第三季全球晶圓代工總產值預計環比增13%

轉自財聯社

根據集邦諮詢旗下拓墣產業研究院統計，時序進入傳統電子產業旺季，市場對半導體組件需求會較上半年增加，預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%。

市佔率排名前三名分別為台積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美貿易摩擦持續延燒影響，消費者市場需求低於2018年同期，因此下半年半導體產業的反彈力道恐不如預期強勁。

觀察主要業者第三季表現，全球市佔率排名第一的台積電在7納米節點囊括主要客羣，包含蘋果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等，7納米制程產能利用率已近滿載，加上部分成熟製程的需求逐漸回温下，預估整體合併營收表現不俗，第三季營收將較去年同期成長約7%；Samsung在晶圓代工方面憑藉自家產品需求，及細分代工納米節點以提供客户在選擇上的彈性力抗產業跌勢。

目前市面上除了華為與Samsung部分的5G手機使用自行研發的芯片外，其餘品牌大多采用Samsung 10納米制程量產的Qualcomm 5G Modem芯片X50，因而帶動Samsung第三季營收較去年同期成長約3.3%。

GlobalFoundries近期透過出售廠房與芯片業務，以換取出售對象的穩定投片，同時藉着RF SOI技術增加來自通訊領域的營收。不過，未來交割廠房後可能使營收減少，加上AMD積極佈局7納米產品線，恐將影響GlobalFoundries在12/14納米制程的營收表現。

聯電第二季受惠通訊類產品，包括低、中端手機AP，開關組件與路由器相關芯片等需求助力，產能利用率提升與出貨量穩定增加，第三季可望維持營收成長。

中芯國際第二季受惠智能手機、物聯網及相關應用帶動需求，其55/65與40/45納米制程營收表現出色，加上28納米需求同樣復甦中，第三季營收將可望持續成長。

另外，中芯國際開發中的14納米制程良率若能維持一定水平，在政策輔導與內需市場加持下，預估海思與紫光展鋭將有機會在中芯國際14納米制程投片。

而華虹半導體受惠功率與電源管理組件等內需市場幫助，預估第三季營收將維持穩定成長。世界先進因電源管理產品營收表現亮眼，帶動7月營收來到2019年高點，此需求將持續利好第三季營收，可望減緩驅動IC轉投12寸趨勢的衝擊。

拓墣產業研究院指出，貿易僵局持續影響終端產品包括手機、筆電、平板電腦、電視等全年的市場需求，導致上游的晶圓代工廠商，對下半年旺季需求表現看法仍趨向保守。