三星代工導致高通5G芯片全部報廢？高通：假新聞

（觀察者網 訊）

近日，有台媒報道稱，三星7nm製程工藝出現問題，導致高通交由三星代工的5G芯片驍龍SDM7250芯片全部報廢，未來量產交付會出現問題。報道同時稱，三星本身的處理器也同樣發生相同狀況。

8月22日早間，這一消息開始發酵，一度登上微博熱搜前十，引發熱議。對此，高通方面相關人士回應稱，這是徹頭徹尾的假新聞，正式的回應正在協同溝通中。

第七屆中國電子信息博覽會上高通展示5G芯片 來源：視覺中國

三星電子是目前先進製程領域的“寡頭”之一，和高通關係緊密。根據市場調研機構拓墣產業研究院今年6月發佈2019年Q2全球十大晶圓代工廠排行榜，台積電是全球最大芯片代工廠，以75.53億美元的營收位居第一，市場份額高達49.2%；而三星電子則以27.73億美元營收緊隨其後，市場份額為18%。

雖然三星電子的市場份額離台積電還有不少差距，但相比之下憑13.36億美元和11.6億美元位列第三、第四的格芯與聯電，三星電子成為唯一能與台積電對台較勁的玩家。

近年來，三星在先進製程工藝方面一再取得對台積電的領先優勢，14/16nmFinFET、10nm工藝均先於台積電投產。前段時間，三星電子還拿下英偉達下一代GPU大單，並有傳聞它也將高通驍龍865訂單收入囊中。

而彭博社和Digitimes在今年5月陸續報道，台積電憑藉先進的7nm EUV（N7+）製程，緊握蘋果A13處理器和華為海思的麒麟985訂單。同時有消息稱海思麒麟990目前正用台積電7nmPlusEUV的工藝設計，預計在2019年一季度正式流片，但華為並沒有對此回應。

根據台積電的最新財報，來自先進製程（包含16nm及更先進製程）的營收佔全季總營收的47%。其中，16nm製程佔了23%，7nm製程佔了21%。