韓總理證實：日本自7月以來首次批准對韓出口高科技材料

【文/觀察者網 齊倩】

據日經新聞今日（8月8日）消息，日本政府將批准向韓國出口一些半導體制造材料，這是自日本政府今年7月出口控制以來，首次向韓國批准出口半導體材料。

日本經濟產業省（Ministry of economic, Trade and Industry）表示，在審查後認為該批產品不存在用於軍事裝備的風險，故予以批准。

韓國總理李洛淵（Lee Nak-yon）今日也證實了該消息。

日經新聞報道截圖

預計此次批准將很快由日本政府正式宣佈，不過預計不會透露此次出口訂單的具體細節。

據日經新聞推測，此次批准支持了日本政府早前的觀點，即半導體等材料的限制措施不會被日本官方視為事實禁令。

但考慮到出口仍要經過層層審核程序，所以對韓國半導體生產是否會產生積極影響，到目前為止仍不明朗。

7月4日，日本首相安倍晉三政府決定，對每一批運往韓國的高新技術關鍵材料，包括即用於智能手機顯示屏的氟化聚酰亞胺（fluorinated polyimide），以及用於製造半導體的氟化氫（hydrogen fluoride）等，都必須獲得政府批准。同時，出口商必須提供出口貨物生產過程的細節與產量記錄。對應的進口商還必須簽署一份聲明，保證進口貨物不會用於軍事目的。

週三，日本Tokyo Ohka Kogyo公司董事國夫瑞幸（Kunio Mizuki）拒絕就該公司的申請狀況發表評論。

但他表示，“我們已開始考慮提高在韓國仁川工廠的產量，以履行我們作為供應商的責任。”

據一位知情人士透露，貨物出口前的審查時間預計長達90天，鑑於日韓日益緊張的貿易摩擦，文書和審查工作也變得十分繁瑣。

除已經得到出口批准的Tokyo Ohka Kogyo公司外，昭和電工株式會社也表示正在等待原材料出口韓國的批准。

韓國總理李洛淵證實，自7月份對三種用於製造芯片和顯示器的高科技組件實施更嚴格限制以來，日本首次批准向韓國出口高科技材料。

李洛淵表示，日本政府此次批准出口的半導體材料是一種名為EUV光刻膠的材料，這對三星先進的芯片生產合同至關重要。

截至7月31日，韓國半導體企業存儲芯片價格已連續8個月下滑。三星公司財報顯示，今年二季度芯片業務營業利潤鋭減71%。

距今為止，日韓貿易爭端開打已經過去了一個多月。

8月2日，日韓外長在曼谷舉行了一個月來的首次會晤，卻無果而終：雙方重申各自的立場，但分歧明顯。

日韓外長在曼谷”不歡而散“

同日，日韓兩國政府相繼決定將對方移出貿易優惠”白名單“。

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