長電科技：知名經理人鄭力成為新任CEO

9月9日消息，長電科技發佈公告稱，李春興辭去CEO職務，他將繼續擔任首席技術長一職。董事會同意聘任鄭力為公司新任CEO，他在美國、日本、歐洲和中國國內的集成電路產業擁有超過26年的工作經驗。業內人士表示，鄭力是行業內知名的職業經理人，具有豐富的產業和管理經驗，對恩智浦扭虧起到重要作用，他在IDM方面的優勢也有望為長電科技帶來協同效應。

芯片的製造主要分為三個步驟：芯片設計——晶圓製造——封裝測試，其中芯片設計的主要技術仍然在美國手中，這是芯片行業的核心環節；而晶圓製造則是韓國、台灣等地區領先；封裝測試環節是三個環節中技術門檻最低的，但也是必不可少的一環，當前我國在封測發展得不錯，長電科技、華天科技及通富微電都進入了全球封測的前10名。

作為國內封測廠的龍頭企業，今年長電科技公佈的投資計劃主要用於產能擴充，主要的擴產項目集中在宿遷廠區和江陰城東廠區。

長電科技的2019年度投資計劃顯示，2019年其固定資產投資計劃安排34.1億元，主要投資用途包括：重點客户產能擴充共投資16.9億元；基礎設施建設共投資9.2億元，用於長電宿遷擴建和江陰城東廠擴建等；其他零星擴產、降本改造、自動化、研發以及日常維護等共投資8.0億元。

國內封測企業排名