蘋果首次在發佈會上跟“友商”對比，華為手機和芯片在列

【文/觀察者網 谷智軒】

北京時間11日凌晨，在美國加州庫比蒂諾的喬布斯劇院，被網友戲稱為“浴霸”的新款iPhone如期而至，一同更新的，還有蘋果的A系列芯片。

一直以來，蘋果都不願“隨大流”地使用一種宣傳手段，即在發佈會上“懟”友商的競品。然而這次，蘋果終於繃不住了。

在剛結束的蘋果2019年秋季發佈會上，為了證明自家芯片的“強大”，蘋果首次在主題演講中搬出了競爭對手的產品，華為的P30 Pro手機和麒麟980芯片赫然在列。

截圖自蘋果主題演講視頻，下同

在介紹iPhone 11搭載的A13 Bionic芯片之前，蘋果先是“誇耀”了一番老款的A12 Bionic，援引業界分析師本•湯普森（Ben Thompson）的評論稱，“A12目前在手機芯片業領先，且在未來兩年內仍將與最好的安卓手機競爭”。

蘋果以去年發佈的內置A12 Bionic的iPhone XR為例，稱其在CPU方面的表現要強於三款安卓手機——三星Galaxy S10+、華為P30 Pro和谷歌Pixel 3，分別搭載高通驍龍855、華為海思麒麟980和高通驍龍845。

“A13只會領先更多，因為這是迄今為止最快的智能手機CPU。”蘋果方面宣稱，但對比用的條形圖中並未列出具體數據。

至於芯片的GPU性能，蘋果的説法和上述一致。

具體來看，讓蘋果“引以為傲”的A13 Bionic採用第二代7納米工藝（應該是指7納米 EUV）打造，集成了85億晶體管，而且神經網絡引擎也迎來了較大升級。A13 Bionic為6核心設計，其中有2枚大核心和4枚小核心，大核心和小核心對比A12 Bionic都有20%的性能提升，但得益於工藝進步，大核心的能耗降低了30%，小核心的能耗降低了40%。

觀察者網注意到，蘋果用來對比的麒麟980，還是華為在去年8月31日發佈的。

就在上週五（6日），華為在德國柏林的IFA 2019大會上正式推出麒麟990系列芯片，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款，後者被華為定義為全球首款旗艦5G SoC芯片。

作為業界首款且唯一全集成5G芯片，麒麟990 5G將5G基帶加入SoC（System on a Chip，系統芯片），推出一體化芯片，同時支持NSA/SA網絡。其採用最新的7nm FinFET+EUV工藝，再度突破摩爾定律，成為世界第一款晶體管數量超越100億的移動終端（手機）芯片，板級面積大大降低。

相較而言，麒麟990的主要競爭對手中，高通驍龍865尚未發佈，表現如何有待觀察；三星Exynos 980雖然在9月4日搶先發布，但一方面可能搭載該款芯片的手機尚未發佈，另一方面，三星芯片公佈的下載速率超過了理論極限，受到質疑“一定有什麼奇蹟發生”。

而最新亮相的“最強蘋果芯”A13 Bionic，在5G大潮湧來之際，使用的依然是4G基帶。

iPhone 11系列的蜂窩網絡和無線連接規格，普通版（上）低於Pro版

兩天前（9日），著名市場研究公司IDC預測稱，蘋果要到2020年晚些時候才能推出5G手機。

IDC表示，2019年對iPhone出貨量來説仍將是充滿挑戰的一年，預計銷量將降至1.779億部，同比下降14.8%，主要原因是市場成熟以及蘋果缺少5G設備。

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