iFixit拆解華為Mate 20 X (5G)手機，一起來看一下吧

2019-07-30

轉自IT之家

本月26日，華為在中國正式推出了旗下首款5G手機華為Mate 20 X (5G)手機，這款手機採用了麒麟980平台和巴龍5000 5G基帶，售價為6199元。國外著名的拆解機構iFixit也對華為Mate 20 X (5G)手機進行拆解，一起來看一下吧。

華為Mate 20 X (5G) 手機採用了一塊7.2英寸的屏幕，分辨率為1080x2044，搭載麒麟980平台，採用了8GB+256GB的存儲組合，另外，作為華為首款上市銷售的5G手機，華為 Mate 20 X (5G) 手機採用了巴龍5000 5G芯片。電池則為4200mAh，標配40W超級快充。

華為Mate 20 X (5G) 手機底部是揚聲器、麥克風以及USB-C接口，手機頂部還有紅外傳感器。

▲華為Mate 20 X (5G)與華為Mate 20 Pro對比

華為Mate 20 X (5G)手機支持IP53防護，儘管不是最高級別的防護等級，但是我們看到這種在SIM卡槽加防水橡膠圈的設計通常會在一些防水手機上看到，而華為Mate 20 X (5G)手機SIM槽顯然也支持這一點。華為Mate 20 X (5G)手機卡槽1支持5G，卡槽2最高支持4G。

華為Mate 20 X (5G)手機的玻璃後蓋粘粘並不是特別緊密，甚至不需要熱風槍加熱就能用翹刀和吸盤撬開。當然，隨着時間的變長，膠水變硬，強度會變強，所以之後拆機可能就沒那麼容易了。

拆開手機後，我們看到，華為Mate 20 X (5G)背面的指紋傳感器通過排線與手機本體連接。

接下來進入眼簾的是華為Mate 20 X (5G)手機的石墨烯導熱系統、NFC線圈以及天線，將這些固定螺絲卸下後就可以斷開指紋傳感器的排線了。

▲注意石墨烯散熱片上還是有少量排線，拆解時應當小心避免扯壞

由於華為Mate 20 X (5G)手機整體空間比較大，所以前置攝像頭只需要簡單撬一下就能取下。

取下前置攝像頭後，整個主板就能輕鬆的拿下了。隨後就能把華為Mate 20 X (5G)手機後置三攝像頭取下。

華為Mate 20 X (5G)手機採用與去年10月份發佈的華為Mate 20 Pro一樣的徠卡三攝，這三顆鏡頭分別是4000萬像素的廣角鏡頭，2000萬像素的超廣角鏡頭和800萬像素的長焦鏡頭。

接下來看一下華為Mate 20 X (5G)手機的主板細節，紅框內是美光8GB LPDDR4內存，內存底下則是麒麟980；橙框內是東芝256GB閃存；黃框內是三星的LPDDR4X內存；綠框內是Skyworks 78191-11用於WCDMA / LTE的低頻前端模塊；淺藍框內是海思Hi6526電源管理單元；深藍框內是恩智浦80T37（可能是NFC控制器）。

和華為Mate 20 X (5G)手機相比，華為Mate 20 Pro手機主板尺寸就小很多了。

華為Mate 20 X (5G)手機主板另外邊集中更多的芯片，其中這些芯片基本上都有金屬外殼保護，撬開後我們看到，紅框內是Qorvo 77031 4T8R中/高頻段模塊；橙框內是海思Hi63650芯片；黃框內是海思Hi6421電源管理芯片；綠框內是海思Hi1103 Wi-Fi模塊；藍框內是海思Hi6D03芯片。

有趣的是，我們在華為Mate 20 X (5G)手機主板外部看不到之前説的巴龍5000 5G基帶，但是我們卻看到了一個額外的三星LPDDR4X內存芯片，這很有可能就是巴龍5000基帶的藏身地。

iFixit撬開華為華為Mate 20 X (5G)手機兩顆內存芯片，撬開後我們看到紅框內芯片型號為海思Hi9500 GFCV101，這很有可能就是之前所講的巴龍5000基帶，而美光內存底下則是海思Hi3680 GFCV150，也就是我們説是的麒麟980。

看來，5G基帶還是需要捆綁搭配專門內存，根據三星內存上的信息，這顆巴龍5000 5G基帶可能至少需要3GB的內存作為緩衝區，以處理5G帶來的大量數據。

接下來就是華為Mate 20 X (5G)手機底部揚聲器和USB-C接口部分，拆掉排線，然後將手機揚聲器部分的撬開就可以取下USB接口了。

電池在去掉排線之後，只需要按照指引撕掉貼紙就能取下，華為Mate 20 X (5G)手機使用的電池與華為Mate 20 Pro一致，均為4200mAh。

最後一部分則是華為Mate 20 X (5G)手機的屏幕部分，這一部分還是需要藉助熱風槍加熱連接屏幕的膠水，這部分連接比後蓋更加緊密。但是使用撬棍和吸盤可以順利分離屏幕和手機主體。

這部分結構相對比較簡單，只有OLED屏幕和鋁製框架，屏幕是三星的7.2英寸OLED面板，同時手機中框部分依舊是有大量的石墨烯散熱薄片。

從拆解結果來看，華為Mate 20 X (5G)手機除了使用了三顆美國的芯片產品（美光內存、SkyworksWCDMA/LTE低端前端模塊、Qorvo中高頻段模塊）以及荷蘭公司恩智浦的芯片產品，其餘主要部件基本上都是有華為海思半導體以及亞洲生產商（東芝、三星）製造。

iFixit認為，華為Mate 20 X (5G) 手機很多部分都是模塊化設計可單獨更換，而且電池取出也很容易。這對手機維修來講是有益的，當然少量的粘合劑以及指紋傳感器的拆解和主板拆解或多或少會存在一些麻煩。前後玻璃面板因為有膠水的存在所以在拆解過程中很容易損壞，最終iFixit給出4分的可修復評分（滿分10分）。