iPhone 11背後的男人：被蘋果雪藏十餘年，A13功臣

本文轉自微信公號“芯潮”（ID：aichip001） 文 | 韋世瑋

近日iPhone 11系列手機的預售，已然成為了一個大型“真香”現場。

雖然，許多人從蘋果發佈會開始前，就在“唱衰”iPhone 11系列。但實際上，在iPhone 11系列預售開啓後，京東和天貓公佈數據顯示，該系列手機的預售量同比暴增480%。

值得一提的是，在此次發佈會上，蘋果的一個重點就是介紹其最新的A13 Bionic仿生芯片，不僅向大家亮了跑分，還破天荒地“手撕”華為、三星等一眾友商。

同時，今年也是蘋果第一次讓產品背後的工程師走到台前，為大家介紹新款芯片的性能，足以見蘋果對A13 Bionic的重視。

但芯潮發現，這位名為Sribalan Santhanam的工程師可不簡單，不僅是蘋果的芯片工程副總裁，還曾在博通擔任高管。

此外，從1995年起，Santhanam還陸續發表了多項技術專利，均涉及集成電路領域中的關鍵性技術，着實是隱藏在蘋果背後不折不扣的技術大牛。

01 履歷輾轉，被蘋果“雪藏”十餘年

出生於印度的Santhanam，1988年從安那大學（Anna University）畢業後，便考取了美國密歇根大學，並於1990年拿到了電氣與計算機工程理學碩士學位。

其中，安那大學是印度知名的綜合性大學，一度被人們稱為印度的“麻省理工”，設置了電子通信工程、計算機科學與工程、軟件工程和無線技術等多門前沿技術學科。

1989年，Santhanam進入美國DEC公司（Digital Equipment Corporation，簡稱DEC）擔任工程師。

在DEC工作期間，他領導了Strong ARM SA-1500處理器的研發，併成為SA-110、Alpha 21064和21164處理器的關鍵設計師。

然而，這家曾經在1969年研發出世界上第一台可編程序控制器的公司，在1998年被康柏電腦所收購。

同年，Santhanam入職美國QED公司擔任高級工程師，但不到一年，他便跳槽去了一家美國網絡芯片製造公司——SiByte，擔任主管。

和DEC一樣，SiByte也面臨了被收購的命運。2000年，博通宣佈以20.7億美元收購SiByte。但這次不同的是，Santhanam並沒有另尋別處，而是隨着進入博通，擔任董事。

直到2003年，Santhanam辭掉了董事一職，到剛成立不滿一年的微處理器設計公司P.A.Semi擔任設計工程副總裁。

在他扛起芯片研發重任的這幾年，P.A.Semi逐漸成長為一家以設計複雜的超低功耗芯片著稱的半導體公司。

值得一提的是，該公司成功研發採用65nm處理器芯片的PLL（Phase Locked Loop）噪聲分析儀，不僅能夠處理器高達2.5GHz的噪聲和抖動，還能同時使用先進電路分析技術優化功耗和麪積。

而P.A.Semi研發的低功耗、高性能處理器，也被當年一心想把iPhone的微處理器設計在市場打出差異化的蘋果“掌門人”喬布斯所看中。

2008年，蘋果正式宣佈收購P.A.Semi，並將包括Santhanam在內的一眾芯片設計師等大牛收入麾下。

而這，也為蘋果在強化軟件執行速度的基礎上，進一步整合軟硬件能力，以大舉進攻爭奪市場奠定了不可或缺的技術基礎。

輾轉至此，Santhanam開始進入蘋果從事幕後研發工作，負責Apple移動產品系列處理器芯片的設計和製造，時間一晃就是11年零7個月。

▲Sribalan Santhanam在蘋果的任職履歷

02 低調“大神”，20餘年發表多項技術專利

實際上，Santhanam的為人十分低調。

有多低調？芯潮翻遍了國內外網站，除了近日的蘋果發佈會報道中發現Santhanam的身影，剩下只有在幾年前的零星報道中，尋找到與他有關的隻言片語。

再看看他的社交平台，也僅有少得可憐的一條信息，顯示他在2018年為NetSpeed的CEO Sundari Mitra的動態點了個贊，那是一條關於英特爾收購NetSpeed以改進其芯片業務的消息。

此外，在美國加州大學伯克利分校網站的公告欄裏，有一則他受邀參加技術講座的信息，而時間為2017年的9月13日。

▲加州大學伯克利分校刊登的Santhanam講座信息

但芯潮發現，與相關報道、社交動態稀少而又低調的情況不同是，Santhanam在技術專利申請方面卻十分活躍。

早在1995年，在美國DEC工作的他提交了一項名為《快速確定從低階積進位輸入的x-8奇/偶乘法器陣列（Fast determination of carry inputs from lower order product for radix-8 odd/even multiplier array）》的專利申請。

2005年，Santhanam提交一項名為《使用反向偏置技術的磨損補償機制（Wearout compensation mechanism using back bias technique）》專利申請。

2015年，他又提交了一項名為《可靠性保護帶補償（Reliability guardband compensation）》專利申請。

而這些專利申請，均涉及集成電路領域，包括邏輯電路、存儲器電路等方面的電源、電壓和耦合等技術。同時，這些專利均由美國專利商標局（USPTO）授予。

經統計，在這20多年裏，Santhanam提交的所有待審和過審專利共有32項。

一面是低調行事，多年未曾“浮出”報道水面的幕後工程師；一面是活躍科研，20餘年研發專利申請達32項的技術狂人。

不難看出，從1989年的DEC，再經多番輾轉到2019年的蘋果，無論身處何處，Santhanam早已深深紮根在半導體領域，並已結出豐富的技術果實。

可以這麼説，每一年上演蘋果大型“真香”現場的背後，必然少不了Santhanam的功勞。

03 結語： 一位低調行事卻熱衷科研的技術大牛

每一項技術和產品的研發並不是一個技術大牛就能輕易完成的事，它需要每一個工程師夜以繼日地開拓和付出，才能逐漸成為一個實實在在的產品，落地來到消費者的面前。

而在蘋果每一代iPhone等產品的背後，同樣也有眾多工程師們為其一步步地打下基石。

無論如何，Santhanam作為蘋果芯片工程副總裁 ，其低調行事、熱衷科研的態度也將影響着蘋果研發團隊，他多年來積累下的重要技術成果，也將成為蘋果產品生命力續航和發展中不可或缺的力量。