術峯會）才會正式發佈。如果華為搶先於高通發佈，自然會對後續產生有利影響。

現有的5G手機基本上都是採用外掛5G基帶的方式實現對5G的支持。華為麒麟980外掛的是巴龍5000，三星則是Exynos 9820外掛Exynos 5100，高通方案是驍龍855外掛X50。

目前尚不清楚為何不直接在麒麟985中集成5G基帶，估計和華為內部調校及時間點有關。之前便有消息人士表示，預計集成5G基帶的處理器芯片要等到Mate 30系列上市之後才會出現，也就是11月份左右。