院士：光刻技術是國內外集成電路領域差距最大的環節

轉自半導體投資聯盟

9月17日，2019中國集成電路設計大會在青島市嶗山區正式召開， 中科院院士劉明在演講中指出，國內的光刻技術與國外技術差距仍為15～20年，是集成電路領域中差距最大的環節。

劉明談到了國內集成電路的幾項基礎技術。關於光刻膠技術，劉明表示，我國在EUV光源、多層膜、掩膜、光刻膠、超光滑拋光技術等方面取得了一些研究進展。但總的來説，國內的光刻技術與國外技術差距仍為15～20年，是集成電路領域中差距最大的環節。

在邏輯器件方面，劉明指出，國內在低功耗新原理邏輯器件的機理、模型、材料、結構和集成技術上開展了前瞻性研究。國內優勢企業、高校和研究所在硅基邏輯器件的成套先導技術上開展了系統研究，為產業發展提供了技術知識產權的幫助。

另外，劉明還表示，中國在新型存儲器前沿和關鍵技術等方面均開展了系統研究；學術界與產業界合作緊密，開發了RRAM、PRAM和MRAM的大規模集成工藝。

最後，劉明強調，IC的快速發展是信息化的核心和基礎，器件持續微縮的More than Moore路線，我國很難實現超越，但這是創新的基礎，必須夯實，沒有彎道可走。