iPhone 11背後的男人:被蘋果雪藏十餘年,A13功臣
本文轉自微信公號“芯潮”(ID:aichip001) 文 | 韋世瑋
近日iPhone 11系列手機的預售,已然成為了一個大型“真香”現場。
雖然,許多人從蘋果發佈會開始前,就在“唱衰”iPhone 11系列。但實際上,在iPhone 11系列預售開啓後,京東和天貓公佈數據顯示,該系列手機的預售量同比暴增480%。

值得一提的是,在此次發佈會上,蘋果的一個重點就是介紹其最新的A13 Bionic仿生芯片,不僅向大家亮了跑分,還破天荒地“手撕”華為、三星等一眾友商。
同時,今年也是蘋果第一次讓產品背後的工程師走到台前,為大家介紹新款芯片的性能,足以見蘋果對A13 Bionic的重視。
但芯潮發現,這位名為Sribalan Santhanam的工程師可不簡單,不僅是蘋果的芯片工程副總裁,還曾在博通擔任高管。
此外,從1995年起,Santhanam還陸續發表了多項技術專利,均涉及集成電路領域中的關鍵性技術,着實是隱藏在蘋果背後不折不扣的技術大牛。
01 履歷輾轉,被蘋果“雪藏”十餘年
出生於印度的Santhanam,1988年從安那大學(Anna University)畢業後,便考取了美國密歇根大學,並於1990年拿到了電氣與計算機工程理學碩士學位。
其中,安那大學是印度知名的綜合性大學,一度被人們稱為印度的“麻省理工”,設置了電子通信工程、計算機科學與工程、軟件工程和無線技術等多門前沿技術學科。
1989年,Santhanam進入美國DEC公司(Digital Equipment Corporation,簡稱DEC)擔任工程師。
在DEC工作期間,他領導了Strong ARM SA-1500處理器的研發,併成為SA-110、Alpha 21064和21164處理器的關鍵設計師。
然而,這家曾經在1969年研發出世界上第一台可編程序控制器的公司,在1998年被康柏電腦所收購。
同年,Santhanam入職美國QED公司擔任高級工程師,但不到一年,他便跳槽去了一家美國網絡芯片製造公司——SiByte,擔任主管。
和DEC一樣,SiByte也面臨了被收購的命運。2000年,博通宣佈以20.7億美元收購SiByte。但這次不同的是,Santhanam並沒有另尋別處,而是隨着進入博通,擔任董事。
直到2003年,Santhanam辭掉了董事一職,到剛成立不滿一年的微處理器設計公司P.A.Semi擔任設計工程副總裁。
在他扛起芯片研發重任的這幾年,P.A.Semi逐漸成長為一家以設計複雜的超低功耗芯片著稱的半導體公司。
值得一提的是,該公司成功研發採用65nm處理器芯片的PLL(Phase Locked Loop)噪聲分析儀,不僅能夠處理器高達2.5GHz的噪聲和抖動,還能同時使用先進電路分析技術優化功耗和麪積。
而P.A.Semi研發的低功耗、高性能處理器,也被當年一心想把iPhone的微處理器設計在市場打出差異化的蘋果“掌門人”喬布斯所看中。
2008年,蘋果正式宣佈收購P.A.Semi,並將包括Santhanam在內的一眾芯片設計師等大牛收入麾下。
而這,也為蘋果在強化軟件執行速度的基礎上,進一步整合軟硬件能力,以大舉進攻爭奪市場奠定了不可或缺的技術基礎。
輾轉至此,Santhanam開始進入蘋果從事幕後研發工作,負責Apple移動產品系列處理器芯片的設計和製造,時間一晃就是11年零7個月。
▲Sribalan Santhanam在蘋果的任職履歷
02 低調“大神”,20餘年發表多項技術專利
實際上,Santhanam的為人十分低調。
有多低調?芯潮翻遍了國內外網站,除了近日的蘋果發佈會報道中發現Santhanam的身影,剩下只有在幾年前的零星報道中,尋找到與他有關的隻言片語。
再看看他的社交平台,也僅有少得可憐的一條信息,顯示他在2018年為NetSpeed的CEO Sundari Mitra的動態點了個贊,那是一條關於英特爾收購NetSpeed以改進其芯片業務的消息。

此外,在美國加州大學伯克利分校網站的公告欄裏,有一則他受邀參加技術講座的信息,而時間為2017年的9月13日。

▲加州大學伯克利分校刊登的Santhanam講座信息
但芯潮發現,與相關報道、社交動態稀少而又低調的情況不同是,Santhanam在技術專利申請方面卻十分活躍。
早在1995年,在美國DEC工作的他提交了一項名為《快速確定從低階積進位輸入的x-8奇/偶乘法器陣列(Fast determination of carry inputs from lower order product for radix-8 odd/even multiplier array)》的專利申請。

2005年,Santhanam提交一項名為《使用反向偏置技術的磨損補償機制(Wearout compensation mechanism using back bias technique)》專利申請。
2015年,他又提交了一項名為《可靠性保護帶補償(Reliability guardband compensation)》專利申請。

而這些專利申請,均涉及集成電路領域,包括邏輯電路、存儲器電路等方面的電源、電壓和耦合等技術。同時,這些專利均由美國專利商標局(USPTO)授予。
經統計,在這20多年裏,Santhanam提交的所有待審和過審專利共有32項。

一面是低調行事,多年未曾“浮出”報道水面的幕後工程師;一面是活躍科研,20餘年研發專利申請達32項的技術狂人。
不難看出,從1989年的DEC,再經多番輾轉到2019年的蘋果,無論身處何處,Santhanam早已深深紮根在半導體領域,並已結出豐富的技術果實。
可以這麼説,每一年上演蘋果大型“真香”現場的背後,必然少不了Santhanam的功勞。
03 結語: 一位低調行事卻熱衷科研的技術大牛
每一項技術和產品的研發並不是一個技術大牛就能輕易完成的事,它需要每一個工程師夜以繼日地開拓和付出,才能逐漸成為一個實實在在的產品,落地來到消費者的面前。
而在蘋果每一代iPhone等產品的背後,同樣也有眾多工程師們為其一步步地打下基石。
無論如何,Santhanam作為蘋果芯片工程副總裁 ,其低調行事、熱衷科研的態度也將影響着蘋果研發團隊,他多年來積累下的重要技術成果,也將成為蘋果產品生命力續航和發展中不可或缺的力量。