iPhone 11內部結構曝光 依舊採用英特爾基帶

iPhone 11系列已經發布，產品與之前曝光一致，想必大家也覺得沒啥亮點。當然大家不能“以貌取人”，國內拆解維修機構G-Lon非常迅速的推出了iPhone 11的內部拆解，總體而言內部設計還是挺出色的。

iPhone 11內部

從拆解圖上可以看到，iPhone 11採用了雙層主板設計，這一點從iPhone X開始便出現，算是延續。其中NAND閃存佔用面積最大，其次為A13仿生芯片，可為iPhone 11提供強勁的性能。其次是英特爾基帶，這一點比較意外。

此前英特爾已經放棄基帶業務，並且英特爾的基帶業務已經被蘋果收購，再加上蘋果與高通握手言和，很多人都認為iPhone會使用高通基帶。

從拆解維修角度來看，iPhone 11的整體難度相對較大，設計佈局較為精密，體現出了蘋果一貫的高水準。

編輯點評：iPhone 11的內部設計依舊還是如此出色，而且從內部元器件來看，蘋果已經可以自主把控SOC、安全芯片等，基帶芯片也指日可待。雖然iPhone 11在創新方面不足，但在硬件層面仍是其他品牌短時間內很難超越的。